宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺

论文摘要

以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。

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类型: 期刊论文

作者: 张昧藏,杜爽,赵亚娜,李晴,田小梅,雷素玲,常春兰

关键词: 宇航印制板组件,塑封器件,灌封工艺

来源: 电子工艺技术 2019年06期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

专业: 航空航天科学与工程

单位: 北京空间机电研究所

分类号: V46

DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.013

页码: 356-358+363

总页数: 4

文件大小: 1949K

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标签：宇航印制板组件论文;  塑封器件论文;  灌封工艺论文;