导读:本文包含了单晶铜论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:动力学,转角,泰勒,纳米,焦作,激光,热机。
单晶铜论文文献综述
郭树勋[1]（2019）在《焦作工匠让单晶铜进口减七成价格降叁成》一文中研究指出本报讯（记者郭树勋）11月25日，位于市城乡一体化示范区国家孵化器——焦作高新技术创业服务中心的“科技小巨人”河南森格材料科技有限公司收到一个来自北京的奖励证书，新中国成立70周年北京市庆祝活动领导小组表彰该公司在音响保障中作出突出贡献。获此殊荣(本文来源于《焦作日报》期刊2019-11-28）
熊启林,李振环,北村隆行[2]（2019）在《激光冲击压缩诱发单晶铜瞬时固态相变》一文中研究指出自然界中单晶铜都是以面心立方(FCC)存在的,但在极端环境下(如高压,高应变率等)却发现了体心立方(BCC)单晶铜。本文利用分子动力学模拟(MDS)方法研究了飞秒激光冲击压缩下单晶铜的瞬态相变过程。结果表明:在激光冲击压缩下单晶铜首先从FCC转变为BCC,随着冲击压缩的减弱,BCC又会转变回FCC,当分切应力达到单晶铜的临界分切应力时,相应的滑移系开动,发生层错,此时部分FCC转变为密排六方(HCP)结构,随着层错间的相互作用,发生湮灭,部分HCP又会转变回FCC结构。从修改的Born稳定准则与局部能量最小化准则分析了FCC→BCC→FCC→HCP→FCC的整个相变历程。最后根据DFT计算获得叁种晶格相的声子谱,发现BCC与HCP是不稳定的晶格结构。(本文来源于《中国力学大会论文集（CCTAM 2019）》期刊2019-08-25）
熊启林,李振环,北村隆行[3]（2019）在《激光冲击压缩下单晶铜的纳米晶化研究》一文中研究指出虽然激光压缩导致金属纳米化的实验研究已经广泛开展,但激光压缩诱发纳米晶化的微观机理依然不是很明确。本文利用分子动力学模拟(MDS)方法研究了飞秒激光冲击压缩下单晶铜的纳米晶化过程。结果表明:与直接机械冲击压缩方法相比,激光冲击压缩模型预测的原子结构系统具有更真实的物理特性,如原子速度分布等。根据激光冲击压缩下单晶铜的纳米晶化历程,首先从Schmid定律与Mises屈服准则分析了位错的形核机制,从位错间的反应规律并结合相应的切应力分布分析了不同类型位错密度的演化过程,最后分析了位错网,位错胞以及亚晶界的形成。(本文来源于《中国力学大会论文集（CCTAM 2019）》期刊2019-08-25）
王全龙,张超锋,武美萍,陈家轩[4]（2019）在《单晶铜纳米压印亚表层晶体结构演变机理》一文中研究指出为研究纳米压印中单晶铜亚表层晶体结构演变机理,采用分子动力学方法构建纳米压印仿真模型并模拟单晶铜纳米压印过程。采用改进的中心对称参数法分析单晶铜试件位错形核过程及缺陷演化机理,发现纳米压印时位错缺陷在压头下方形核并沿{1 1 1}滑移系向试件内部扩展形成堆垛层错,试件表面有原子台阶残留,试件亚表面损伤层存在V形位错等典型缺陷。针对位错形核区域及位错扩展区域材料晶体结构状态的识别,采用球谐函数法对模拟结果进行分析。由分析结果可知:位错形核区域材料晶体结构由FCC转变为排列更为紧密的HCP和ICO结构;位错扩展区域材料主要转变为DFCC结构。(本文来源于《中国机械工程》期刊2019年16期）
王云艺[5]（2019）在《低温环境下单晶铜压痕响应的试验研究》一文中研究指出目前各类的科学研究和众多的工业领域都逐渐涉及到低温环境,过低的温度也是影响材料力学性能的重要因素之一。单晶铜是一种纯度为99.9999%的高纯度铜,其卓越的塑性加工、抗疲劳、抗腐蚀以及信号传输性能是制作微机械和微构件的最合适的优异材料,并在航空航天、超导技术以及极地科考等低温环境下有广泛应用。因此对单晶铜进行低温纳米压痕试验,研究其力学性能的变化规律也变得至关重要。本文结合现阶段低温纳米压痕试验技术和晶体铜微观力学性能的国内外研究现状,提出了利用自制的低温纳米压痕仪对单晶铜进行低温压痕试验,通过压痕曲线与压痕形貌分析低温环境对单晶铜力学性能的影响规律。在正式试验前,首先分析了Oliver-Pharr微纳米压痕测试理论,并对课题组自制的低温纳米压痕仪作简要介绍,对其中的力传感器和位移传感器进行标定,对仪器的载荷、位移和机架柔度进行校准,使得校准后的仪器具备商业化压痕仪的测试水平。经校准后的仪器具有较好的重复性和准确度,得到的标准熔融石英试件的压痕曲线与利用商业化压痕仪得到的标准曲线有较高的重复性,其中硬度偏差为0.87%,弹性模量偏差为1.7%。针对降温方式的特点,提出了通过减小压头与试件温差的方法来改进温漂,改进后的温漂值为h≈0.01μm,影响大大被削弱,提高了试验结果的准确性。通过对单晶铜进行低温纳米压痕测试,深度分析载荷-压深曲线(p-h)的变化,探究了温度对单晶铜力学性能参数的影响。结果表明:在300K~150K的温度范围内,单晶铜的压入硬度与弹性模量都随着温度的降低而增大,并且温度越低,单晶铜硬度和弹性模量的增大速率越快。同一温度下叁个晶面单晶铜的硬度与弹性模量按照大小排列是(111)>(110)>(100)。同时利用MATLAB软件计算辅助分析单晶铜在低温纳米压痕试验中弹塑性能量的变化规律,发现在300K~150K的温度范围内,单晶铜的弹性恢复能与塑性变形能都随着温度的降低而减少。在同一温度下,叁个晶面单晶铜的弹性恢复能与塑性变形能的大小关系为(100)>(110)>(111),其中弹性变形能与弹性模量具有相关性,随着温度的降低减少的速率越快;塑性变形能与压入硬度具有相关性,随着温度的降低减少的速率越慢,温度的变化或多或少地影响着单晶铜的力学性能。借助扫描电子显微镜辅助分析单晶铜压痕表面形貌,探究了温度对单晶铜压痕响应与变形机制的影响。结果表明:在300K~150K的温度范围内,温度越低,单晶铜塑性变形在压痕表面产生的滑移带越明显,晶体内部的原子抵抗变形的能力越强,越难发生塑性变形。并且温度越低,单晶铜塑性变形在压痕表面边界处所产生的滑移带向外扩展的能力越弱,弹性恢复的能力越强。同时,发现单晶铜在滑移的过程中产生了pile-up,即堆积现象,并且(100)晶面的单晶铜都是沿着<110>方向产生堆积的,堆积随着温度的降低越来越不明显。根据单晶铜晶面不同,压痕形貌不同,变形方向也不同的试验现象,证明了单晶铜塑性变形的各向异性与晶面的取向有关,是因为晶面的不同,导致滑移方向不同,而表现出这种在塑性变形上产生的差异,与温度无关。(本文来源于《吉林大学》期刊2019-06-01）
郭廷彪,王晨,李琦,吴一博,唐兴昌[6]（2019）在《单晶铜在ECAP过程中的织构转变和强化行为（英文）》一文中研究指出由于优异的导电和导热性能,单晶铜在各个关键领域得到了广泛的应用。然而,较低的强度严重限制了其在更广阔领域的发展和使用。利用ECAP对单晶铜进行强韧化调控,同时探索变形路径对材料性能强化机理的影响。采用电子背散射衍射来对ECAP变形过程中单晶铜的织构进行检测。模具的内角Ф=120°,外角ψ=37°。同时检测强化后材料的强度和延伸率。结果表明:5道次挤压后,A路径,Bc路径和C路径的强度分别为405、395、385 MPa,延伸率分别为30%、30%、27.9%。6道次挤压后,A路径的织构从原始的{111}<112>变为{112}<110>以及较弱的{110}<112>两种织构;Bc路径为{001}<110>织构;而C路径的织构发生了明显分散,出现多种织构并存的情况。在挤压过程中材料的导电性只有轻微的降低。可以看出,在合适的应变量下,ECAP可以使单晶铜强度明显提高而且导电性损失很小。同时,采用不同的挤压路径可以显着影响材料的性能。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年04期）
冉小龙[7]（2019）在《单晶铜冷压焊接头的组织变化与性能研究》一文中研究指出单晶铜拥有极高的信号传输性能、电学性能、抗腐蚀性能和抗疲劳性能,因此在通讯、航天、军工等重要领域得到广泛的应用。为了既实现单晶铜的有效连接,又尽量不损失单晶高纯铜导电性能,本文以单晶铜材料为研究对象,采用冷压焊对其进行连接,研究了不同压缩量和焊后热处理对冷压焊接头晶粒结构、晶粒取向、晶粒尺寸和织构变化以及力学性能和导电性能的影响。主要取得以下结果:当压缩量一定时,沿接头轴向方向上母材区在模具壁剪切力的作用下发生了定向转动,母材区和变形区仍保持单晶结构,变形区在靠近连接界面处出现了极少量的细晶组织;连接界面处出现许多尺寸细小、取向各异的晶粒组织,以及形变带结构。母材区取向最强点偏聚于{111}晶面族,变形区在剪切力的作用下,取向最强点出现在绕TD顺时针旋转约10°的晶面上,在连接接头界面处,织构明显减弱且分布逐渐趋于均匀化。母材区取向主要偏聚在{111}<110>附近;变形区织构取向与母材区相同;而连接接头界面区形成了较弱的{111}<112>织构。随着压缩量的增加,连接界面处再结晶比例呈现先增加后减小的趋势,晶粒逐渐细化,取向各异。接头的抗拉强度也随着再结晶比例呈现先增加后减小的趋势。连接界面处晶面取向最强点先偏聚于{101}晶面族,而后强取向从{101}转变为{111},极密度值急剧减小后略有升高,织构强度也呈现先减小后增加的趋势。当压缩量较小时,单晶铜取向主要聚集在{2(?)51}<2(?)1(?)1>和{2(?)52}<1(?)2(?)4>附近;随着压缩量的增加,聚集在{2(?)51}<2(?)1(?)1>和{2(?)52}<1(?)2(?)4>附近的取向消失,转变为{111}<112>织构;而后{111}<112>织构逐渐向{001}<110>织构迁移,最后偏聚于{111}<110>织构。大角度晶界数量增加,加剧了晶界对电子的散射作用,使电导率略有降低。在相同的压缩量下,对冷压焊接头进行去应力退火(300℃,保温2 h,随炉冷却),在热处理过程中,原子扩散能力增加,许多细小的晶粒经回复再结晶形成了取向各异的粗大晶粒。由于静态回复和再结晶,变形区的硬度明显降低,接头的抗拉强度超越母材。单晶铜冷压焊接头的导电性未受到明显影响,能达到母材的99.24%,冷压焊能实现对单晶铜的有效连接,经热处理之后,接头的物理性能更优异。(本文来源于《兰州理工大学》期刊2019-03-01）
熊健,张旭[8]（2018）在《位错密度梯度结构单晶铜的离散位错动力学模拟》一文中研究指出本研究是通过使用离散位错动力学(DDD)对微尺度下的单晶铜中位错密度呈梯度分布的不同的位错结构的分析来研究位错密度的梯度对宏观材料性能的影响。分别模拟了无位错密度梯度、低位错密度梯度、高位错密度梯度叁种构型在相同的边界条件及加载方式下的应力-应变响应、位错密度演化过程及滑移面的特征。通过分析应力-应变曲线和滑移面特征,可以得出以下结论:当平均位错密度近似相同时,几种模型的极限强度相似,而高位错密度梯度的模型进入塑性硬化。最早阶段,有较长的塑性硬化阶段。我们还发现,位错密度梯度结构的位错运动首先发生在位错密度最低的层中,然后逐层发生。(本文来源于《2018年全国固体力学学术会议摘要集（上）》期刊2018-11-23）
白清顺,胡超,白锦轩,郭辉,盆洪民[9]（2018）在《基于离散位错动力学的单晶铜构件拉伸特性研究》一文中研究指出为了研究微纳尺度构件拉伸中的位错演化行为,建立了2. 5D离散位错动力学模型,编写了单晶铜拉伸的离散位错动力学-有限元耦合仿真框架和程序。基于该模型,研究了单晶铜构件的单向拉伸特性,分析了单晶铜构件单向拉伸的特性曲线,获得了内部应力的分布规律。探究了单晶铜构件的厚度尺寸对拉伸特性的影响,获取了影响单晶铜单向拉伸性能的内在机理。研究结果表明,随着外载荷的增加,晶体内部逐渐形成位错网络,位错网络边界上位错吸收游离位错形成牢固的林位错组织,产生应力集中现象。通过比较不同厚度的单晶铜,认为较薄的单晶铜中位错更易被边界、林位错组织捕获,可动位错密度较低,使构件表现出更"硬"的力学特性。仿真研究表明仿真框架和程序可用于对单晶铜构件拉伸特性的评价。此外,还分析了单晶铜构件拉伸中表现出尺度效应的原因。(本文来源于《塑性工程学报》期刊2018年05期）
郭廷彪,王晨,李琦,张锋,贾智[10]（2018）在《单晶铜ECAP/Bc路径形变结构与力学性能》一文中研究指出采用电子背散射衍射技术(EBSD)、XRD,研究了单晶铜在等通道转角挤压(ECAP)/Bc路径4道次变形过程中的形变结构演变,并检测了变形材料的力学性能。结果表明:低道次变形不改变单晶铜的宏观取向;2道次变形后,材料微观组织中出现取向一致的剪切带,与ED轴成15°～20°角,晶粒内部出现了形变织构{111}<112>;经过4道次变形后,剪切带与ED轴夹角不变,但倾斜方向与2道次相反,形变织构不发生改变,且未出现大角度晶界;5道次变形后,抗拉强度由168 MPa提高至395 MPa,延伸率则从63%降至26.5%,硬度由600 MPa提高到1250 MPa,之后趋于平缓;由于位错堆积,材料塑性变差,断口颈缩面积变大。ECAP可使单晶铜在晶粒未破碎的情况下得到强化。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2018年10期）
单晶铜论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
自然界中单晶铜都是以面心立方(FCC)存在的,但在极端环境下(如高压,高应变率等)却发现了体心立方(BCC)单晶铜。本文利用分子动力学模拟(MDS)方法研究了飞秒激光冲击压缩下单晶铜的瞬态相变过程。结果表明:在激光冲击压缩下单晶铜首先从FCC转变为BCC,随着冲击压缩的减弱,BCC又会转变回FCC,当分切应力达到单晶铜的临界分切应力时,相应的滑移系开动,发生层错,此时部分FCC转变为密排六方(HCP)结构,随着层错间的相互作用,发生湮灭,部分HCP又会转变回FCC结构。从修改的Born稳定准则与局部能量最小化准则分析了FCC→BCC→FCC→HCP→FCC的整个相变历程。最后根据DFT计算获得叁种晶格相的声子谱,发现BCC与HCP是不稳定的晶格结构。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
单晶铜论文参考文献
[1].郭树勋.焦作工匠让单晶铜进口减七成价格降叁成[N].焦作日报.2019
[2].熊启林,李振环,北村隆行.激光冲击压缩诱发单晶铜瞬时固态相变[C].中国力学大会论文集（CCTAM2019）.2019
[3].熊启林,李振环,北村隆行.激光冲击压缩下单晶铜的纳米晶化研究[C].中国力学大会论文集（CCTAM2019）.2019
[4].王全龙,张超锋,武美萍,陈家轩.单晶铜纳米压印亚表层晶体结构演变机理[J].中国机械工程.2019
[5].王云艺.低温环境下单晶铜压痕响应的试验研究[D].吉林大学.2019
[6].郭廷彪,王晨,李琦,吴一博,唐兴昌.单晶铜在ECAP过程中的织构转变和强化行为（英文）[J].稀有金属材料与工程.2019
[7].冉小龙.单晶铜冷压焊接头的组织变化与性能研究[D].兰州理工大学.2019
[8].熊健,张旭.位错密度梯度结构单晶铜的离散位错动力学模拟[C].2018年全国固体力学学术会议摘要集（上）.2018
[9].白清顺,胡超,白锦轩,郭辉,盆洪民.基于离散位错动力学的单晶铜构件拉伸特性研究[J].塑性工程学报.2018
[10].郭廷彪,王晨,李琦,张锋,贾智.单晶铜ECAP/Bc路径形变结构与力学性能[J].稀有金属材料与工程.2018
论文知识图
