论文摘要
随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SMT中的关键技术之一,回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线的设置,焊接后的焊点进行切片分析、IMC层厚度检测,从而达到验证回流焊焊接曲线的目的。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 陆政,舒慧,蒋博男
关键词: 表面组装,回流焊,温度曲线,有铅,无铅
来源: 科技创新导报 2019年29期
年度: 2019
分类: 经济与管理科学,工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 上海航天电子技术研究所
分类号: TG44;TG441.7;TN605
DOI: 10.16660/j.cnki.1674-098X.2019.29.083
页码: 83-84
总页数: 2
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