导读:本文包含了功能成品率论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:成品率,功能,集成电路,缺陷,面积,关键,模型。
功能成品率论文文献综述
陆勇[1]（2002）在《集成电路功能成品率模型及参数提取方法的研究》一文中研究指出本文对集成电路功能成品率模型以及模型参数的提取方法进行了系统研究。主要研究结果如下： 研究了工艺缺陷引起电路故障的机理。讨论了现有的几个功能成品率模型，及其优缺点。提出了一种新的方法—相关系数法，可以用于评价成品率模型的优劣，同时克服了均方误差方法的不足。 研究并详细论述了用电学方法提取功能成品率模型参数的微电子测试结构，对该测试结构的集成电路工艺流片实验，结果表明：该测试图可以成为用于检测多种工艺缺陷状况的测试结构。 研究了基于微电子测试的双桥结构图形，功能成品率模型参数提取的优化方法。该方法可以快速有效的提取参数，进行成品率预报；本文首次引入了有效缺陷密度的概念，可方便地用于评估生产线的缺陷密度。 研究开发了一套缺陷检测系统，该仪器具有精度较高，操作方便。测试效果令人满意。 本文研究成果将对集成电路功能成品率仿真和设计的实用化有重要的推动作用。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2002-01-01）
赵天绪,郝跃[2]（2001）在《集成电路局部缺陷模型及其相关的功能成品率分析》一文中研究指出大规模集成电路 (VLSI)使亚微米特征尺寸的大面积集成电路制造以及集成数百万个器件在一芯片上成为可能。然而 ,缺陷的存在致使电路版图的拓扑结构发生变化 ,产生 IC电路连接错误 ,导致电路丧失功能 ,从而影响 IC的成品率 ,特别是功能成品率。文章主要对缺陷的轮廓模型、空间分布模型和粒径分布模型作了介绍 ;对集成电路成品率的损失机理作了详细论述。最后 ,详细介绍了功能成品率的分析模型(本文来源于《微电子学》期刊2001年02期）
马佩军,郝跃,刘红侠[3]（2001）在《针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真》一文中研究指出对集成电路针孔缺陷引起功能成品率下降的模型进行了研究 ,给出了分析和仿真针孔功能成品率的两种计算方法—— Monte- Carlo方法和关键面积提取方法 ,这对集成电路成品率设计和分析是非常重要的(本文来源于《半导体学报》期刊2001年01期）
马佩军[4]（2000）在《集成电路功能成品率仿真与优化技术研究》一文中研究指出本文对集成电路功能成品率模型、仿真技术以及功能成品率优化设计方法进行了系统研究。主要研究结果如下： 首先，研究了工艺缺陷引起电路故障的机理，在冗余物缺陷和丢失物缺陷的研究基础上，考虑了介质层针孔缺陷对功能成品率的影响，得到了针孔缺陷的故障识别算法（应用于Monte Carlo成品率仿真）和关键面积提取算法。 本文对不同种类的缺陷分别提出了相应的故障识别算法。故障识别算法是功能成品率仿真的核心技术。由于实际集成电路的复杂性，缺陷能否引起电路故障与其出现位置以及版图图形有密切关系。在局部识别导体冗余物缺陷能否引起短路故障时，考虑了实际版图图元的连接关系，消除了冗余物短路同一电连接网络图元的误判断。分别对导体冗余物引起短路、丢失物引起开路、介质层针孔缺陷引起纵向短路等故障情形提出了判别准则，并提出了有效的实现算法。 成功的开发了Monte Carlo功能成品率仿真系统。该系统综合了本文在制造缺陷模型、负二项分布随机数发生、CIF版图解码、缺陷故障识别以及MC成品率仿真策略等方面的研究结果，用超过8000行C++语言编程实现了图形界面交互式功能成品率仿真。能够在多种缺陷模式下同时对IC多个故障敏感层进行MC成品率分析并报告成品率。通过对金属微电子测试阵列和终端接口芯片XT-1的成品率仿真实例，对仿真系统进行了检验。这是迄今为止的第一个集成电路功能成品率仿真与设计系统。 本文在研究了现有关键面积计算模型及其不足之处后，首次提出了适用于一般版图图形结构的关键面积计算模型，在实际算法设计中，通过同一版图层图元连接关系的提取而避免了导体冗余物短路关键面积提取的错误情形，采用版图图元分组排序算法而提高了短路关键面积提取计算效率。针对丢失物和针孔关键面积也提出了相应的实现算法。并利用关键面积的概念，论述了Monte Carlo方法和关键面积方法在芯片故障敏感度分析中的统一性。 本文在功能成品率优化设计方法研究上取得重要结果。论述了基本优化策略，重点研究了基于局部版图布线调整的功能成品率优化方法。版图优化区域以故障敏感度为根据进行分块优选。在分块优选中，采用Monte Carlo方法进行分块版图敏感度分析，避免了关键面积方法在局部应用上的缺点，解决了局部版图优化的分块优选问题。在局部版图优化调整方法上，提出了金属互连线层成品率优化的局部线宽优化算法，并对线宽优化的特性进行了实例分析，说明了线宽优 集成电路功能成品率仿真与优化技术研究化算法的有效性和适用情形。本文还研究了基于线型调整和连线位置调整的局部版图优化技术，通过实际版图结构的关键面积特性对比说明了这两种技术的有效性。此外，还对全局版图调整的功能成品率优化进行了研究与探讨，分析了版图设计规则变化对功能成品率的影响。 研究结果表明，本文提出的功能成品率仿真与优化设计方法对成品率预报和提高是十分有效的。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2000-12-01）
郝跃,马佩军,张卫东,赵天绪[5]（2000）在《功能成品率估算的缺陷特征参数提取方法》一文中研究指出基于微电子测试双桥结构 ,本文给出了缺陷特征参数提取方法 .这些特征参数包含了缺陷在硅片上的空间分布和粒径 (直径 )分布 ,它们对集成电路功能成品率仿真是重要的(本文来源于《电子学报》期刊2000年08期）
赵天绪,何广平,姜晓鸿,郝跃[6]（1999）在《集成电路功能成品率的研究》一文中研究指出集成电路功能成品率的研究是集成电路可制造性工程和设计中的重要内容。本文主要对导致成品率下降的缺陷的轮廓模型和集成电路的功能成品率的研究作了简单介绍。(本文来源于《宝鸡文理学院学报(自然科学版)》期刊1999年03期）
郝跃,赵天绪,易婷[7]（1999）在《VLSI容错设计研究进展(2)——功能成品率与可靠性的研究》一文中研究指出带冗余的集成电路的成品率的估计对制造者来说是一个非常重要的问题。文中将集中分析和讨论带冗余的成品率模型和可靠性，给出了该领域研究进展的最新结果，并指出了进一步研究的方向和策略。(本文来源于《固体电子学研究与进展》期刊1999年02期）
姜晓鸿[8]（1998）在《集成电路局部缺陷及其相关的功能成品率和电迁徙问题的研究》一文中研究指出本文首先提出了对集成电路制造中局部缺陷的粒径进行分析的局部等效圆形缺陷理论，从而得到了衡量缺陷粒径模型精度的准则。其次，对真实缺陷轮廓的方向尺寸函数及其特征参数所具有的性质进行了理论分析。在此基础上，开发了一种用于真实缺陷轮廓模拟的分形插值方法，提出了一个对真实缺陷轮廓方向尺寸进行估计的新模型，并对关键面积的估计算法进行了改进。最后，对集成电路互连的电迁徙问题进行了研究，建立了与丢失物缺陷有关的IC互连线的电迁徙模型，模拟结果表明，缺陷对集成电路互连的电迁徙特性有着显着的影响。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊1998-11-01）
郝跃,朱春翔,张卫东[9]（1996）在《XD－YES：IC功能成品率模拟器的实现》一文中研究指出首先建立缺陷空间分布和粒径分布的模型，并讨论了缺陷通过版图产生电路错误的过程，给出了ＩＣ功能成品率模拟器ＸＤ－ＹＥＳ的实现。用ＸＤ－ＹＥＳ对微电子测试图和实际ＩＣ的功能成品率模拟和分析表明，其结果与实际符合很好，从而表明ＸＤ－ＹＥＳ的可行性和实用性。(本文来源于《固体电子学研究与进展》期刊1996年04期）
郝跃,朱春翔,张卫东[10]（1996）在《集成电路功能成品率模拟与设计方法》一文中研究指出本文基于在缺陷空间分布和粒径分布的模型，研究并讨论了计算集成电路（ＩＣ）功能成品率的理论和模拟ＩＣ功能成品率的方法．为了验证所研究方法和模型的正确性，对测试图样和实际ＩＣ的功能成品率进行模拟，并分析了影响功能成品率的几个因素，得到了有益的结果．(本文来源于《半导体学报》期刊1996年09期）
功能成品率论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
大规模集成电路 (VLSI)使亚微米特征尺寸的大面积集成电路制造以及集成数百万个器件在一芯片上成为可能。然而 ,缺陷的存在致使电路版图的拓扑结构发生变化 ,产生 IC电路连接错误 ,导致电路丧失功能 ,从而影响 IC的成品率 ,特别是功能成品率。文章主要对缺陷的轮廓模型、空间分布模型和粒径分布模型作了介绍 ;对集成电路成品率的损失机理作了详细论述。最后 ,详细介绍了功能成品率的分析模型
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
功能成品率论文参考文献
[1].陆勇.集成电路功能成品率模型及参数提取方法的研究[D].西安电子科技大学.2002
[2].赵天绪,郝跃.集成电路局部缺陷模型及其相关的功能成品率分析[J].微电子学.2001
[3].马佩军,郝跃,刘红侠.针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真[J].半导体学报.2001
[4].马佩军.集成电路功能成品率仿真与优化技术研究[D].西安电子科技大学.2000
[5].郝跃,马佩军,张卫东,赵天绪.功能成品率估算的缺陷特征参数提取方法[J].电子学报.2000
[6].赵天绪,何广平,姜晓鸿,郝跃.集成电路功能成品率的研究[J].宝鸡文理学院学报(自然科学版).1999
[7].郝跃,赵天绪,易婷.VLSI容错设计研究进展(2)——功能成品率与可靠性的研究[J].固体电子学研究与进展.1999
[8].姜晓鸿.集成电路局部缺陷及其相关的功能成品率和电迁徙问题的研究[D].西安电子科技大学.1998
[9].郝跃,朱春翔,张卫东.XD－YES：IC功能成品率模拟器的实现[J].固体电子学研究与进展.1996
[10].郝跃,朱春翔,张卫东.集成电路功能成品率模拟与设计方法[J].半导体学报.1996
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