论文摘要
金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题。该文从金刚石/铜复合材料的制备方法、导热性能的影响因素和界面问题三个方面出发,归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺。金刚石颗粒参数和烧结工艺参数对金刚石/铜复合材料的导热性能有着重要影响。通过金刚石表面预金属化和铜基体合金化两方面可以加强金刚石/铜界面的结合。这些方面的进一步研究以及金刚石/铜高导热复合材料的应用是未来的研究重点。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 戴书刚,李金旺,董传俊
关键词: 金刚石,复合材料,制备方法,高热导率,界面结合
来源: 精细化工 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 南京航空航天大学航天学院,浙江大学硅材料国家重点实验室
基金: 国家自然科学基金(11802125),江苏省自然科学基金(BK20170799),浙江大学硅材料国家重点实验室开放基金(SKL2017-01)
分类号: TB333
DOI: 10.13550/j.jxhg.20190240
页码: 1995-2008
总页数: 14
文件大小: 1896K
下载量: 746
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