论文摘要
目的介绍纳米铜在食品抗菌包装材料中的研究现状。方法总结纳米铜食品抗菌包装材料在制备、应用、迁移及安全方面的研究进展,探讨纳米铜抗菌包装材料未来的研究方向。结论纳米铜的尺寸、形貌、化学组成、分散性、添加量等都会对复合包装材料的力学性能、光学性能、热力学性能等产生影响。纳米铜的加入同时会使复合材料具有抗菌性。纳米铜向食品中的迁移可能会影响食品安全,但目前对纳米铜迁移规律和安全评价的研究不足,需要深入系统地探讨。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王琦,卢珊,胡长鹰
关键词: 纳米铜,食品抗菌包装,迁移,安全
来源: 包装工程 2019年05期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学,轻工业手工业
单位: 暨南大学包装工程研究所,暨南大学食品科学与工程系
基金: 国家自然科学基金(31571762),国家重点研发计划(2018YFC1603200,2018YFC1603205)
分类号: TS206.4;TB383.1
DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.05.008
页码: 64-71
总页数: 8
文件大小: 1199K
下载量: 667
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