Mo-Cu合金熔渗工艺影响因素研究

Mo-Cu合金熔渗工艺影响因素研究

论文摘要

本文研究了熔渗工艺制备Mo-Cu合金的影响因素。结论指出:钼铜熔渗开始之前,将铜板放置在钼骨架下方熔渗效果更佳;熔渗时,温度应控制在1 200~1 350℃、时间控制在60~120 min较为适宜;升温速率控制在1. 5~2. 5℃/min,而降温时应选择快速降温。H2气氛和真空气氛熔渗对Mo-Cu合金最终性能影响不同,各有优劣势。选用石墨坩埚较氧化铝坩埚性价比更高。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 实验
  • 2 结果分析
  •   2.1 钼、铜放置位置对Mo-Cu熔渗效果的影响
  •   2.2 熔渗温度与熔渗时间对Mo-Cu合金相对密度的影响
  •   2.3 温度变化速率对相对密度的影响
  •   2.4 熔渗气氛对Mo-Cu合金相对密度的影响
  •   2.5 坩埚材质对Mo-Cu熔渗影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 赵虎,杨秦莉,庄飞,刘仁智

    关键词: 合金,熔渗,影响因素

    来源: 中国钼业 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 金堆城钼业股份有限公司

    分类号: TG146.411

    DOI: 10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2019.02.012

    页码: 52-55

    总页数: 4

    文件大小: 1232K

    下载量: 72

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