导读:本文包含了焊膏印刷性能论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:性能,焊膏,表面,锡膏,回流焊,论文,技术。
焊膏印刷性能论文文献综述
程鹏飞[1]（2010）在《LF2000锡膏印刷性能及回流焊后空洞的研究》一文中研究指出通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过程中比有铅钎料更容易出现桥连、空洞、假焊、立碑等现象。锡膏是SMT的重要生产资料,其性能的优劣直接影响焊点的质量。传统的无铅锡膏的活性剂为卤素盐,且松香含量很高,回流焊后形成大量残留物,需要清洗。清洗会延长生产周期,且使生产成本增加。近几年来,随着人们对环境的重视,卤素盐在锡膏中的使用被限制。因此,零卤素免清洗无铅锡膏成为各锡膏生产商竞相研制的对象,其研究成果多处于保密状态。LF2000锡膏是深圳市唯特偶新材料股份有限公司推出的一种零卤素免清洗无铅锡膏,但其在回流焊的过程中容易出现桥连及空洞缺陷。本文首先按照IPC-TM-650标准的要求对LF2000锡膏的性能进行了测试,通过测试,发现该锡膏的润湿性能、抗坍塌性能、锡球性能及黏度均满足标准要求。以阿尔法公司生产的同类型锡膏为参照,研究了LF2000锡膏印刷时黏度随印刷时间的变化规律;研究发现,LF2000锡膏的黏度随印刷时间的增加先降低后升高,在印刷4小时后黏度值降至最低,最大降幅为39.4%,而OM338锡膏的黏度基本不随印刷时间的变化而变化;通过对印刷后的锡膏进行试验,发现LF2000锡膏的抗坍塌性能很差。分析了锡膏的印刷过程及其对锡膏性能的要求以及触变剂的作用机理,通过分别加入X、Y、Z叁种触变剂并观察印刷效果,发现加入4%的Y后锡膏具有优良的印刷性能。本文用X-Ray对回流焊中空洞的形成及改善进行了研究。分析了空洞形成的原因,空洞形成的原因有很多,但对LF2000锡膏而言,主要是由于锡膏的溶剂体系不够合理,在钎料溶化前就挥发掉了,因此高温时产生的残留物没有溶剂的帮助不能顺利从钎料球中排出而形成空洞。通过加入适量的高温溶剂G,可以改善空洞的状况,研究发现G的加入量为3%时空洞缺陷最少。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2010-06-01）
江波[2]（2008）在《焊膏触变系数对印刷性能的影响》一文中研究指出焊膏的印刷性能在SMT工业中起着重要的作用,PCB上大量的焊接不良都与焊膏的印刷质量有关,60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于印刷问题产生的,因此,对于SMT厂商来说,为了获得更高的产品良率,选择印刷性能优异的焊膏就显得尤其重要。(本文来源于《第五届中国（天津）高端国际绿色电子制造[表面安装（SMT）]技术与产业发展研讨会论文集》期刊2008-05-22）
王磊[3]（2004）在《焊膏印刷性能测试仪器的研制》一文中研究指出表面组装技术(Surface Mount Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT 有更高程度的自动化,其产品电路密度更高、体积更小、成本更低。这些优势使SMT 很快地成为电子工业中的主流组装技术。焊膏是SMT 最重要的连接材料,其性能对SMT 最终产品质量有直接影响。其中,焊膏印刷性能对SMT 的影响最为重要。目前尚无用于测试焊膏印刷性能的设备和仪器。此外,国内外与焊膏印刷性能相关的标准和测试方法也存在诸多不足。针对以上情况,本课题以SMT 焊膏印刷机工作原理为基础,研制出首款焊膏印刷性能测试仪器并申请了专利。利用该仪器和确定的焊膏印刷性能评价项目,进行了焊膏印刷性能试验。焊膏印刷性能试验研究以下叁个方面:焊膏印刷时所受到的阻力,焊膏焊料球试验和润湿试验。实际测试中通过检测电机电流以代替检测焊膏印刷时受到的阻力。在电机电流的研究中,利用电流变化量ΔI 和印刷距离S 之比ΔI/S 提出了电机电流变化率的概念,并根据电流变化率从焊膏印刷过程稳定性和焊膏印刷寿命两个方面对焊膏印刷性能进行评价。在焊膏印刷性能试验中的各个阶段,进行了焊膏焊料球试验和焊膏润湿试验。在焊膏焊料球试验中,根据各个阶段焊膏焊料球周围助焊剂残留物和焊球两个方面的表现对焊膏印刷性能进行评价。在焊膏润湿试验中,根据各个阶段焊料表面残留物,焊膏润湿时出现的气泡和焊膏润湿性能叁个方面的表现对焊膏印刷性能进行评价。最后本文提出以焊膏印刷性能测试仪器的电机电流变化率作为焊膏印刷性能评价的主要参考,以焊膏焊料球试验和润湿试验作为焊膏印刷性能评价的辅助参考。本文还利用计算机模拟对不同印刷速度和印刷压力下的焊膏印刷性能进行了研究。研究表明:在不考虑其他焊膏印刷性能影响因素下,较高的印刷速度和印刷压力能提高焊膏印刷性能。(本文来源于《华中科技大学》期刊2004-04-01）
焊膏印刷性能论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
焊膏的印刷性能在SMT工业中起着重要的作用,PCB上大量的焊接不良都与焊膏的印刷质量有关,60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于印刷问题产生的,因此,对于SMT厂商来说,为了获得更高的产品良率,选择印刷性能优异的焊膏就显得尤其重要。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊膏印刷性能论文参考文献
[1].程鹏飞.LF2000锡膏印刷性能及回流焊后空洞的研究[D].哈尔滨工业大学.2010
[2].江波.焊膏触变系数对印刷性能的影响[C].第五届中国（天津）高端国际绿色电子制造[表面安装（SMT）]技术与产业发展研讨会论文集.2008
[3].王磊.焊膏印刷性能测试仪器的研制[D].华中科技大学.2004
论文知识图
