基于大数据分析的热熔胶粘接芯片存储安全检测

基于大数据分析的热熔胶粘接芯片存储安全检测

论文摘要

随着互联网的发展,网络进入了大数据时代。未来发展日益趋近信息化,人们的生活也因此发生了巨大改变。作为一项新兴计算机技术,云计算技术可以给大数据的计算提供非常大的便利,云存储系统也得以普及。热熔胶粘接芯片是一种较为优异的存储芯片,可以为大数据的存储提供硬件载体。但是,在实际应用的过程中,大数据分析带来便利的同时也存在很多问题。其中,大数据的存储安全是一个重点的问题。文章针对大数据分析背景下的热熔胶粘接芯片存储如何做好安全保障进行探究,希望通过研究对后期工作有所参考。

论文目录

  • 1 大数据分析
  •   1.1 大数据的基本定义及主要特征
  •   1.2 大数据应用模式
  •   1.3 大数据安全风险分析
  • 2 热熔胶粘接芯片
  • 3 存储安全检测流程
  •   3.1 元数据的二进制建模过程
  •   3.2 阴性选择算法
  • 4 存储安全检测实验
  •   4.1 安全检测实验测试内容
  •   4.2 检测系统的实验环境
  •   4.3 安全检测系统功能测试
  •   4.4 测试结果及分析
  • 5 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李金

    关键词: 大数据分析,热熔胶粘接芯片,存储安全

    来源: 粘接 2019年08期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

    专业: 金属学及金属工艺,计算机软件及计算机应用

    单位: 榆林学院图书馆

    分类号: TG49;TP311.13

    页码: 112-117

    总页数: 6

    文件大小: 1558K

    下载量: 18

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