导读:本文包含了纳米研磨论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:纳米材料,纳米脱钙骨基质,脱钙骨基质,纳米化
纳米研磨论文文献综述
王智巍,苑博,陈雄生,周盛源,贾连顺[1]（2019）在《改良低温机械物理研磨法制备纳米脱钙骨基质》一文中研究指出背景:前期研究证实纳米脱钙骨基质为一种无毒、组织相容性良好、生物利用度高、炎症反应轻、成骨能力强的骨移植替代物,但其制备耗时较长,需多次间断取样行粒度分析,研磨效率低。目的:采用低温物理研磨法制备纳米脱钙骨基质,分析纳米脱钙骨基质的结构特征及制备效率。方法:采用改良Urist法制备同种异体脱钙骨基质,通过二次低温物理研磨法,应用Cryo Mill全自动冷冻研磨仪先将脱钙骨基质初步研磨至微米级别颗粒,再通过E-Max高能水冷球磨仪进行纳米尺度研磨,最后通过扫描电镜观测研磨效果及材料形貌。结果与结论:采用二次低温物理研磨法制备的纳米脱钙骨基质底层致密,表面充满不规则纳米颗粒,颗粒直径20-50 nm,纳米颗粒相互团聚,表面密布纳米级别凹槽,纳米纤维结构间相互连接,内部形成大量相互连通的微米级别孔隙,其微观结构符合纳米生物材料范畴;二次低温物理研磨法仅需25 min,提高了研磨效率;结果说明,二次低温物理研磨法制备纳米脱钙骨基质的研磨结果更确切、材料粒度分布均匀性更高。(本文来源于《中国组织工程研究》期刊2019年30期）
宋放[2]（2019）在《氧化镓纳米力学性能及固结磨料研磨实验研究》一文中研究指出单晶氧化镓(β-Ga_2O_3)作为新一代宽禁带半导体材料,具有良好的物化性能,可以广泛应用于半导体照明领域,尤其是在GaN基LED衬底材料方面的应用很有前景。衬底基片对晶片材料超精密加工后的表面粗糙度有着纳米级/亚纳米级的精度要求,但是目前国内外对单晶氧化镓纳米力学性能及其超精密加工技术报道仍较少。本文深入研究了氧化镓纳米力学性能和固结磨料研磨工艺,对氧化镓材料的实际应用有着积极的指导意义。主要研究内容和结论有:通过纳米压痕和纳米划痕的试验方法,对β-Ga_2O_3(100)和(010)两个晶面的硬度、弹性模量等纳米机械性能以及弹性变形、塑性变形等力学行为进行了研究。通过对纳米压痕试验结果的分析,发现两面的载荷-位移曲线中均出现了pop-in现象,且(100)和(010)面首次出现pop-in时的压入载荷分别为:4.31mN和5.42mN,经验证纳米压痕过程中首次出现pop-in是晶体材料从弹性变形向塑性变形转变的临界点,计算得出临界点处两面对应的内部剪切应力值分别为60.02GPa和60.84GPa,相应的正应力值分别为14.39GPa和14.17GPa。分析得出(100)面的硬度是10.7GPa,比(010)的硬度12.3GPa要低,随着最大压入载荷的增加,两个晶面的硬度都在显着减少并趋于稳定,表现出明显的“尺寸效应”。(100)面和(010)面的弹性模量分别为209.6GPa和197.7GPa。纳米划痕试验结果表明,氧化镓(100)面和(010)面的塑性域加工切削深度范围分别是96nm~576nm和84nm~421nm。通过固结磨料研磨实验,探索了磨料粒径和研磨压力对氧化镓晶片研磨的材料去除率和表面粗糙度的影响,并分析了氧化镓(100)面和(010)面不同的材料去除特性。实验结果表明氧化镓材料去除率分别随着压力和粒径的增加而增大,但当磨料粒径大于W28时,粒径对材料去除率的变化影响已经不明显。磨料粒径越大,研磨后的表面粗糙度越高,研磨压力增大对表面粗糙度影响不大。氧化镓(100)面为易解理面,在本实验条件下材料去除方式以解理剥离为主,(010)面以脆性断裂为主,(100)面材料相较于(010)面更容易去除,但加工后表面质量不如(010)面。通过优化实验可知,采用3%的5μm粒径的碳化硅微粉研磨液,粒径为W28金刚石磨粒、研磨压力110g/cm~2的金刚石固结磨料研磨工艺,加工氧化镓(100)面和(010)面的去除率分别达到17.75μm/min和17.28μm/min,加工后表面粗糙度分别为214.12nm和119.88nm,在粗磨阶段可以高效地去除氧化镓材料。图[44]表[6]参[66](本文来源于《安徽理工大学》期刊2019-06-10）
邢鹏[3]（2019）在《机械研磨法合成Cu掺杂ZIF-8纳米晶及催化研究》一文中研究指出沸石型咪唑酯骨架材料(ZIFs)有比表面积大,孔道结构有序,配体可功能化等优势,在催化、气体吸附、选择性过滤、有毒物质检测、电化学、药学、生物学等领域有较好的应用前景。其中,ZIF-8是ZIFs材料中最有代表性的一类材料,因其具有良好的溶剂和热的稳定性,已广泛应用于工业领域。近期,金属离子掺杂的沸石型咪唑酯骨架材料,由于其结构的可调控性以及掺杂金属潜在的催化应用前景,正日益引起研究者的重视。本论文主要通过机械研磨法将铜离子成功掺杂进入ZIF-8框架,并将其成功地应用到催化硅烷与醇的硅烷脱氢偶联反应。系统研究了Cu掺杂ZIF-8纳米晶的机械研磨法合成条件,并通过详细的结构表征,对其结构与优异的催化性能之间的相关性进行了深入探讨,具体研究内容如下:(1)采用液体辅助的机械研磨法将Cu离子掺杂到ZIF-8框架结构。我们从液体辅助研磨剂的作用,金属前驱体的选择及金属离子与配体的比例对产率的影响叁方面系统研究了制备Cu掺杂ZIF-8纳米晶的方法。并从XRD,紫外可见吸收光谱,微孔结构分析,Cu的EPR,XPS及俄歇谱分析等方面对该材料进行了表征。研究发现Cu(Ⅱ)在掺杂进入ZIF-8结构时,绝大部分发生了还原,生成了Cu(I)。表明通过液体辅助机械研磨法合成了Cu(Ⅱ)和Cu(I)共掺杂的ZIF-8材料。(2)Cu掺杂ZIF-8纳米晶催化硅烷与醇的脱氢偶联反应性能研究。首先对催化反应条件(催化剂用量,反应温度等)进行了优化。研究发现,Cu掺杂ZIF-8纳米晶能催化二甲基苯基硅烷与正丁醇高选择性地生成硅醚,同时该材料具有极佳的催化循环稳定性。通过对其他Cu基MOF材料的催化性能研究,初步将Cu掺杂ZIF-8纳米晶的优异催化性能与其结构建立起了相关性。我们推测合适比例Cu(Ⅱ)与Cu(I)的存在,是Cu掺杂ZIF-8纳米晶优异催化性能的关键。此外我们研究了Cu掺杂ZIF-8纳米晶对其他底物的适用性。综上所述,该研究开发出一种高效、绿色合成Cu掺杂ZIF-8纳米晶的方法,并将其成功地应用到硅烷与醇的脱氢偶联反应中。对液体辅助的机械研磨法制备Cu掺杂ZIF-8纳米晶的系统研究将为多元金属掺杂ZIF类材料的制备及其性能研究提供方法学基础。(本文来源于《山西大学》期刊2019-06-01）
徐林林,王镜,刘园,刘肖,袁海龙[4]（2019）在《微型化介质研磨法制备塞来昔布纳米混悬剂》一文中研究指出目的:采用微型化介质研磨法制备塞来昔布(CB)纳米混悬剂(CB-NS),增加其溶出度。方法:以平均粒径(PS)、多分散度指数(PDI)和稳定系数(SI)为指标,采用Box-Behnken设计-效应面法优化CB-NS的工艺参数,并对其进行扫描电镜观察、X射线衍射分析及体外溶出度考察。结果:最优工艺参数为氧化锆珠子5.0 ml,研磨速度1 300 r/min,研磨时间8.0 h;以最优工艺参数制得的CB-NS的PS为(307±10) nm,PDI为0.281±0.013,SI为0.71±0.04;扫描电镜结果与激光粒度仪测试结果接近;CB-NS中CB的结晶度有一定程度减弱;CB-NS的体外溶出度明显高于原料药和物理混合物。结论:微型化介质研磨法可成功制备CB-NS,且工艺简单,稳定可行,可为CB-NS的制备提供新的参考。(本文来源于《中国医院用药评价与分析》期刊2019年03期）
刘秀宇[5]（2018）在《内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备纤维素纳米纤丝的研究》一文中研究指出纤维素纳米纤丝(CNFs)具有高比表面积、高强度、低密度、可再生和可生物降解等优异的性能。因此,CNFs具有广阔的应用范围和市场前景。同时以木质纤维为原料,寻找低成本和可大规模生产CNFs的途径已成为研究热点。但是高能耗仍然制约着机械法制备CNFs的发展,是亟待解决的问题。一些研究已经表明:酶预处理可以降低机械法制备CNFs的能耗,但大部分研究并没有具体的能耗数据和详细的分析,而且也缺少酶预处理降低机械能耗机理的研究。因此本论文首先以漂白针叶木硫酸盐浆(BSK)为纤维原料,使用不同酶用量的内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备了 CNFs,并直接测定了机械能耗,详细讨论了总能耗、空转能耗、净能耗以及有效能耗,初步探究了内切葡聚糖酶预处理降低机械能耗的规律;第二,利用高酶用量的内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备CNFs,以及机械预处理结合内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备CNFs,进一步探究内切葡聚糖酶预处理降低机械能耗的潜力;第叁,通过研究内切葡聚糖酶预处理对纤维超微结构、纤维素结晶度和化学结构的影响,揭示了内切葡聚糖酶预处理降低机械能耗的机理;第四,探讨了内切葡聚糖酶预处理对CNFs的光学性能、机械强度以及热学稳定性的影响,以期获得一种低成本且可大规模工业化生产高性能CNFs材料的途径。最后,本论文还研究了以漂白甘蔗渣硫酸盐浆(BBK)为纤维原料,内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备CNFs的潜力,并与BSK对比,探讨了纤维原料对机械能耗的影响以及产生影响的机理,从而得到一种高效和低成本的制备CNFs的纤维原料。主要的研究内容和结论如下:(1)内切葡聚糖酶预处理可降低机械研磨制备CNFs过程中总能耗约13%,同时还增加了 CNFs得率,约27%。同时研究了有效能耗,即制备单位质量CNFs花费的净能耗,内切葡聚糖酶预处理可降低有效能耗约39%。直接研磨BSK制备的微纤化纤维中CNFs含量很少,直径分布较广,从几纳米到50 nm。内切葡聚糖酶预处理增加了纤维微纤化程度,且减小了 CNFs的直径和长度,平均直径分布更加均匀,例如,60 U/g的内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备的CNFs平均直径约为11 nm,长度约为200-1000 nm。(2)高酶用量(200 U/g)的内切葡聚糖酶预处理降低机械法制备CNFs过程中有效能耗约56%,机械预处理结合内切葡聚糖酶预处理进一步降低有效能耗,约63%,而且两种方法制备的CNFs得率较高,分别为73%和88%。另外,高酶用量的内切葡聚糖酶预处理促进了纤维的微纤化,制备的CNFs直径和长度减小,分布更加均匀,而机械预处理结合内切葡聚糖酶预处理稍微增强了内切葡聚糖酶预处理的效果。这两种方法制备的CNFs的平均直径约为9 nm,且约60%的CNFs直径分布在9-12nm之间,CNFs长度约为 200-600 nm。(3)内切葡聚糖酶预处理主要作用在纤维素无定型区,破坏了纤维细胞壁的完整性,使纤维发生明显的横向切断和纵向撕裂。随着内切葡聚糖酶用量的增加,切断更多的β-1,4糖苷键,纤维长度从2.01 mm减少至0.38 mm,细小纤维含量从37%增加至55%,从而使纤维产生新的横截面,比表面积增加,并暴露出更多的微纤化纤维,使结构更加疏松,因此促进了后续机械研磨过程,使纤维更易解离为CNFs,节约了机械能耗且增加了 CNFs得率。(4)内切葡聚糖酶预处理使膜的结构更加紧密,增加膜的透光率,且且机械预处理结合内切葡聚糖酶预处理进一步增加了膜的透光率,约71%,接近纯CNFs膜的透光率(约80%)。另外,与未进行酶预处理的相比,当酶用量为0.4 U/g时,内切葡聚糖酶预处理稍微增加了膜的比拉伸强度,约为165 kNm/kg,但进一步增加内切葡聚糖酶用量,导致膜的比拉伸强度降低,最低约为102.12 kNm/kg。而且机械预处理结合内切葡聚糖酶预处理进一步降低了膜的比拉伸强度约为80.98 kNm/kg。另外内切葡聚糖酶预处理降低了膜的断裂长,最低约为6.7%,但内切葡聚糖酶预处理后,膜的比杨氏模量从2.1MNm/kg增加至6.3MNm/kg。而且,内切葡聚糖酶预处理后,微纤化纤维起始热解温度和最大热解速率温度分别在304.4-335.2℃和340.9-361.6℃之间,这说明内切葡聚糖酶预处理并未降低微纤化纤维的热学稳定性。(5)与BSK相比,BBK的纤维较短,且其半纤维素含量较高,机械研磨BBK制备CNFs需要更少的能耗,减少约7.31%。而且使用内切葡聚糖酶预处理进一步降低了有效能耗约60%,且增加了 CNFs得率约30%。另外,与BSK相比,机械研磨BBK制备的CNFs直径分布更加均匀,平均直径约为23.6nm,膜的透光率更高约为51%。且BBK和BSK这两种原料经过相同方法制备的微纤化纤维膜的拉伸强度相似。因此,制糖工业副产物甘蔗渣是一种极有潜力制备CNFs的纤维原料。(本文来源于《广西大学》期刊2018-12-01）
杨晨[6]（2018）在《表面机械研磨处理对HCP结构金属镁表面纳米化过程的影响》一文中研究指出采用XRD、OM、SEM,研究了不同尺寸弹丸和研磨时间的表面机械研磨处理对典型HCP结构金属镁表面纳米化过程的影响。结果表明:表面机械研磨处理中弹丸尺寸的增大促进纯镁表面纳米化效果,随着弹丸尺寸的增大,试样纳米层增厚,纳米晶粒尺寸减小。在直径为8 mm弹丸的作用下,纯镁表层择优取向面发生变化,由原来的(101)晶面择优变为(101)和(002)晶面择优,弹丸尺寸增大,可促进晶粒取向更加均匀、取向分布更为随机。随着研磨处理时间的增长,试样纳米层增厚,纳米晶粒尺寸减小。当直径8 mm弹丸表面机械研磨时间从15 min增加到30 min,试样纳米层厚度由35μm增加到40μm,纳米晶粒尺寸从40 nm降低到36 nm。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年10期）
申宝德,连王权,沈成英,徐玲霞,刘肖[7]（2017）在《微型化介质研磨法制备难溶性黄酮类化合物纳米混悬剂》一文中研究指出目的探讨微型化介质研磨法制备难溶性黄酮类化合物纳米混悬剂(NS)的可行性。方法以磁力搅拌器为动力装置,西林瓶为研磨室,采用氧化锆珠子为研磨介质构建微型化介质研磨法制备槲皮素(QCT)、黄芩苷(BCN)、葛根素(PRN)及水飞蓟素(SLR)4种黄酮类化合物NS,以平均粒径、多分散度指数(PDI)和稳定性指数(SI)为指标,对工艺参数转速、研磨介质用量和研磨时间进行优化。结果 QCT-NS、BCN-NS、PRN-NS和SLR-NS制备的最佳工艺参数转速、研磨时间、氧化锆用量与药物混悬液比例分别为QCT-NS 800 r/min、8 h、1∶1,BCN-NS 800 r/min、24 h、1∶1,PRN-NS800 r/min、24 h、2∶1,SLR-NS 800 r/min、12 h、1∶1;以最佳工艺参数制备所得QCT-NS、BCN-NS、PRN-NS和SLR-NS的平均粒径均在400 nm以下,QCT-NS、BCN-NS和SLR-NS的PDI在0.3以下,SI高于0.75;PRN-NS的PDI和SI分别为0.41和0。结论微型化介质研磨法制备难溶性黄酮类化合物NS工艺简单、稳定可行,值得进一步深入研究。(本文来源于《中草药》期刊2017年21期）
王子辉,吴玉香,王家庆[8]（2017）在《纳米研磨设备分离装置的研究与设计》一文中研究指出针对现有湿法研磨设备分离装置分离效率低、分不离、易受研磨介质大小影响,以及分离装置易被物料阻塞等问题,设计研发了一种内置式无分离网的动态离心旋转分离装置,不仅有效解决了上述问题,而且安装与拆卸简单方便。(本文来源于《矿山机械》期刊2017年10期）
林立,黄庆勇[9]（2017）在《湿法研磨制备塞来昔布纳米混悬液的工艺研究》一文中研究指出目的优选湿法研磨制备塞来昔布纳米混悬液配方,并优选最佳工艺。方法采用单因素实验设计方法,以粒径得分为指标,筛选湿法研磨制备塞来昔布纳米混悬液的配方及最佳工艺条件。结果研磨配方中以十二烷基硫酸钠和羟丙甲基纤维素E5为稳定剂效果最好,研磨最佳工艺参数为浓度10%,转速3600r·min-1,时长2h。结论采用最佳工艺制备的塞来昔布纳米混悬液粒径重现性好,常温下放置7d仍较稳定。(本文来源于《海峡药学》期刊2017年09期）
高林[10]（2017）在《氧化铝之派勒智能纳米研磨技术交流》一文中研究指出(本文来源于《氧化铝在陶瓷耐火应用创新技术论坛论文集》期刊2017-09-03）
纳米研磨论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
单晶氧化镓(β-Ga_2O_3)作为新一代宽禁带半导体材料,具有良好的物化性能,可以广泛应用于半导体照明领域,尤其是在GaN基LED衬底材料方面的应用很有前景。衬底基片对晶片材料超精密加工后的表面粗糙度有着纳米级/亚纳米级的精度要求,但是目前国内外对单晶氧化镓纳米力学性能及其超精密加工技术报道仍较少。本文深入研究了氧化镓纳米力学性能和固结磨料研磨工艺,对氧化镓材料的实际应用有着积极的指导意义。主要研究内容和结论有:通过纳米压痕和纳米划痕的试验方法,对β-Ga_2O_3(100)和(010)两个晶面的硬度、弹性模量等纳米机械性能以及弹性变形、塑性变形等力学行为进行了研究。通过对纳米压痕试验结果的分析,发现两面的载荷-位移曲线中均出现了pop-in现象,且(100)和(010)面首次出现pop-in时的压入载荷分别为:4.31mN和5.42mN,经验证纳米压痕过程中首次出现pop-in是晶体材料从弹性变形向塑性变形转变的临界点,计算得出临界点处两面对应的内部剪切应力值分别为60.02GPa和60.84GPa,相应的正应力值分别为14.39GPa和14.17GPa。分析得出(100)面的硬度是10.7GPa,比(010)的硬度12.3GPa要低,随着最大压入载荷的增加,两个晶面的硬度都在显着减少并趋于稳定,表现出明显的“尺寸效应”。(100)面和(010)面的弹性模量分别为209.6GPa和197.7GPa。纳米划痕试验结果表明,氧化镓(100)面和(010)面的塑性域加工切削深度范围分别是96nm~576nm和84nm~421nm。通过固结磨料研磨实验,探索了磨料粒径和研磨压力对氧化镓晶片研磨的材料去除率和表面粗糙度的影响,并分析了氧化镓(100)面和(010)面不同的材料去除特性。实验结果表明氧化镓材料去除率分别随着压力和粒径的增加而增大,但当磨料粒径大于W28时,粒径对材料去除率的变化影响已经不明显。磨料粒径越大,研磨后的表面粗糙度越高,研磨压力增大对表面粗糙度影响不大。氧化镓(100)面为易解理面,在本实验条件下材料去除方式以解理剥离为主,(010)面以脆性断裂为主,(100)面材料相较于(010)面更容易去除,但加工后表面质量不如(010)面。通过优化实验可知,采用3%的5μm粒径的碳化硅微粉研磨液,粒径为W28金刚石磨粒、研磨压力110g/cm~2的金刚石固结磨料研磨工艺,加工氧化镓(100)面和(010)面的去除率分别达到17.75μm/min和17.28μm/min,加工后表面粗糙度分别为214.12nm和119.88nm,在粗磨阶段可以高效地去除氧化镓材料。图[44]表[6]参[66]
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
纳米研磨论文参考文献
[1].王智巍,苑博,陈雄生,周盛源,贾连顺.改良低温机械物理研磨法制备纳米脱钙骨基质[J].中国组织工程研究.2019
[2].宋放.氧化镓纳米力学性能及固结磨料研磨实验研究[D].安徽理工大学.2019
[3].邢鹏.机械研磨法合成Cu掺杂ZIF-8纳米晶及催化研究[D].山西大学.2019
[4].徐林林,王镜,刘园,刘肖,袁海龙.微型化介质研磨法制备塞来昔布纳米混悬剂[J].中国医院用药评价与分析.2019
[5].刘秀宇.内切葡聚糖酶预处理辅助机械研磨制备纤维素纳米纤丝的研究[D].广西大学.2018
[6].杨晨.表面机械研磨处理对HCP结构金属镁表面纳米化过程的影响[J].热加工工艺.2018
[7].申宝德,连王权,沈成英,徐玲霞,刘肖.微型化介质研磨法制备难溶性黄酮类化合物纳米混悬剂[J].中草药.2017
[8].王子辉,吴玉香,王家庆.纳米研磨设备分离装置的研究与设计[J].矿山机械.2017
[9].林立,黄庆勇.湿法研磨制备塞来昔布纳米混悬液的工艺研究[J].海峡药学.2017
[10].高林.氧化铝之派勒智能纳米研磨技术交流[C].氧化铝在陶瓷耐火应用创新技术论坛论文集.2017