导读:本文包含了热塑性聚酰亚胺论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:聚酰亚胺,热塑性,发泡剂,纺丝,力学性能,耐热性,亚胺。
热塑性聚酰亚胺论文文献综述
孔德亮,付饶,张劲,顾元伟,于新未[1]（2019）在《HiPolyKing~?热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能对比研究》一文中研究指出在相同的实验条件下,对HiPolyKing~?热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能进行对比研究。利用TGA、DSC、DMA、TMA、旋转流变仪、万能试验机测试并对比了两种材料的最大失重温度、熔点、玻璃化转变温度、热膨胀系数、熔体黏度、拉伸强度及弯曲强度。结果表明:热塑性聚酰亚胺具有比聚醚醚酮更高的玻璃化转变温度、更低的热膨胀系数和熔体黏度;热塑性聚酰亚胺的最大失重温度和熔点与聚醚醚酮相当,而拉伸强度、弯曲强度均高于聚醚醚酮。(本文来源于《绝缘材料》期刊2019年08期）
叶稳立[2]（2019）在《高性能热塑性聚酰亚胺及其复合材料增材制造研究》一文中研究指出3D打印技术用于快速加工和制造,可根据计算机设计制造出几何形状复杂的零部件。由于3D打印纯聚合物零件的机械性能和功能本质上的局限性,开发高性能的可打印聚合物复合材料是十分必要的。3D打印在复合材料的制造中提供了许多优势,包括高精度、低成本和定制复杂几何形状。本文概述了热塑性聚酰亚胺复合材料的3D打印技术,研究了3D打印热塑性聚酰亚胺复合材料结构件的力学、导电和热性能,并分析了它们在生物医学、电子和航空航天工程领域的潜在应用。重点介绍了颗粒增强、纤维增强和纳米增强热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料的制备方法和性能,对推动未来3D打印材料的研制与3D打印装备的研发具有重要意义。针对热塑性聚酰亚胺(TPI)具有加工成形温度区间窄、粘度高和粘流温度高等特点导致TPI的3D打印制造困难、热应力大、分层严重等问题。本文研发了高温3D打印机,成功制备了1.75mm直径热塑性聚酰亚胺3D打印丝材,分析了TPI原料与3D打印丝材的热稳定性能。研究了3D打印丝材的粘流温度(T_f)与打印起始温度的关系。研究3D打印温度对打印件层间结合力的影响,并确立TPI的可打印温度区间。研究发现,TPI 3D打印的适合温度区间为320-340℃。打印温度335℃时层间结合力达到344.5N。打印温度340℃时,层间结合力下降到260.5N。针对TPI具有加工成形温度高、粘度大和吸水率高等特点,导致TPI的3D打印制造困难、强度差、发泡严重等问题。本研究分析了纯TPI 3D打印丝材与短纤维TPI复合材料的吸水率。研究了TPI 3D打印丝材的干燥时间与3D打印成形件拉伸强度的关系。研究不同打印速度、层厚、填充率下,纯TPI、传统连续碳纤维增强TPI和分离式连续碳纤维增强TPI对打印件拉伸强度的影响。为了分析连续碳纤维增强TPI的力学性能,对有或无连续纤维增强TPI 3D打印试样进行力学性能测试。采用分离式连续碳纤维TPI 3D打印,不仅有效提高了连续碳纤维增强TPI 3D打印的成功率而且增强了连续碳纤维与TPI树脂的界面粘结强度。采用分离式3D打印技术,3D打印连续碳纤维增强TPI复合材料样件的拉伸强度,比传统连续碳纤维增强TPI高158%。碳纤维与TPI塑料基体之间形成了较强的粘结面。采用分离式连续碳纤维增强TPI,其复合材料拉伸强度和弯曲强度比纯TPI分别提高214%和167%。针对现有航空航天金属电子器件或结构件具有弹性有限,质量大,复杂零部件制造困难,设备昂贵,屏蔽和静电不可调控等缺点。本研究分析了纯TPI不同喷嘴直径3D打印样件的拉伸与弯曲性能。研究了不同碳纳米管在纯TPI基体的填充比例对碳纳米管复合材料热性能和导电性能的影响。研究了不同碳纳米管填充比例3D打印样件的导电性能,拉伸性能,弯曲性能以及电阻率和循环弯曲变形的关系。采用0.8mm 3D打印喷嘴,其纯TPI拉伸和弯曲强度相比于0.4mm 3D打印喷嘴分别提高40%和20%。为了保证3D打印复合材料具有优异的力学及导电性能,采用拉伸和弯曲强度损失仅为11%和9.8%的3%wt碳纳米管TPI复合材料,3D打印特征结构件并测试出变形与导电电阻之间的关系。(本文来源于《吉林大学》期刊2019-06-01）
马馨雨,刘立柱,张笑瑞,吕彤[3]（2019）在《热塑性共聚聚酰亚胺薄膜的合成及性能研究》一文中研究指出以2,2′-二甲基-4,4′-二氨基联苯(m-TB)为二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,N,N′-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,采用常规的两步法制备了一系列不同二酐比例的热塑性聚酰亚胺,并通过红外光谱仪、X-射线衍射仪、热重分析仪、紫外光谱仪、动态热分析仪、溶解性测试等对共聚聚酰亚胺的结构和性能进行表征.结果表明:在1 780、1 720、1 500、1 380、1 050和725 cm~(-1)处出现明显的吸收峰,说明成功制备了聚酰亚胺材料;共聚聚酰亚胺只在PMDA与BPDA物质的量比为0.2∶0.8时存在结晶峰,其他比例时均为非晶聚合物;亚胺化后的共聚聚酰亚胺在DMSO、DMAc、DMF、NMP和m-cresol中有溶解性,证明成功制备出热塑性聚酰亚胺薄膜;热塑性共聚PI起始分解温度大于500℃,800℃时的质量保持率在50%以上,具有良好的热稳定性;随着聚合物中BPDA含量的提高,热塑性聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度呈现下降的趋势.当紫外光波长达到400 nm时,薄膜的透光率高达57.6%,当波长为760 nm时,薄膜透光率均达到100%,成功制备了透光率较高的聚酰亚胺薄膜.(本文来源于《材料科学与工艺》期刊2019年03期）
陈俊,张代军,张天骄,包建文,钟翔屿[4]（2018）在《溶液静电纺丝制备热塑性聚酰亚胺超细纤维无纺布》一文中研究指出为实现热塑性聚酰亚胺(LPI)无纺布的宏量制备奠定基础,以N-N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,采用静电纺丝技术成功制备了平均直径范围为0.36~1.47μm的LPI超细纤维,系统探讨了纺丝液浓度、流速以及纺丝电压等工艺条件对LPI纤维形貌和直径的影响。结果表明:随着浓度从22%(质量分数,下同)增加到30%,LPI纤维的平均直径显着增大,同时直径分布逐渐变宽,并且在纺丝溶液浓度较低时,有纺锤状纤维存在,随着溶液浓度上升,纺锤状纤维消失,随浓度继续上升,纤维开始产生粘连。纺丝电压的改变对纤维的形貌和平均直径变化不显着;随着流速增加,纤维平均直径随之增大,当流速大于1.5mL/h时,开始出现纤维粘连,大于1.8mL/h时,出现纺锤状纤维。通过优化工艺条件,在LPI浓度28%,电压15kV,流速1.2mL/h,温度30℃,接收距离25cm条件下,制备了平均直径为1.18μm的纤维。(本文来源于《材料工程》期刊2018年02期）
邢天成[5]（2018）在《双面柔性覆铜板用热塑性聚酰亚胺（TPI）的研究》一文中研究指出聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,它具有非常优异的热稳定性、机械性能及介电性能,在航空航天、机械、汽车和微电子等高科技领域应用广泛。近年来,为满足一些特殊领域的发展需求,热塑性聚酰亚胺(TPI)材料的研究已成为高性能材料领域中的热点之一。TPI兼具可加工性和耐热性,可以应用至双面柔性覆铜板领域。通常,利用不同的二酐与二胺单体,通过在PI的分子链中引入柔性结构单元等方法,可以制备得到TPI。本论文选取2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)为二酐单体原料,4,4'-二氨基二苯醚(ODA)和1,3-双(4-氨基苯氧基苯)(TPE-R)为二胺单体原料,通过改变二酐和二胺的投放比例和其它反应条件,制得不同粘度的聚酰胺酸(PAA)溶液。PAA溶液经过溶剂蒸发和热亚胺化等工艺过程,制得热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜,对其进行一系列性能测试与表征,优选出综合性能优良的TPI,进而确定最优的PAA溶液配方。将优选出来的PAA溶液在PI基膜上进行双面涂覆,制得TPI/PI/TPI叁层复合膜,对其进行一系列性能测试与表征,优选出综合性能优良的复合膜。将优选出的复合膜与铜箔压合在一起,制得满足工业要求的双面柔性覆铜板,为取代不耐高温的双面覆铜板提供参考价值。本文利用乌氏黏度计、红外光谱仪(FTIR)、热失重分析仪(TG)、差式扫描量热仪(DSC)、电子扫描电镜(SEM)、静态热机械分析仪(TMA)、介电性能测试仪、万能电子拉伸机等设备对聚酰胺酸、TPI薄膜以及双面柔性覆铜板的性能进行了系统的研究与分析。研究结果表明:采用α-BPDA和s-BPDA为混合二酐,ODA和TPE-R为混合二胺,在二甲基甲酰胺(DMF)溶剂中发生聚合反应,当投入的二酐和二胺摩尔比为1.05:1、反应温度为5℃、反应时间为5h时,制备得到的PAA溶液成膜性最好。当α-BPDA:s-BPDA:ODA:TPE-R=5:5:7:3时,制备得到的TPI、TPI/PI/TPI叁层复合膜的综合性能最优。当热压条件为压合温度360℃,压合时间为60s,压合压力为15MPa时,制备得到的双面柔性覆铜板性能最佳。(本文来源于《华南理工大学》期刊2018-01-04）
苏旭[6]（2018）在《用于2L-FCCL的热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能》一文中研究指出聚酰亚胺由于其优异的力学性能、热稳定性、绝缘性、低介电性等广泛应用于挠性覆铜板。两层挠性覆铜板(2L-FCCL)以热塑性聚酰亚胺(TPI)代替叁层覆铜板的中间粘结层,如环氧树脂、丙烯酸树脂等,具有更加轻薄、热稳定性更好等优点,广泛应用于微电子、航空航天等领域,是未来发展新方向。目前,双面板占据了 2L-FCCL80%的市场份额,而层压法是唯一可大规模生产双面2L-FCCL的生产工艺,但一直存在加工温度过高,剥离强度不高等问题。本文旨在探索可在较低温度下用于层压法生产2L-FCCL的热塑性聚酰亚胺薄膜。本文首先选取柔性二胺2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA),柔性二酐3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(ODPA),在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶剂中溶液聚合得到六种前驱体聚酰胺酸溶液(PAA溶液),选取BPDA-ODA型聚酰亚胺薄膜作为基膜,通过流延法在玻璃板及基膜表面涂覆PAA溶液,经去溶剂、热亚胺化过程制备得到六种TPI薄膜和复合膜,通过层压法制备得到六种2L-FCCL;以剥离强度作为主要参考性能,筛选出综合性能最好的BTDA-ODA-BAPP型TPI薄膜作为主要研究对象;通过调节二胺ODA与BAPP摩尔比、添加硅烷偶联剂来提高2L-FCCL的剥离强度以期达到剥离强度行业标准(≥0.7N/mm);通过对基膜酸碱表面处理,解决TPI薄膜与基膜易分离的问题;通过热分解动力学进一步表征TPI薄膜热性能,使用Flynn-Wall-Ozawa和Kissinger-Akahira-Sunose方法计算活化能Ea,使用Coats-Redfern方法分析热分解反应机理。采用红外光谱仪、热失重分析仪、阻抗分析仪、拉力机、扫描电镜等,对TPI薄膜结构、热稳定性能、介电性能、力学性能,2L-FCCL剥离强度、剥离面形貌等进行了研究。结果表明:单体组成,硅烷偶联剂的使用,以及基膜的表面处理对聚酰亚胺共聚膜及相应2L-FCCL的性能都有重要影响。3%质量分数硅烷偶联剂KH-550改性的BTDA-40%ODA-60%BAPP型TPI薄膜制备的2L-FCCL剥离强度最大,达到了 0.84N/mm,满足挠性覆铜板工业使用要求;TPI薄膜力的学性能和热稳定性能优异,拉伸强度为101.34MPa,T5%达到了 517.82℃。对基膜酸碱表面处理20min后,TPI薄膜与基膜之间不再易分离。TG-DTG分析发现,BTDA-40%ODA-60%BAPP型TPI薄膜热分解是两步反应过程;Flynn-Wall-Ozawa方法计算可得,BTDA-40%ODA-60%BAPP型TPI薄膜两步活化能Ea 分别为 187.62 kJ/mol 和 214.54 kJ/mol;Kissinger-Akahira-Sunose 方法计算BTDA-40%ODA-60%BAPP型TPI薄膜两步热分解反应活化能Ea的值分别为184.10 kJ/mol,211.45 kJ/mol;通过 Coats-Redfern 方法分析,BTDA-40%ODA-60%BAPP 型 TPI薄膜第一步热分解反应机理为F1,第二步反应机理为D1。(本文来源于《南京理工大学》期刊2018-01-01）
王自坤,阎敬灵,王震[7]（2017）在《热塑性聚酰亚胺TPI-315树脂及其复合材料的研究》一文中研究指出TPI-315树脂是我们自行研制的一种热塑性聚酰亚胺树脂,具有高玻璃化转变温度(Tg,315℃)、可溶、可熔、较高的高低温力学性能、良好的加工性等优点。基于此树脂,我们以高强玻璃纤维布为介质,对其复合材料的模压成型及性能做了系统的研究。研究发现,此复合材料具有良好的高低温力学性能,在250℃时其力学性能相对于室温时的保持率基本上都可达到50%以上。(本文来源于《第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场11-15》期刊2017-10-21）
王斌榕[8]（2016）在《热塑性聚酰亚胺超临界二氧化碳的微孔发泡研究》一文中研究指出聚酰亚胺(PI)是一种性能优良的工程塑料,具有杰出的热稳定性及基体强度,在许多高科技行业中有着重要的应用。通过在PI基体内形成泡孔,进而得到轻质材料的技术,对其未来的应用前景有着重要的意义。传统的化学发泡法需要用到许多对环境无益的发泡剂,同时其泡沫泡孔性能较差,分布不均匀。超临界二氧化碳(C02)作为一种绿色物理发泡剂,无毒无害,并可以形成泡孔形态稳定的泡沫塑料,特别适合于聚合物微孔发泡研究。本文首先以二苯醚四酸酐(ODPA)与二氨基二苯醚(ODA)合成的热塑性PI粉末为原料,热压成型后,利用超临界CO2发泡技术,对片材的可发泡性进行探究。分析发泡PI发现,过高的链段刚性使泡孔在基体中生长阻力过大；由于该结构PI的物理共混效果较差,难以通过改性的方式提高基体的发泡性能。研究又对结构单元相似、链段刚性较弱的商业化聚醚酰亚胺(PEI)粒料进行了一系列微孔发泡实验研究。结果表明：通过快速泄压发泡,最高可以得到发泡倍率为3.6的微孔泡沫,而通过升温发泡则可以得到泡孔直径及泡孔密度为0.7 μm和3.6×1012 cells/cm3的泡沫材料；共发泡剂(乙醇或水)的加入可以将泡沫的发泡倍率提升至8左右,且将发泡下限温度由200℃降至170℃,但得到泡孔密度降低明显,约为纯C02体系的一半,同时泡孔直径较大,可达到47 μm；热失重分析结果显示,水的加入不会影响材料的热稳定性,但乙醇会小幅度降低其热分解温度。(本文来源于《华东理工大学》期刊2016-11-14）
陈志平,姬亚宁,周福龙,冯羽风,冯婷婷[9]（2016）在《低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究》一文中研究指出以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)、邻苯二甲酸酐(PA)为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜,采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明:共聚封端TPI薄膜的加工性能提高,同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好,具有较低的熔点(328.8℃)、结晶温度(311.6℃)、损耗模量(4.1×108Pa)和较高的玻璃化转变温度(210.1℃),采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。(本文来源于《绝缘材料》期刊2016年10期）
胡顺成,陈志强,洪慧铭,王利云,宋才生[10]（2016）在《新型热塑性的双酮酐型聚酰亚胺的合成与性能研究》一文中研究指出以4,4'-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(BAPB)为单体,采用2步溶液缩聚法,制得高相对分子质量的聚酰胺酸(PAA)溶液,经4种亚胺化工艺合成了TDPA/BAPB型聚酰亚胺(PI)树脂.通过FT-IR、WAXD、DSC、TGA、溶解性能等对PI树脂进行测试和表征.FT-IR表明4种方法均形成了酰亚胺结构,WAXD及DSC分析表明TDPA/BAPB型PI为部分结晶型结构,熔融温度(Tm)为363~370℃,TGA测试揭示乙酸酐/吡啶化学亚胺化PI耐热性能最佳,且较其它3种方法溶解性也更好,可溶于DMSO、NMP、间甲酚等强极性溶剂中.PAA溶液流延成膜性能良好,热亚胺化PI薄膜具有较好的力学性能,拉伸强度为118.3 MPa,弹性模量为2.5 GPa.(本文来源于《江西师范大学学报(自然科学版)》期刊2016年04期）
热塑性聚酰亚胺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
3D打印技术用于快速加工和制造,可根据计算机设计制造出几何形状复杂的零部件。由于3D打印纯聚合物零件的机械性能和功能本质上的局限性,开发高性能的可打印聚合物复合材料是十分必要的。3D打印在复合材料的制造中提供了许多优势,包括高精度、低成本和定制复杂几何形状。本文概述了热塑性聚酰亚胺复合材料的3D打印技术,研究了3D打印热塑性聚酰亚胺复合材料结构件的力学、导电和热性能,并分析了它们在生物医学、电子和航空航天工程领域的潜在应用。重点介绍了颗粒增强、纤维增强和纳米增强热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料的制备方法和性能,对推动未来3D打印材料的研制与3D打印装备的研发具有重要意义。针对热塑性聚酰亚胺(TPI)具有加工成形温度区间窄、粘度高和粘流温度高等特点导致TPI的3D打印制造困难、热应力大、分层严重等问题。本文研发了高温3D打印机,成功制备了1.75mm直径热塑性聚酰亚胺3D打印丝材,分析了TPI原料与3D打印丝材的热稳定性能。研究了3D打印丝材的粘流温度(T_f)与打印起始温度的关系。研究3D打印温度对打印件层间结合力的影响,并确立TPI的可打印温度区间。研究发现,TPI 3D打印的适合温度区间为320-340℃。打印温度335℃时层间结合力达到344.5N。打印温度340℃时,层间结合力下降到260.5N。针对TPI具有加工成形温度高、粘度大和吸水率高等特点,导致TPI的3D打印制造困难、强度差、发泡严重等问题。本研究分析了纯TPI 3D打印丝材与短纤维TPI复合材料的吸水率。研究了TPI 3D打印丝材的干燥时间与3D打印成形件拉伸强度的关系。研究不同打印速度、层厚、填充率下,纯TPI、传统连续碳纤维增强TPI和分离式连续碳纤维增强TPI对打印件拉伸强度的影响。为了分析连续碳纤维增强TPI的力学性能,对有或无连续纤维增强TPI 3D打印试样进行力学性能测试。采用分离式连续碳纤维TPI 3D打印,不仅有效提高了连续碳纤维增强TPI 3D打印的成功率而且增强了连续碳纤维与TPI树脂的界面粘结强度。采用分离式3D打印技术,3D打印连续碳纤维增强TPI复合材料样件的拉伸强度,比传统连续碳纤维增强TPI高158%。碳纤维与TPI塑料基体之间形成了较强的粘结面。采用分离式连续碳纤维增强TPI,其复合材料拉伸强度和弯曲强度比纯TPI分别提高214%和167%。针对现有航空航天金属电子器件或结构件具有弹性有限,质量大,复杂零部件制造困难,设备昂贵,屏蔽和静电不可调控等缺点。本研究分析了纯TPI不同喷嘴直径3D打印样件的拉伸与弯曲性能。研究了不同碳纳米管在纯TPI基体的填充比例对碳纳米管复合材料热性能和导电性能的影响。研究了不同碳纳米管填充比例3D打印样件的导电性能,拉伸性能,弯曲性能以及电阻率和循环弯曲变形的关系。采用0.8mm 3D打印喷嘴,其纯TPI拉伸和弯曲强度相比于0.4mm 3D打印喷嘴分别提高40%和20%。为了保证3D打印复合材料具有优异的力学及导电性能,采用拉伸和弯曲强度损失仅为11%和9.8%的3%wt碳纳米管TPI复合材料,3D打印特征结构件并测试出变形与导电电阻之间的关系。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
热塑性聚酰亚胺论文参考文献
[1].孔德亮,付饶,张劲,顾元伟,于新未.HiPolyKing~?热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能对比研究[J].绝缘材料.2019
[2].叶稳立.高性能热塑性聚酰亚胺及其复合材料增材制造研究[D].吉林大学.2019
[3].马馨雨,刘立柱,张笑瑞,吕彤.热塑性共聚聚酰亚胺薄膜的合成及性能研究[J].材料科学与工艺.2019
[4].陈俊,张代军,张天骄,包建文,钟翔屿.溶液静电纺丝制备热塑性聚酰亚胺超细纤维无纺布[J].材料工程.2018
[5].邢天成.双面柔性覆铜板用热塑性聚酰亚胺（TPI）的研究[D].华南理工大学.2018
[6].苏旭.用于2L-FCCL的热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能[D].南京理工大学.2018
[7].王自坤,阎敬灵,王震.热塑性聚酰亚胺TPI-315树脂及其复合材料的研究[C].第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场11-15.2017
[8].王斌榕.热塑性聚酰亚胺超临界二氧化碳的微孔发泡研究[D].华东理工大学.2016
[9].陈志平,姬亚宁,周福龙,冯羽风,冯婷婷.低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究[J].绝缘材料.2016
[10].胡顺成,陈志强,洪慧铭,王利云,宋才生.新型热塑性的双酮酐型聚酰亚胺的合成与性能研究[J].江西师范大学学报(自然科学版).2016
论文知识图
