导读:本文包含了底充胶论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:倒装,系数,应力,有限元,线膨胀,弹性,费米。
底充胶论文文献综述
黄志慧,孟庆端[1]（2018）在《底充胶固化模型研究》一文中研究指出针对底充胶固化模型构建复杂的难题,提出了一种基于费米-狄拉克分布函数的底充胶固化模型。利用费米-狄拉克分布函数来描述底充胶固化过程中杨氏模量E和线膨胀系数αl随温度的变化规律,并借助有限元软件ANSYS,建立了由石英玻璃和底充胶两层材料构成的理论验证模型。模拟得到的边沿处法线方向位移和实测结果高度吻合。(本文来源于《河南科技大学学报(自然科学版)》期刊2018年04期）
张晓玲,司乐飞,孟庆端,吕衍秋,司俊杰[2]（2017）在《考虑底充胶固化过程的InSb面阵探测器结构分析模型》一文中研究指出液氮冲击中In Sb面阵探测器的易碎裂特性制约着探测器的成品率,建立适用于面阵探测器全工艺流程的结构模型是分析、优化探测器结构的有效手段.本文提出了用底充胶体积收缩率来描述底充胶在恒温固化中的体积收缩现象,同时忽略固化中底充胶弹性模量的变化来建立底充胶固化模型,给出了底充胶在恒温固化中生成的热应力/应变上限值.借鉴前期提出的等效建模思路,结合底充胶固化后的自然冷却过程和随后的液氮冲击实验,建立了适用于In Sb面阵探测器全工艺流程的结构分析模型.探测器历经底充胶固化、自然冷却至室温后的模拟结果与室温下拍摄的探测器形变分布照片高度符合.随后模拟液氮冲击实验,得到面阵探测器中累积的热应力/应变随温度的演变规律,热应力/应变值极值出现的温度区间与液氮冲击实验结果相符合.这表明所建模型适用于预测不同工艺阶段中面阵探测器的形变分布及演变规律.(本文来源于《物理学报》期刊2017年01期）
黄春跃,梁颖,邵良滨,黄伟,李天明[3]（2015）在《底充胶迭层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析》一文中研究指出建立了底充胶迭层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点叁维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对迭层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶迭层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,迭层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,迭层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.(本文来源于《焊接学报》期刊2015年10期）
赵明君,杨道国,牛利刚[4]（2010）在《底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响》一文中研究指出利用四点弯曲实验测试了一组芯片(30片)的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率。通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊点等效塑性应变及低k层最大等效应力的影响。结果表明:与未经固化的相比,底充胶固化工艺使得芯片的失效率从0.08%增大到0.37%,焊点的等效塑性应变增大约7倍,低k层的最大等效应力增大约18%。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2010年02期）
郭丹,杨道国[5]（2008）在《湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响》一文中研究指出分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究。结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;吸潮后,低温保温结束时刻,该处同时湿热载荷影响,比单纯热载荷影响下,等效Von Mises应力和等效总应变分别增大了58%和60%,说明该处是底充胶分层萌生的潜在位置。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2008年04期）
李英梅,刘军[6]（2006）在《焊点／底充胶夹层等效弹性常数的简化分析》一文中研究指出将高阶逐层离散层板模型和均匀化理论相结合,应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的多层结构,用解析法分析了电子封装结构中由焊点和底充胶构成的非均质夹层的等效弹性常数．计算结果与已有结果进行了比较,验证了文中分析方法的有效性和简便性．(本文来源于《力学与实践》期刊2006年03期）
马孝松,陈建军[7]（2006）在《底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响》一文中研究指出根据导热的基本理论和Haiying L i的研究数据拟合出填加了碳纤维、S ilica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式,依此公式可预测出相关复合材料的导热系数.利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进行了分析比较.表明高导热系数的底充胶可明显降低在芯片和基板之间的温度差,降低底充胶的热应力,进而提高电子封装的可靠性.(本文来源于《西安电子科技大学学报》期刊2006年01期）
马孝松,陈建军[8]（2005）在《低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响》一文中研究指出采用了填充碳纤维、二氧化硅(Silica)的环氧树脂倒装焊底充胶,因为碳纤维具有负热膨胀系数,比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多,仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命比填充普通的环氧树脂底充胶大大提高。又与Engelmaier提出的焊点寿命预测模型[E W]进行了比较,结果表明Coffin Manson形式的焊点疲劳寿命模型比实际寿命估计得要高。(本文来源于《机械设计与研究》期刊2005年03期）
徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明[9]（2003）在《低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究》一文中研究指出采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。然后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程(本文来源于《应用力学学报》期刊2003年02期）
刘士龙,秦连城,杨道国[10]（2002）在《固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响》一文中研究指出通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热—机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响,得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值,而且还影响了随后底充胶的热-机械疲劳可靠性的结论。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2002年06期）
底充胶论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
液氮冲击中In Sb面阵探测器的易碎裂特性制约着探测器的成品率,建立适用于面阵探测器全工艺流程的结构模型是分析、优化探测器结构的有效手段.本文提出了用底充胶体积收缩率来描述底充胶在恒温固化中的体积收缩现象,同时忽略固化中底充胶弹性模量的变化来建立底充胶固化模型,给出了底充胶在恒温固化中生成的热应力/应变上限值.借鉴前期提出的等效建模思路,结合底充胶固化后的自然冷却过程和随后的液氮冲击实验,建立了适用于In Sb面阵探测器全工艺流程的结构分析模型.探测器历经底充胶固化、自然冷却至室温后的模拟结果与室温下拍摄的探测器形变分布照片高度符合.随后模拟液氮冲击实验,得到面阵探测器中累积的热应力/应变随温度的演变规律,热应力/应变值极值出现的温度区间与液氮冲击实验结果相符合.这表明所建模型适用于预测不同工艺阶段中面阵探测器的形变分布及演变规律.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
底充胶论文参考文献
[1].黄志慧,孟庆端.底充胶固化模型研究[J].河南科技大学学报(自然科学版).2018
[2].张晓玲,司乐飞,孟庆端,吕衍秋,司俊杰.考虑底充胶固化过程的InSb面阵探测器结构分析模型[J].物理学报.2017
[3].黄春跃,梁颖,邵良滨,黄伟,李天明.底充胶迭层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析[J].焊接学报.2015
[4].赵明君,杨道国,牛利刚.底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响[J].电子元件与材料.2010
[5].郭丹,杨道国.湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响[J].电子元件与材料.2008
[6].李英梅,刘军.焊点／底充胶夹层等效弹性常数的简化分析[J].力学与实践.2006
[7].马孝松,陈建军.底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响[J].西安电子科技大学学报.2006
[8].马孝松,陈建军.低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响[J].机械设计与研究.2005
[9].徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明.低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究[J].应用力学学报.2003
[10].刘士龙,秦连城,杨道国.固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响[J].电子工艺技术.2002
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