论文摘要
该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 金星
关键词: 嵌入式系统封装,功率器件,可靠性建模
来源: 科技资讯 2019年34期
年度: 2019
分类: 基础科学,信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 中远海运科技股份有限公司
分类号: TN405
DOI: 10.16661/j.cnki.1672-3791.2019.34.066
页码: 66-67
总页数: 2
文件大小: 1820K
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