底涂工艺对高密双轴向经编复合材料剥离性能的影响

论文摘要

为改善高密双轴向经编织物增强的复合材料的剥离性能,并优化其综合力学性能,采用单因素变量法研究了底涂工艺中黏合剂质量分数、焙烘温度和焙烘时间对该复合材料剥离强度的影响。采用正交试验分析了此3个因素对复合材料的剥离、拉伸和撕裂强力的影响,并确定了最优工艺参数。结果表明,使高密双轴向经编复合材料的力学性能最优的底涂工艺参数为:黏合剂质量分数为4%,焙烘温度为150℃,焙烘时间为60s。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨梅,蒋金华,郝恩全,陈南梁,张仁彪

关键词: 高密双轴向经编织物,底涂工艺,正交试验,剥离性能

来源: 东华大学学报(自然科学版) 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 东华大学纺织学院,东华大学产业用纺织品教育部工程研究中心

基金: 国家重点研发计划资助项目(2016YFB0303300),国家自然科学基金资助项目(11472077)

分类号: TB33

页码: 189-195

总页数: 7

文件大小: 1560K

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