导读:本文包含了铜碲合金论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:第一性原理,相变存储,激发力学,非晶稳定性
铜碲合金论文文献综述
陈念科[1]（2014）在《相变存储合金锗锑碲激发力学及锗铜碲非晶稳定机制的第一性原理研究》一文中研究指出相变存储器被认为是最有可能取代目前的SRAM、DRAM、FLASH等产品的下一代非易失性存储器之一[1]。该器件依赖于一种相变存储材料。相变存储技术已被广泛研究并商用。但是，目前在相变存储领域仍存在许多问题，例如由于非晶性稳定不好而不能应用于高温环境，由于晶化速度慢而限制了相变存储速度，由于易分相而影响循环性等[2,3]。而目前对相变存储微观机理研究的不完善阻碍了材料性能、器件性能的进一步优化，例如，一般相变存储的机制被认为是激光或电脉冲作用导致的热作用使其相变，但是，有研究表明在电子激发作用下可能存在与非热效应相关的固体相变[4-7]，这种固态相变对进一步提高相变速度和增加其相稳定性都是有重要意义的。因此，本文我们主要研究电子激发对相变材料相变的影响并探索提高相变材料非晶稳定性的微观机理，以期为提高相变存储速度、增加循环次数及提高数据保持力等器件性能优化作参考。我们用第一性原理计算方法研究了电子激发对Ge2Sb2Te5的影响。电子激发会诱导材料内部产生激发应力，空穴激发的应力会使材料收缩，电子效应则使材料膨胀。单纯的空穴效应激发应力使Ge2Sb2Te5发生类似静水压作用下的结构相变[8-10]，但是激发效应会使材料软化，即体变模量减小，从而使激发应力的压缩效率比静水压高很多。另外，40GPa空穴效应激发应力作用下产生的体心立方结构在退激发后获得静水压研究未报道过的新相。当电子空穴在体系中共存时，激发应力大幅抵消，但是内部原子受力不会抵消，且仍然可以使Ge2Sb2Te5发生非晶化。经研究，激发产生的原子受力会受到材料结构对称性的调制，对称性越差，激发导致的原子受力越大。电子激发或可用于提高非晶化效率或生成新相。另外，我们也研究了相变存储材料Ge1Cu2Te3非晶热稳定性物理起源。发现晶态Ge1Cu2Te3具有特别的成键特性：含有不等性sp3杂化及进一步由Te提供孤对电子、Cu提供空轨道而形成的配位键，铜的d电子不参与成键。非晶Ge1Cu2Te3的结构与晶态差异巨大，铜原子诱导形成叁角形结构并最终聚集成笼子一样的密集结构。两相结构差异会使相变势垒较高从而增加非晶稳定性。进一步的电子结构研究将这种结构的重构归结于一种成键特性的重构。其中，Te原子的孤对电子可以调控Cu原子的d电子是否参与成键。以上物理机制或可作为研究设计其他基于Te并有过渡金属参与的相变存储合金的参考。(本文来源于《吉林大学》期刊2014-05-01）
苏义祥,丁丁,门志慧[2]（2009）在《富铈稀土对铜碲合金材料性能的影响》一文中研究指出研究了微量富铈稀土对高导电Cu-Te合金材料显微组织和性能的影响。结果表明:新型RE-Cu-Te合金材料的金相组织均匀细化,晶界清晰干净;导电率达到43.6%IACS,400℃时抗拉强度达到119MPa;600℃时抗氧化和抗燃气腐蚀性能都优于Cu-Te合金,并得到实际应用。(本文来源于《铸造》期刊2009年09期）
朱达川,孙燕,宋明昭,涂铭旌,潘海滨[3]（2007）在《镁对铜碲合金电性能的影响》一文中研究指出用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明:少量镁的加入,增大了合金表面电子结合能,显着降低了价电子态密度,因而加入镁的铜合金电导率要低于铜碲合金,这是由于镁固溶于铜中,使铜基体的晶格结构产生畸变,同时其价电子与铜的价电子相互作用形成化学键从而减少了纯铜价电子的数量,因而引起电阻的增加,但随着合金中镁含量的增加,合金的再结晶温度明显升高。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2007年S3期）
华菊翠[4]（2007）在《铜碲合金组织和性能研究》一文中研究指出在工业纯铜中添加碲，可使其导电率达到94％～98％IACS，强度超过500 MPa，从而满足高强高导的要求。由于碲对环境无害，铜碲合金作为一种符合环保要求的导电和电触头材料，具有广阔的应用前景。本文分析了进口碲铜合金的组织，推测其生产工艺；自制0.5wt％，1.0wt％，1.5wt％叁种成分的铜碲合金，进行熔炼、锻造、拉拔、热处理等一系列工艺实验，检测了其拉伸、电阻率及其微观组织。结果表明：随着合金中Te含量的增加，合金中第二相数量增多，锻造性能急剧下降。本实验只有0.5％Te合金可以锻造成功。锻造裂纹的起源为晶界连续分布的第二相。1000℃下48h的均匀化退火对改善第二相的分布(减小在晶界的分布数量)没有很大的作用。但改变其凝固工艺和冶炼原料，可以明显改善第二相的分布。冷加工可以显着提高合金的强度，略微提高合金的电阻率。获得高性能Cu-Te合金的关键是提高合金中第二相的分布均匀性。(本文来源于《大连交通大学》期刊2007-01-12）
吴诚[5]（2006）在《电解法测定铜碲合金中铜时应注意些什么?》一文中研究指出答:用恒电流电解法测定铜碲合金中铜量时建议考虑以下各点。1.电解时酸度条件的选择采用恒电流电解法测定铜时,通常选择在硫酸、硝酸或硫硝混合酸中进行电解,溶液的总酸度在1 mol·L-1左右,就铜碲合金而言,ASTM标准方法(E121)中电解铜系在1.2 m(本文来源于《理化检验(化学分册)》期刊2006年07期）
朱达川,宋明昭,涂铭旌[6]（2005）在《铜碲合金时效工艺的研究》一文中研究指出研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金位错密度降低,晶粒长大,第二相析出充分,因而电阻率单调下降;但由于时效析出与再结晶的交互作用,其抗拉强度出现波动,存在1个峰值;综合性能以420℃下时效6h较好。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2005年05期）
宋明昭,朱达川,涂铭旌[7]（2005）在《铜碲锂多元合金在3.5% NaCl溶液中腐蚀行为的研究》一文中研究指出研究了铜碲锂多元合金中碲对合金耐腐蚀性的影响。经过25℃在 3.5% NaCl溶液中的全浸试验表明铜碲锂多元合金比纯铜具有更好的耐蚀性。利用扫描电镜观察腐蚀试样的表面形貌,发现表面不均匀的覆盖着一层多孔的腐蚀产物。经 X 射线衍射仪分析确定,该腐蚀产物为 Cu2 (OH)3Cl 和 Cu2O 的混合物。(本文来源于《功能材料》期刊2005年02期）
朱达川,宋明昭,杨定明,涂铭旌[8]（2004）在《高导电的铜碲合金抗氧化性能的研究》一文中研究指出将碲加入工业纯铜中,改善了纯铜500℃高温抗氧化性能,这是由于高温氧化时在铜的亚表层生成一种新相,阻碍或减缓空气中的氧在铜基体中的扩散所至;氧化温度低于400℃下的抗氧化能力随碲含量的增加略有降低,这与晶格缺陷增多有关。(本文来源于《功能材料》期刊2004年06期）
宁德亮,赵莹[9]（1995）在《真空触头合金中铜碲X荧光定量分析方法研究》一文中研究指出介绍了用滤纸薄样法对真空触头合金中常量元素铜和微量元素碲的定量分析方法。方法简便、快速、成本低。碲和铜标准偏差分别为0.0314和0.00631,相对误差分别为0.24％和0.73％。(本文来源于《理化检验(化学分册)》期刊1995年05期）
宁德亮,赵莹[10]（1992）在《真空触头合金中铜、碲X荧光定量分析方法研究》一文中研究指出本文介绍了用滤纸薄样法对真空触头合金中常量元素铜和微量元素碲的定量分析方法.本方法简便快速、成本低,标准偏差分别为0.0314和0.0738,相对误差分别为0.24％和0.73％.(本文来源于《电工合金》期刊1992年03期）
铜碲合金论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
研究了微量富铈稀土对高导电Cu-Te合金材料显微组织和性能的影响。结果表明:新型RE-Cu-Te合金材料的金相组织均匀细化,晶界清晰干净;导电率达到43.6%IACS,400℃时抗拉强度达到119MPa;600℃时抗氧化和抗燃气腐蚀性能都优于Cu-Te合金,并得到实际应用。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
铜碲合金论文参考文献
[1].陈念科.相变存储合金锗锑碲激发力学及锗铜碲非晶稳定机制的第一性原理研究[D].吉林大学.2014
[2].苏义祥,丁丁,门志慧.富铈稀土对铜碲合金材料性能的影响[J].铸造.2009
[3].朱达川,孙燕,宋明昭,涂铭旌,潘海滨.镁对铜碲合金电性能的影响[J].稀有金属材料与工程.2007
[4].华菊翠.铜碲合金组织和性能研究[D].大连交通大学.2007
[5].吴诚.电解法测定铜碲合金中铜时应注意些什么?[J].理化检验(化学分册).2006
[6].朱达川,宋明昭,涂铭旌.铜碲合金时效工艺的研究[J].稀有金属材料与工程.2005
[7].宋明昭,朱达川,涂铭旌.铜碲锂多元合金在3.5%NaCl溶液中腐蚀行为的研究[J].功能材料.2005
[8].朱达川,宋明昭,杨定明,涂铭旌.高导电的铜碲合金抗氧化性能的研究[J].功能材料.2004
[9].宁德亮,赵莹.真空触头合金中铜碲X荧光定量分析方法研究[J].理化检验(化学分册).1995
[10].宁德亮,赵莹.真空触头合金中铜、碲X荧光定量分析方法研究[J].电工合金.1992