SiO2中空微球改性含硅芳炔树脂及其复合材料的结构与性能

论文摘要

采用SiO2中空微球对含硅芳炔树脂（PSAC）进行改性,制备了SiO2/PSAC复合材料,以改善PSAC固化后质脆的缺点,提高PSAC基复合材料的力学性能,拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO2/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO2/PSAC（QF-SiO2/PSAC）复合材料的结构与性能进行了研究,采用SEM分析SiO2/PSAC树脂浇铸体和QF-SiO2/PSAC复合材料断面微观结构,并分析SiO2的增韧机制。采用DMA和TGA分析了SiO2/PSAC复合材料耐热性能和热稳定性,虽然SiO2会导致树脂耐热性能略有下降,但其中空结构使树脂具有优异介电性能。当SiO2的添加量达2wt%时,SiO2/PSAC树脂浇铸体弯曲强度达22.3 MPa,失重5%温度为551℃,1 000℃残留率为86.5%;QF-2SiO2/PSAC复合材料的弯曲强度为298.3MPa,弯曲模量达31.0GPa,分别提高了27.5%、59.0%;当SiO2添加量为5wt%时,QF-5SiO2/PSAC复合材料的剪切强度提高了16.0%。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 胡永彬,王帆,朱亚平,齐会民

关键词: 含硅芳炔树脂,中空微球,增韧,力学性能,介电性能

来源: 复合材料学报 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工,材料科学

单位: 华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室

基金: 国家自然科学基金(90816021)

分类号: TQ324.21;TB33

DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180529.004

页码: 592-601

总页数: 10

文件大小: 829K

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