论文摘要
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd（NH3）4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010～0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 赵超,陈伟,刘光明,江德馨,文明立,彭小英
关键词: 化学镀,镀液稳定性,镀速,金线键合
来源: 电镀与涂饰 2019年24期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 南昌航空大学材料科学与工程学院,吉安宏达秋科技有限公司
分类号: TG174.4;TN41
DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.24.001
页码: 1315-1319
总页数: 5
文件大小: 1309K
下载量: 81
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