论文摘要
为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808 nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量的影响。利用X射线检测、结电压、光电特性参数和smile效应测试手段,确定了管式炉封装半导体激光器巴条的最优封装条件,为以后的产业化提供了指导意义。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 袁庆贺,张秋月,井红旗,仲莉,刘素平,马骁宇
关键词: 半导体激光器,巴条,金锡焊料,射线检测,效应
来源: 发光学报 2019年02期
年度: 2019
分类: 基础科学,信息科技
专业: 物理学,无线电电子学
单位: 中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心,中国科学院大学材料科学与光电技术学院
基金: 国家自然科学基金(41414010302)资助项目~~
分类号: TN248.4
页码: 231-237
总页数: 7
文件大小: 2983K
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