论文摘要
玻璃通孔（Through glass vias,TGV）因玻璃衬底损耗较低,成为一种比硅通孔（Through silicon vias,TSV）传输性能更优的三维集成电路技术,备受瞩目.而TGV加工过程中因精度不理想,热失配,过孔倾斜等原因易造成短路、开路等缺陷.因此,需要有效的无损检测技术来提升产品收率.本文通过分析地-信号-信号-地（Ground-signal-signal-ground,GSSG）型玻璃过孔的频域传输特性及耦合特性,提炼出无损检测缺陷的方法.即根据S参数及|S21|和|S11|之差的特点,判断传输通道是否出现开路或短路缺陷;此外,还探索出当短路、开路缺陷同时出现时,判断缺陷相对位置的方法.最后探讨了如何利用|S11|和|S31|来定位开路点和短路点.为TGV的无损检测提供了一种有效、简便的方法.
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 苏晋荣,王晓波,张文梅
关键词: 集成电路,玻璃过孔,开路,短路,无损检测
来源: 测试技术学报 2019年04期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 山西大学电子信息工程系,山西大学物理电子工程学院
基金: 国家自然科学基金青年基金资助项目(61805133),山西省教育厅高校科技创新资助项目(127548901005),山西大学2018中央提升人才事业启动经费资助项目(山西大学127545005)
分类号: TQ171.65
页码: 296-301
总页数: 6
文件大小: 343K
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