印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究

论文摘要

介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨小健,赵鑫,张琪,沈丽

关键词: 印制板组件,灌封工艺

来源: 航天制造技术 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技

专业: 无线电电子学

单位: 北京计算机技术及应用研究所

分类号: TN41

页码: 47-50

总页数: 4

文件大小: 487K

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标签：印制板组件论文;  灌封工艺论文;