论文摘要
研究了表面活性剂聚乙二醇6000对乙二胺四乙酸（EDTA）/四羟丙基乙二胺（THPED）二元络合体系化学镀铜的过程和化学镀铜表面结构的影响。混合电位-时间测试结果表明,化学沉积过程分为三个区:诱发区、过渡区和稳定区。PEG6000使体系的混合电位负移趋势放缓,与表面活性剂在铜表面的吸附阻滞了对带电荷离子的吸附有关。线性扫描测试结果表明,阴极还原反应为控制步骤,PEG6000的吸附减缓了阴极还原反应,还原峰电流密度下降了约40%;铜化学沉积速率随着PEG6000浓度的提高呈线性下降趋势。SEM、EDS和XRD表征结果表明,化学镀铜的纯度较高,加入PEG6000使镀层呈现出明显的（220）晶面择优取向,且晶粒尺寸由77.7 nm减小到50.0 nm,有细化晶粒的作用。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 卢建红,邓小梅,阎建辉,涂继国,王明涌,焦树强
关键词: 材料表面与界面,化学镀铜,表面活性剂,聚乙二醇,混合电位,晶面择优取向
来源: 材料研究学报 2019年09期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室,北京化工大学常州先进材料研究院,湖南理工学院化学化工学院
基金: 常州市科技计划(CJ20180014)~~
分类号: TG174.4
页码: 666-672
总页数: 7
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