5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究

5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究

论文摘要

随着5G通讯时代的到来,5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求。同时基于成本压力,国产板材愈加成熟,需要有一套系统的方法来筛选可用的5G板材。主要介绍了5G大尺寸埋铜PCB的材料选择方法。

论文目录

  • 1 实验条件及方法
  •   1.1 材料特性
  •   1.2 实验产品设计信息
  •   1.3 制作流程及参数分析
  •   1.4 实验方案
  • 2 实验结果分析
  •   2.1 材料涨缩能力
  •   2.2 层压流胶性能
  •   2.3 PP与金属基结合力
  •   2.4 可靠性分析
  •     2.4.1 棕化条件1可靠性分析
  •     2.4.2 棕化条件2可靠性分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王志坚,安维,曾福林,李敬科

    关键词: 表面处理

    来源: 电子工艺技术 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 信息科技

    专业: 无线电电子学,电信技术

    单位: 中兴通讯股份有限公司

    基金: 广东省科技计划项目(2017B090903006)

    分类号: TN41;TN929.5

    DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.004

    页码: 320-323

    总页数: 4

    文件大小: 3008K

    下载量: 180

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