论文摘要
铜-硅基介孔材料因其掺杂铜的氧化还原特性,赋予了纯硅介孔材料新的催化活性位,实现了介孔材料的多功能化,并在众多领域中展现出广阔的应用前景,受到了国内外研究学者的广泛关注。针对当前铜-硅基介孔材料的制备方法进行了详细介绍和分析,包括直接合成和合成后移植两类途径,并对不同合成方法存在的优缺点进行了比较。同时综述了近年来铜-硅基介孔材料在催化、吸附分离和其它领域的应用现状,并对其未来的研究进行了展望。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 吕伟伟,王晓钟,陈占路,赵倩
关键词: 铜掺杂,介孔材料,制备方法,应用现状
来源: 中国材料进展 2019年06期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 太原理工大学精细化工研究所
基金: 山西省自然科学基金项目(2012011005-5),煤转化国家重点实验室开放基金项目(11-12-602)
分类号: TB383.4
页码: 602-606
总页数: 5
文件大小: 113K
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