导读:本文包含了电触头材料论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:AgSnO2NiO,合金内氧化,接触电阻,抗熔焊性
电触头材料论文文献综述
周晓龙,熊爱虎,刘满门,郑忠,于杰[1]（2019）在《AgSnO_2NiO电触头材料电接触性能的研究》一文中研究指出采用合金内氧化法制备了不同NiO含量的AgSnO_2NiO电触头材料,在JF04C触点材料测试机上对材料进行电接触试验,研究了该材料的接触电阻、抗熔焊性、材料转移特性,并通过扫描电镜对试样阴/阳极表面电侵蚀下的微观形貌进行了分析。结果表明,AgSnO_2NiO触头材料接触电阻小,当电压不高于18 V时,接触电阻随开闭次数的增加呈现出缓慢下降最后趋于稳定的趋势,而当测试电压增大到25 V时,各试样的接触电阻随之增大,且各试样接触电阻的增幅不同;对NiO含量不变的试样,其熔焊力小并随测试电压的增大,呈现出先减小后增大的趋势;材料的燃弧能量随测试电压的增大而升高,NiO含量的增加对减小燃弧能量的作用不明显。电接触过程材料为阳极转移,材料的损耗量随NiO加入量的增多而降低,阴/阳极触头表面呈凸凹状,且明显附有一层凝固后的熔融金属液浆糊状峰,材料转移主要以熔桥方式进行。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年09期）
张晓辉,田保红,薛慧慧,刘勇,张毅[2]（2019）在《氧化石墨烯/弥散铜钨铬电触头材料的性能》一文中研究指出以用球磨混粉和冷冻干燥工艺制备的氧化石墨烯(GO)、铜铝合金粉、钨粉、铬粉和氧化亚铜粉的混合粉体为原料,利用真空热压烧结-内氧化法制备了0.3GO/Al_2O_3-Cu/(35)W(5)Cr和0.5GO/Al_2O_3-Cu/(35)W(5)Cr两种触头材料,并分别测试了其导电率、布氏硬度和致密度;利用场发射扫描电镜和透射电镜分析了触头材料的微观组织;并研究了两种触头材料的电接触性能和拉伸性能。结果表明:纳米氧化铝颗粒弥散分布在铜基体中并钉扎位错;氧化石墨烯失去部分官能团转变为还原氧化石墨烯,掺杂后触头材料导电率有所提高。少量C原子与Cr结合原位生成的Cr_3C_2对触头材料起到了强化作用;在电弧侵蚀过程中两种触头材料最终的质量转移方向都是从阴极转移到阳极,电弧侵蚀后阳极形成了凸起,阴极留下了灼坑;和Al_2O_3-Cu/(35)W(5)Cr触头相比,含有0.3 mass%GO和0.5 mass%GO的两种触头材料烧结态的抗拉强度分别提高了45%和34%,还原氧化石墨烯对基体的强化作用明显。(本文来源于《材料热处理学报》期刊2019年08期）
李恒[3]（2019）在《我国电触头材料发展历程及未来趋势》一文中研究指出介绍了适用于不同电压等级下的电接触材料及主流制造技术,着重叙述了AgCdO、AgSnO_2、CuCr等具有代表性的电触头材料的技术特性和发展历史。从技术演进、市场变化等多个角度回顾了我国电触头材料行业60多年的发展历程和重要事件。最后,对电触头材料行业未来技术发展的方向、重点的产品研发领域进行了展望。(本文来源于《电器与能效管理技术》期刊2019年15期）
钱玉萍[4]（2019）在《银基电触头材料专利技术综述》一文中研究指出基于中国专利全文数据库和德温特世界专利索引数据库对银基电触头材料的相关专利申请文献进行检索统计,对该领域的专利申请量的年度分布进行了分析,并介绍了近年来基于银基的触头材料的专利,并对未来的发展趋势进行了展望。(本文来源于《世界有色金属》期刊2019年10期）
王文斌[5]（2019）在《铜铬电触头材料等铜合金的开发和应用研究》一文中研究指出(本文来源于《2019年中国铜加工产业年度大会暨中国（绍兴）铜产业发展高峰论坛论文集》期刊2019-06-27）
覃向忠,蒋德志,冯朋飞[6]（2019）在《电触头材料特殊挤压工艺原理分析研究》一文中研究指出挤压作为电触头材料的主要加工步骤,在多年的生产实践中,人们不断地寻找更先进、更高效的挤压工艺方法,以达到提高材料性能和生产效率、降低生产成本的目的。在总结前人的基础上,本文介绍了几种特殊的挤压方法,并进行了原理分析及研究。(本文来源于《电工材料》期刊2019年03期）
李维建[7]（2019）在《TCO_p/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能》一文中研究指出铜基电触头材料是低压电器用电触头材料节银环保的重要发展方向。铜基材料作为电触头材料最大的障碍在于其抗氧化性差造成的接触状态的不稳定性,对开发新型铜基电触头的设计提出更高的要求。目前解决接触状态不稳定的关键所在是调控第二相与基体之间的润湿性。本文将透明导电氧化物颗粒(TCO_p)引入铜基电触头材料中,围绕TCO_p/Cu界面润湿性的问题,采用第一性原理计算方法对TCO_p/Cu电触头材料进行设计,并通过粉末冶金方法制备了TCO_p/Cu基电触头材料,系统研究了界面润湿性对材料致密化程度和烧结特性以及抗烧蚀性能的影响。利用第一性原理方法研究了TCO_p/Cu界面润湿性。通过对SnO_2进行掺杂,研究了二元TCO_p/Cu界面结合特性。低价掺杂能够诱导界面处形成更多的Cu-O键,表现出更强的亲和力,对于界面润湿性有着提高作用。二元TCO_p对界面润湿性的影响与氧化物本身中的缺陷类型有关,受主掺杂产生的电子空穴对界面稳定性起到提高作用,施主掺杂提供多余电子降低了界面稳定性。低价掺杂产生的电子空穴促进了界面处Cu与O之间的电荷转移,界面由离子键向混合离子-共价键的转变。Zn_2SnO_4/Cu界面分离功的计算结果发现,Zn_2SnO_4与Cu之间表现出更高的界面稳定性。键长计算显示,界面处Cu-O键强于SnO_2/Cu和二元TCO_p/Cu界面处Cu-O键,并且Cu-O键具有一定的方向性,即界面处Cu和O原子形成以O原子为中心的四面体结构。Zn_2SnO_4/Cu界面处态密度、电荷密度和差分电荷密度的研究表明,Cu与O原子之间的电荷转移形成混合离子-共价键,从而提高界面润性。Zr合金元素对TCO_p/Cu界面结合特性的影响的研究发现,Zr的添加均可提高TCO_p/Cu界面结合强度。高温座滴实验中金属液滴在Zn_2SnO_4基板上铺展,形成的润湿角明显低于属液滴与SnO_2之间的润湿角,表明Zn_2SnO_4能够有效提高界面润湿性,验证了第一性原理计算方法对TCO_p/Cu界面分离功和润湿性研究的正确性和可靠性。基于第一性原理的研究结果,采用粉末冶金方法制备了TCO_p/Cu复合材料。对不同压制压力所制备的TCO_p/Cu电触头材料压坯在950°C进行烧结后发现,随着初压压力的上升,烧结件的收缩程度逐渐降低,确定了初压的最优压制压力为250~300 MPa以及热挤压-轧制的后续处理工艺。润湿性对致密化程度和烧结特性的研究结果表明,低价掺杂的SnO_2和叁元TCO_p能够促进压坯的强化烧结及提高致密度。Cu~(2+)掺杂的SnO_2,Zn_2SnO_4及Bi_2Sn_2O_7与Cu颗粒在粘接面处形成烧结颈,烧结颈的形成表明低价掺杂的SnO_2和叁元TCO_p能够有效调控和改善SnO_2与Cu之间的润湿性。二元TCO_p及叁元TCO_p对SnO_2/Cu的致密化程度的影响规律与第一性原理计算结果一致,表明利用第一性原理方法计算界面润湿性可以有效预测陶瓷增强铜基电触头材料的烧结特性,为铜基电触头材料的制备提供设计原则。在电弧作用下,电触头表面形貌发生较大变化,主要为液桥断裂形成岛状突起,气体逸出产生孔洞、电磁搅拌形成烧蚀坑以及急冷组织。Cu电触头材料在烧蚀过程中,氧容易在晶界扩散,在晶粒外形成导电性差的氧化物膜,导致接触电阻急剧升高并发生熔焊失效现象,添加Sn基氧化物能够有效提高电触头的抗熔焊性。触头表面SnO_2及Cu~(2+)掺杂的SnO_2的分布状态的分析表明,对SnO_2进行低价掺杂能提高陶瓷相与基体之间的润湿性,在一定程度上改善了触头表面的接触特性。Zn_2SnO_4/Cu电弧烧蚀行为的研究表明,Zn_2SnO_4能够显着提高铜基电触头材料的抗电弧烧蚀性能,具有更稳定的接触电阻及较低的质量损失。Zn_2SnO_4/Cu界面良好的润湿性保证了材料表面熔池中Zn_2SnO_4均匀分布,有效提高材料的抗烧蚀性能。对Zn_2SnO_4/Cu电触头材料的抗电弧烧蚀性的机制研究表明,在电弧作用下表面形成熔池,熔池中吸收氧气,Zr优先氧化,所形成的的Zr的氧化物及Zn_2SnO_4能够提高熔池粘度,提高了电触头材料的接触稳定性。因此Zn_2SnO_4/Cu材料有望作为新型铜基电触头材料应用于低压电器,此外,基于第一性原理对相界面润湿性的计算,建立了界面润湿性与TCO_p/Cu电触头材料抗烧蚀性能之间的联系,为新型铜基电触头材料的设计提供更简便有效的途径。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-06-01）
宫鑫,任帅,李黎[8]（2019）在《钨铜合金电触头材料的最新研究进展》一文中研究指出钨铜合金因其导电导热性好、密度大、强度硬度高、耐电弧烧蚀性能优异,被广泛用作高压电器的触头材料。鉴于电力工业的不断发展对触头材料性能提出的更高要求,综述了提高钨铜电触头性能多种途径的最新研究进展;介绍了电弧对钨铜触头的烧蚀过程与机理;总结了现阶段混合式和包覆式钨铜复合粉末的制备方法。概述钨铜合金触头传统和新型制备工艺的研究进展,提出功能梯度材料和细晶/纳米材料是钨铜合金的发展趋势。介绍添加稀土元素、硬质颗粒、活化剂元素对钨铜触头进行掺杂改性的方法,并列举影响钨铜合金性能的其他因素;最后分析钨铜合金电触头材料的研究热点和存在问题。(本文来源于《广东电力》期刊2019年05期）
李爱坤,聂宝鑫,谢明,王松,陈赟[9]（2018）在《热等静压制备AgZnO电触头材料的组织和性能研究》一文中研究指出利用热等静压技术,采用混粉法制备高含量ZnO的AgZnO(12)电接触材料,研究了材料的显微组织,测试了电接触性能。利用扫面电镜(SEM)、金相显微镜(OA)表征了材料的微观形貌和电弧作用后的触点表面形貌。结果表明,热等静压技术能够有效的提高AgZnO(12)的烧结坯致密度;热等静压制备的AgZnO(12)丝材软态抗拉强度达到292 MPa,延伸率达到16%,比同状态下常规烧结的丝材分别提升了5.4%和28%,显微硬度值为80.3,没有明显的变化;AgZnO(12)加工硬化率高,随加工变形延伸率急剧下降;在直流阻性负载下的电弧作用后阳极形貌平整,材料侵蚀以喷溅为主,阴极形貌有富银的凝固凸点,周边形成金属凝固铺层;材料转移为阳极往阴极转移,接触电阻低而稳定,有很好的应用前景。(本文来源于《贵金属》期刊2018年S1期）
丁一,祝志祥,韩钰[10]（2018）在《新型石墨烯增强铜基复合电触头材料研发进展》一文中研究指出一、电触头材料触头材料在断路器中的功能是在电路中接通和断开电流。对高压断路器而言,理想的触头材料必须具有良好的导电、导热性及耐电弧烧损、抗熔焊、小的电磨损、低而稳定的接触电阻、不与使用介质起化学变化、有一定的强度和易于机械加工等特性。早期的触头材料多采用纯钨(本文来源于《新材料产业》期刊2018年11期）
电触头材料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
以用球磨混粉和冷冻干燥工艺制备的氧化石墨烯(GO)、铜铝合金粉、钨粉、铬粉和氧化亚铜粉的混合粉体为原料,利用真空热压烧结-内氧化法制备了0.3GO/Al_2O_3-Cu/(35)W(5)Cr和0.5GO/Al_2O_3-Cu/(35)W(5)Cr两种触头材料,并分别测试了其导电率、布氏硬度和致密度;利用场发射扫描电镜和透射电镜分析了触头材料的微观组织;并研究了两种触头材料的电接触性能和拉伸性能。结果表明:纳米氧化铝颗粒弥散分布在铜基体中并钉扎位错;氧化石墨烯失去部分官能团转变为还原氧化石墨烯,掺杂后触头材料导电率有所提高。少量C原子与Cr结合原位生成的Cr_3C_2对触头材料起到了强化作用;在电弧侵蚀过程中两种触头材料最终的质量转移方向都是从阴极转移到阳极,电弧侵蚀后阳极形成了凸起,阴极留下了灼坑;和Al_2O_3-Cu/(35)W(5)Cr触头相比,含有0.3 mass%GO和0.5 mass%GO的两种触头材料烧结态的抗拉强度分别提高了45%和34%,还原氧化石墨烯对基体的强化作用明显。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电触头材料论文参考文献
[1].周晓龙,熊爱虎,刘满门,郑忠,于杰.AgSnO_2NiO电触头材料电接触性能的研究[J].稀有金属材料与工程.2019
[2].张晓辉,田保红,薛慧慧,刘勇,张毅.氧化石墨烯/弥散铜钨铬电触头材料的性能[J].材料热处理学报.2019
[3].李恒.我国电触头材料发展历程及未来趋势[J].电器与能效管理技术.2019
[4].钱玉萍.银基电触头材料专利技术综述[J].世界有色金属.2019
[5].王文斌.铜铬电触头材料等铜合金的开发和应用研究[C].2019年中国铜加工产业年度大会暨中国（绍兴）铜产业发展高峰论坛论文集.2019
[6].覃向忠,蒋德志,冯朋飞.电触头材料特殊挤压工艺原理分析研究[J].电工材料.2019
[7].李维建.TCO_p/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能[D].哈尔滨工业大学.2019
[8].宫鑫,任帅,李黎.钨铜合金电触头材料的最新研究进展[J].广东电力.2019
[9].李爱坤,聂宝鑫,谢明,王松,陈赟.热等静压制备AgZnO电触头材料的组织和性能研究[J].贵金属.2018
[10].丁一,祝志祥,韩钰.新型石墨烯增强铜基复合电触头材料研发进展[J].新材料产业.2018