嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

论文摘要

该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。

论文目录

  • 1 嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性
  • 2 嵌入式系统封装功率器件发展分析
  •   2.1 一般封装发展
  •   2.2 功率器件发展
  • 3 嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模分析
  •   3.1 嵌入式系统封装分析
  •   3.2 封装可靠性分析
  •   3.3 焊点可靠性分析
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 金星

    关键词: 嵌入式系统封装,功率器件,可靠性建模

    来源: 科技资讯 2019年34期

    年度: 2019

    分类: 基础科学,信息科技

    专业: 无线电电子学

    单位: 中远海运科技股份有限公司

    分类号: TN405

    DOI: 10.16661/j.cnki.1672-3791.2019.34.066

    页码: 66-67

    总页数: 2

    文件大小: 1820K

    下载量: 46

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