导读:本文包含了芯片水冷论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:水冷,散热器,芯片,计算机,数值,沟槽,换热器。
芯片水冷论文文献综述
张伟霞[1]（2019）在《高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析》一文中研究指出介绍了一种应用于高功率芯片的新型水冷散热板结构(简称水冷板),采用有限元法分析比较了叁种同材料、同体积、不同结构的水冷板在同一环境条件下的散热能力,并通过试验对这叁种结构的水冷板的散热能力做了比较,试验结果与有限元分析结果一致。最终得出结论:新型结构的水冷板易于加工,散热能力强,适合高功率芯片散热,值得在某些生产高功率芯片的企业内推广。(本文来源于《机械工程与自动化》期刊2019年06期）
刘泽宽[2]（2019）在《沟槽式水冷芯片散热器的可视化研究和数值模拟》一文中研究指出随着大数据和5G时代的到来,芯片计算负荷不断提高,同时芯片元件逐渐朝着小型化的方向发展,芯片的散热问题已经成为信息技术发展的桎梏,如何高效快速的排出芯片产生的热量已成为亟待解决的问题。由于风冷散热方式存在散热极限,重要的是在消耗大量电能的同时无法获得同等的冷却效果,已经无法满足当今的数据中心的散热需求,相应的水冷散热因为高效快速的冷却效果逐渐被人们所提倡。与风冷散热不同,水冷散热不仅要关注散热性能,还要考虑其内部的流动损失,在研究过程中不能单方面的对散热性能进行分析。本文采用沟槽式散热器作为研究对象,散热器的结构优化是研究的一个重点,结构优化的目的为在保持水冷沟槽式散热器高换热效果的同时,降低槽道内流体的流动损失。在关于如何优化水冷沟槽式散热器以往的研究中,往往只关注一种结构(例如槽道宽度)对散热器性能的影响,而并未分析多种参数对散热器性能耦合影响,无法获得最佳的结构尺寸组合。此外,散热器顶盖一般采用非可视化材料,内部流动状态不可知,是否存在流动障碍无法知晓,气泡对散热器性能的影响一直是研究的空白点。基于以上不足,本文的研究内容如下:以总熵增为目标参数,采用正交实验法对散热器的结构尺寸进行选择,研究多种结构参数对水冷沟槽式散热器的总熵增影响,获取水冷沟槽式散热器的最佳结构尺寸组合,发现对总熵增影响最大的参数为槽道高度,影响最小的参数为槽道长度。此外,最佳的结构尺寸组合为槽道长度为75mm,槽道高度为4mm,槽道宽度为0.5mm,热扩散板边长为40mm。通过模拟水冷散热器在数据中心冷却系统中的实际运行情况,搭建相应的水冷沟槽式散热器实验台,在研究中选取努塞尔特数Nu、总热阻Re为散热器散热性能研究指标,选取散热器进出口压降、摩擦系数f作为研究流动性能的关键参数,通过不同运行工况的对比可发现槽道式散热器的最佳运行参数为:冷却水流量为0.6L/min,冷却水进口温度为20℃。对槽道中存在滞留气泡对沟槽式散热器进行研究表明,结果表明:滞留气泡对沟槽式散热器的散热性能和流动性能均有影响,对散热性能的影响根据气泡长度而不同,气泡较长时(流量为0.6L/min时),气泡抑制传热过程,而气泡较短时,由于气泡对流体流动的扰流作用,则会产生强化传热的效果。对于流动性能,滞留气泡存在的情况下摩擦系数f和压降都会高于正常槽道。对于局部熵增,由于气泡壁面的扰流和空气域导热系数低的原因,由流动摩擦和传热所引起的局部熵增在气泡区域均出现熵增骤增的现象。(本文来源于《天津商业大学》期刊2019-05-01）
孙丰恺[3]（2018）在《集成式计算机芯片水冷系统的设计与研究》一文中研究指出一、引言随着网络和计算机技术的发展,电脑已经越来越多地深入到我们的日常工作、生活和学习中。计算机给人们带来的便利越来越多,从小到日常的办公,大到航空航天,无一不用到计算机。而随着技术的发展,计算机的运行速度也在不断提高,功能不断地完善。但是随之而来的却是电脑内部散热量的不断增大。这些热量如果不及时排出,会影响我们对电脑的正常使用,轻则电脑出现卡顿,或屏幕"撕裂"现象,重则烧毁硬件设备。比如如果CPU长期温度过高会导(本文来源于《中国新通信》期刊2018年20期）
陈松,王淑云,谢心怡,张忠华,蒋永华[4]（2018）在《组合式压电驱动芯片水冷系统》一文中研究指出为了提高压电驱动芯片水冷系统的适用性、可维护性以及冷却效率,本文提出一种组合式压电驱动芯片水冷系统。首先,测试和分析了芯片水冷系统中组合式泵单元在220Vpp方波驱动下不同组合方式(串/并联)、泵工作数量以及相对位置时的输出性能,接着,基于组合式泵单元的试验结果进行芯片水冷系统的水冷效果研究。实验结果表明:串联组合双泵工作时,双泵位于串联组合首尾位置(AD)时性能较优,在30Hz时获得最大输出压力(25kPa);串联组合四泵工作时,分别在35Hz和55Hz获得了最大压力(23.5kPa)和最大流量(13.5mL/min);并联组合双泵工作时,双泵都位于组合首位(AC)时性能较差;并联组合四泵工作时,分别在50Hz和60Hz获得最大输出流量(22mL/min)和最大输出压力(12.6kPa);通过串并联以及泵工作数量的切换获得了芯片水冷系统的冷却效果,不同的组合方式以及泵工作数量可以获得不同的冷却效果。获得了组合式压电驱动芯片水冷系统的驱动参数,为计算机芯片有效散热提供一条新途径。(本文来源于《光学精密工程》期刊2018年05期）
王雅博,诸凯,崔卓,魏杰[5]（2017）在《出水方式对水冷芯片散热器换热性能影响》一文中研究指出本文采用数值模拟的方法研究了4种不同出流方式的散热器在不同冷却水流量下的换热效果,散热器冷却水进口均为中间喷射式。A、B型散热器均设置一个出口,分别位于散热器的一角及一边的中心;C、D型散热器均设置4个出口,分别位于散热器的四角及四边的中心。对比验证数值模拟结果与实验结果,得到数值模拟相对误差不高于7%。分析散热器的传热系数、速度分布、压力损失、综合系数,结果表明:4出口散热器传热系数不及单出口换热器,但流动阻力较小,散热器综合系数较高,C、D型散热器综合系数较A、B型散热器提高了50%以上,且具有更好的均温性,因此喷射流4出口散热器具有较好的换热和流动效果。(本文来源于《制冷学报》期刊2017年06期）
李臻[6]（2016）在《冲击型水冷芯片仿生散热器的设计与研究》一文中研究指出在一些工业领域中,如配注器的传输的控制系统,被布置在狭小紧致的空间中,这就对芯片的散热提出了比较高的要求。随着科技日新月异的快速发展,芯片晶元体积被设计和加工的越来越小,芯片运算速度也越来越快,功率也相应越来越高,随之产生的热量也就越来越多,芯片长时间工作时,持续产生热量,累积的温度越来越高,若芯片温度无法降低,会对芯片的寿命产生影响。针对配注器中控制芯片的散热要求,本文设计一种适用于紧致空间中的冲击型水冷芯片仿生散热器,通过仿真模拟与实验的结合,研究流体在散热器中的流动和换热性能,并结合仿生学理论,对散热器的结构进行改进,为应用在特殊场合的芯片散热器提供了新方法。首先,针对散热器在配注器的安装空间要求,以及配注器通水的特性,基于流体力学与传热学的基本理论,设计两种不同结构的冲击型水冷芯片散热器,给出具体的尺寸参数,分析两者流场特性。其次,利用ANSYSFluent对两种模型从热流两方面进行详细的对比。在相同的边界条件下,分析和比较两种散热器压力损失,压力损失与两者的能耗有关,但也关系着散热器的散热能力;同时无量纲的努塞尔数的大小,被用来衡量两种散热器的散热能力;最后从直观上芯片表面温度来比较两种散热器性能的强弱;选出最优的散热方案。再次,为得到散热器的最佳的尺寸,利用ANSYS Workbench对散热器进行详细的热场、流场模拟,得到反映流场热流特性的具体参数;并利用ANSYS Workbench平台下的快速优化模块,得出最佳散热性能下散热器的尺寸参数和流体流速值,进而得到在最佳参数下的流场热流特性;搭建实验系统,对模拟仿真的结果进行验证和比较。最后,基于仿生学理论,利用仿生相似度原理对仿生叶脉分形理论进行验证,理论上证明对散热器进行仿生设计改进的可行性。通过对改进后的散热器模型进行仿真模拟和实验的验证,改进后散热器模型对芯片的散热能力得到提高;表明了借鉴生物模型对散热器的改进是有益的;基于ISIGHT优化软件,对仿生改进后的尺寸进行优化,得到更加合理的尺寸参数,散热器的散热性能进一步得到提高。(本文来源于《哈尔滨工程大学》期刊2016-01-08）
张钊,李林林,郑朴,赵举[7]（2015）在《芯片水冷式微通道散热器的优化设计》一文中研究指出随着电子芯片的高度集成化,散热问题日益凸显,芯片微通道水冷技术以其优越的散热性能被广泛应用。然而由于水冷散热器体积小,流体在散热器内流动形式复杂,使得散热器的设计加工和性能测试在常规条件下存在一定的局限性。本文对影响散热器性能的2个主要因素——冷却水进出口方式和微通道的结构参数进行分析,运用ANSYS软件进行模拟与设计优化,得到散热器的最优结构参数,为微通道水冷散热器的优化设计提供理论依据。(本文来源于《制冷与空调》期刊2015年05期）
杨传超,王春青,杭春进[8]（2010）在《大功率LED多芯片模块水冷散热设计》一文中研究指出针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称RSD值)之间的关系和降低RSD值的方法。计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比较。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2010年05期）
牛永红,刘宗攀,庞赟佶[9]（2010）在《CPU芯片水冷散热器的数值模拟与分析》一文中研究指出随着CUP芯片的高频高速化以及集成电路的小型化高密度装配,芯片的发热量也不断增大,其散热问题已经变得越来越突出,而水冷技术以其优越的散热效果在大型计算机CPU芯片冷却设备中得到广泛应用。在进行水冷散热器的结构设计时,由于流体流动空间小,运动比较复杂,常用的实验检测方法具有一定局限性。本文通过建立CPU芯片水冷式散热器的翅片式、翅柱式、交叉柱式叁种结构的叁维物理模型,进行了内部冷却水流动与传热的数值模拟计算和结果的可视化处理,得到了不同内部结构下散热器内冷却水的温度场分布,为散热器结构的优化设计提供了理论依据,并通过比较分析,得出翅柱式结构散热器的散热效果较好。(本文来源于《化工进展》期刊2010年S1期）
曾平,程光明,刘九龙,孙晓峰[10]（2006）在《压电泵为动力源的计算机芯片水冷系统研究》一文中研究指出介绍了压电泵为动力源的计算机芯片水冷系统及系统中所用的四腔串并联压电泵的工作原理及构成。搭建了实验测试系统,评价了该水冷系统的冷却效果,并用实验验证了组成水冷系统的各部件及冷却液性能对芯片冷却效果的影响,提出了各部件的设计原则。该文为计算机芯片散热提出了一条新的有效途径。(本文来源于《压电与声光》期刊2006年04期）
芯片水冷论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着大数据和5G时代的到来,芯片计算负荷不断提高,同时芯片元件逐渐朝着小型化的方向发展,芯片的散热问题已经成为信息技术发展的桎梏,如何高效快速的排出芯片产生的热量已成为亟待解决的问题。由于风冷散热方式存在散热极限,重要的是在消耗大量电能的同时无法获得同等的冷却效果,已经无法满足当今的数据中心的散热需求,相应的水冷散热因为高效快速的冷却效果逐渐被人们所提倡。与风冷散热不同,水冷散热不仅要关注散热性能,还要考虑其内部的流动损失,在研究过程中不能单方面的对散热性能进行分析。本文采用沟槽式散热器作为研究对象,散热器的结构优化是研究的一个重点,结构优化的目的为在保持水冷沟槽式散热器高换热效果的同时,降低槽道内流体的流动损失。在关于如何优化水冷沟槽式散热器以往的研究中,往往只关注一种结构(例如槽道宽度)对散热器性能的影响,而并未分析多种参数对散热器性能耦合影响,无法获得最佳的结构尺寸组合。此外,散热器顶盖一般采用非可视化材料,内部流动状态不可知,是否存在流动障碍无法知晓,气泡对散热器性能的影响一直是研究的空白点。基于以上不足,本文的研究内容如下:以总熵增为目标参数,采用正交实验法对散热器的结构尺寸进行选择,研究多种结构参数对水冷沟槽式散热器的总熵增影响,获取水冷沟槽式散热器的最佳结构尺寸组合,发现对总熵增影响最大的参数为槽道高度,影响最小的参数为槽道长度。此外,最佳的结构尺寸组合为槽道长度为75mm,槽道高度为4mm,槽道宽度为0.5mm,热扩散板边长为40mm。通过模拟水冷散热器在数据中心冷却系统中的实际运行情况,搭建相应的水冷沟槽式散热器实验台,在研究中选取努塞尔特数Nu、总热阻Re为散热器散热性能研究指标,选取散热器进出口压降、摩擦系数f作为研究流动性能的关键参数,通过不同运行工况的对比可发现槽道式散热器的最佳运行参数为:冷却水流量为0.6L/min,冷却水进口温度为20℃。对槽道中存在滞留气泡对沟槽式散热器进行研究表明,结果表明:滞留气泡对沟槽式散热器的散热性能和流动性能均有影响,对散热性能的影响根据气泡长度而不同,气泡较长时(流量为0.6L/min时),气泡抑制传热过程,而气泡较短时,由于气泡对流体流动的扰流作用,则会产生强化传热的效果。对于流动性能,滞留气泡存在的情况下摩擦系数f和压降都会高于正常槽道。对于局部熵增,由于气泡壁面的扰流和空气域导热系数低的原因,由流动摩擦和传热所引起的局部熵增在气泡区域均出现熵增骤增的现象。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
芯片水冷论文参考文献
[1].张伟霞.高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析[J].机械工程与自动化.2019
[2].刘泽宽.沟槽式水冷芯片散热器的可视化研究和数值模拟[D].天津商业大学.2019
[3].孙丰恺.集成式计算机芯片水冷系统的设计与研究[J].中国新通信.2018
[4].陈松,王淑云,谢心怡,张忠华,蒋永华.组合式压电驱动芯片水冷系统[J].光学精密工程.2018
[5].王雅博,诸凯,崔卓,魏杰.出水方式对水冷芯片散热器换热性能影响[J].制冷学报.2017
[6].李臻.冲击型水冷芯片仿生散热器的设计与研究[D].哈尔滨工程大学.2016
[7].张钊,李林林,郑朴,赵举.芯片水冷式微通道散热器的优化设计[J].制冷与空调.2015
[8].杨传超,王春青,杭春进.大功率LED多芯片模块水冷散热设计[J].电子工艺技术.2010
[9].牛永红,刘宗攀,庞赟佶.CPU芯片水冷散热器的数值模拟与分析[J].化工进展.2010
[10].曾平,程光明,刘九龙,孙晓峰.压电泵为动力源的计算机芯片水冷系统研究[J].压电与声光.2006
论文知识图
