导读:本文包含了场致扩散连接论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:陶瓷,玻璃,金属,复合材料,电解质,界面,固体。
场致扩散连接论文文献综述
潘瑞,王清,孙东立[1]（2012）在《陶瓷与金属扩散连接和场致扩散连接研究现状和进展》一文中研究指出连接技术是材料加工和实际工程应用的热点内容,而扩散连接技术是实现陶瓷和金属可靠连接的主导方法之一。主要介绍了扩散连接的工艺、接头元素扩散与界面反应以及残余应力分析等,并在此基础上简介了场致扩散连接的工艺及其界面反应机理,突出了其温度低、时间短、压力小以及简便的工艺特点。(本文来源于《焊接》期刊2012年09期）
贾托胜,刘翠荣,吴志生[2]（2010）在《铝场致扩散连接中的电特性及界面电化学反应》一文中研究指出由于铝具有良好的导热性和低密度,在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始,从电学方程出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分布、电流峰值情况,并从电化学角度对界面反应过程加以综合分析。(本文来源于《铝加工》期刊2010年04期）
刘子建,王久海,刘翠荣,孟庆森[3]（2007）在《降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施》一文中研究指出简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施。(本文来源于《稀有金属与硬质合金》期刊2007年03期）
孟庆森,李育德,孟申申[4]（2004）在《硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接界面结构分析》一文中研究指出以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅为实验材料,研究了玻璃.金属FDB连接过渡区的微观组织特征及性能,分析了连接机理及主要工艺参数对连接过程的影响。提出了金属-氧化物过渡层-玻璃的结构形式及静电场条件下离子扩散及接合模型。研究认为,金属-玻璃的界面接合归因于玻璃表面离子的扩散及界面复合氧化物的形成;呈横向柱状组织的复合氧化物对连接强度具有重要意义,FDB连接强度可满足微电子机械的强度要求。(本文来源于《人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集》期刊2004-10-01）
窦林萍,孟庆森,薛锦[5]（2004）在《陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究》一文中研究指出采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和 β“ -氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验。采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构。研究认为 ,结合区为金属 -氧化物过渡区 -陶瓷的结构形式 ,过渡区由表层过渡区和亚表层过渡区构成 ;连接过程主要包括静电键合和固相扩散接合两个阶段 ,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要机制 ,温度、电压和陶瓷 (玻璃 )的离子导电性是界面氧化物固相扩散接合的基本条件 ;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素。(本文来源于《金属热处理学报》期刊2004年01期）
孟庆森,陈少平[6]（2003）在《功能陶瓷(玻璃)与金属场致扩散连接技术在MEMS中的应用》一文中研究指出阐述了陶瓷、玻璃等功能非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景。认为这种低温、低压、快速的连接方法特别适用于功能陶瓷材料与金属的连接,适用于微型仪表及机械的制造,且具有较大的发展空间。(本文来源于《全球化、信息化、绿色化提升中国制造业——2003年中国机械工程学会年会论文集（微纳制造技术应用专题）》期刊2003-06-30）
陈少平,孟庆森[7]（2003）在《陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展》一文中研究指出阐述了陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景。认为这种低温、低压、快速的连接方法特别适用于功能陶瓷材料与金属的连接 ,适用于微型仪表及机械的制造 ,且具有较大的发展空间(本文来源于《太原理工大学学报》期刊2003年02期）
喻萍,孟庆森,薛锦[8]（2002）在《玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析》一文中研究指出对K4 玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊 (阳极焊 )焊接试验。结果表明 ,K4 玻璃与硅片在焊接温度为 30 0～ 4 5 0℃和焊接电压为 70 0～ 85 0V的范围内都能够实现较好的连接。试验还表明 ,阳极焊过程中的电流随时间的延长而降低并渐趋稳定、随焊接温度和焊接电压的降低而减小。利用扫描电镜和能谱分析等手段对拉伸断口及接头组织和成分进行了分析。(本文来源于《洛阳工学院学报》期刊2002年04期）
孟庆森[9]（2002）在《固体电解质陶瓷（玻璃）与金属的场致扩散连接结合机理研究》一文中研究指出本文通过对固体电解质陶瓷及玻璃与金属及金属复合基材料场致扩散连接的试验研究,采用SEM、TEM、EDX和XRD等手段分析了结合区的微观组织结构及过渡区的相结构;应用电化学、热力学和静电学的观点分析了结合过程的物理化学本质及其工艺特性。 研究认为,陶瓷(玻璃)/金属的场致扩散连接过程分为界面静电吸附、阳极氧化及固相扩散反应叁个阶段。温度、电压及材料的离子导电率及其表面粗糙度是影响结合速率和质量的主要因素。结合区由陶瓷(玻璃)—过渡区—金属构成,过渡区及其与陶瓷和金属接合界面的相结构是影响接头强度的主要因素,平行于电场方向的柱晶组织有利于提高接头的抗剪强度。过渡区两侧的接合界面是陶瓷/金属接头的薄弱环节,界面的玻璃相强度限制了接头的强度。 非晶态SiO_2作为陶瓷的活化表面层可增强界面静电力和提高离子扩散及氧化反应速率,从而改善化学稳定性高的陶瓷材料与金属材料间的连接性。陶瓷颗粒增强的金属基复合材料与陶瓷(玻璃)间的连接在场致扩散连接条件下是可行的,结合界面产生的电化学反应和固相扩散反应克服了多类异种界面同时接合的问题,是适用于微电子制造的理想方法。提高增强相与金属界面的强度是提高结合质量的关键。 接头残余应力对连接质量有较大影响,材料的热膨胀系数差及刚度、连接温度是主要影响因素。分布于片状平面对接接头的陶瓷(玻璃)近界面区域的最大拉应力是接头产生热应力损伤的主要原因。(本文来源于《西安交通大学》期刊2002-09-01）
孟庆森,陈少平,薛锦[10]（2002）在《“非汉字符号”氧化铝与铝及铝基复合材料场致扩散连接机理的研究》一文中研究指出以 β″氧化铝 (β″-Al2 O3)与L2及铝基复合材料 [SiC(p) /Al]为试验对象 ,采用SEM ,EDX和XRD等手段分析了电解质陶瓷与金属基复合材料在场致扩散连接 (field_assisteddiffusionbonding)条件下的接合机理及工艺特征。研究认为 ,在实验条件下电解质陶瓷与金属或金属基复合材料的连接性较好 ;连接区为金属 -过渡区 -氧化铝结构模型 ,电场作用下的离子导电及扩散是过渡层形成的基本条件 ;过渡区的氧化物形成及化合反应接合机制是形成连接的主要原因 ;电压、温度及材料的离子导电性是影响连接过程的主要因素。(本文来源于《硅酸盐学报》期刊2002年04期）
场致扩散连接论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
由于铝具有良好的导热性和低密度,在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始,从电学方程出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分布、电流峰值情况,并从电化学角度对界面反应过程加以综合分析。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
场致扩散连接论文参考文献
[1].潘瑞,王清,孙东立.陶瓷与金属扩散连接和场致扩散连接研究现状和进展[J].焊接.2012
[2].贾托胜,刘翠荣,吴志生.铝场致扩散连接中的电特性及界面电化学反应[J].铝加工.2010
[3].刘子建,王久海,刘翠荣,孟庆森.降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施[J].稀有金属与硬质合金.2007
[4].孟庆森,李育德,孟申申.硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接界面结构分析[C].人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集.2004
[5].窦林萍,孟庆森,薛锦.陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究[J].金属热处理学报.2004
[6].孟庆森,陈少平.功能陶瓷(玻璃)与金属场致扩散连接技术在MEMS中的应用[C].全球化、信息化、绿色化提升中国制造业——2003年中国机械工程学会年会论文集（微纳制造技术应用专题）.2003
[7].陈少平,孟庆森.陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展[J].太原理工大学学报.2003
[8].喻萍,孟庆森,薛锦.玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析[J].洛阳工学院学报.2002
[9].孟庆森.固体电解质陶瓷（玻璃）与金属的场致扩散连接结合机理研究[D].西安交通大学.2002
[10].孟庆森,陈少平,薛锦.“非汉字符号”氧化铝与铝及铝基复合材料场致扩散连接机理的研究[J].硅酸盐学报.2002
论文知识图
