论文摘要
以聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)共混物为基体,石墨纳米片(GNP)为导电导热填料,通过熔融共混法制备复合材料,考察了填料含量和温度对复合材料导电、导热性能的影响。结果表明,随着GNP含量的增加,PBT/PC/GNP复合材料的导电、导热性能提高。当GNP体积含量为3%时,发生逾渗现象,复合材料体积电阻率从1.26×1016Ω·cm降低到1.16×1010Ω·cm,降低了6个数量级;当GNP体积含量为10%时,复合材料的体积电阻率仅为16Ω·cm,达到半导体水平;此时,复合材料的导热系数为0.99 W/(m·K),较PBT/PC提高了294%。PBT/PC/GNP复合材料呈现正温度效应,其体积电阻率随温度升高而缓慢增加,并在PBT熔点附近发生突变,随着GNP含量增多,其正温度效应降低。随着温度的升高,复合材料的比热升高、热扩散系数下降,而导热系数变化不大。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张一铭,郑小磊,温变英
关键词: 聚对苯二甲酸丁二酯,聚碳酸酯,石墨纳米片,温度,体积电阻率,导热系数
来源: 工程塑料应用 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 北京工商大学材料与机械工程学院
基金: 北京工商大学新型功能材料创新团队项目,北京工商大学2019年研究生科研能力提升计划项目
分类号: TB332
页码: 18-23
总页数: 6
文件大小: 1856K
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