论文摘要
以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ)。采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了其固化反应行为及耐热性能;通过平板电容法测试了树脂的介电性能。结果表明,该树脂反应活化能(Ea)为95.1kJ/mol;玻璃化转变温度(Tg)为159℃,5%热失重温度为(Td5%)309.3℃,800℃残碳率为45.66%。固化物具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:2.34,Df:0.0047;应用于覆铜板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 刘锋,支肖琼,赵恩顺,唐安斌,黄杰
关键词: 苯并噁嗪,低介电常数,低介质损耗
来源: 四川化工 2019年04期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 有机化工
单位: 四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心
分类号: TQ323.1
页码: 6-9
总页数: 4
文件大小: 290K
下载量: 216
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