改性纳米BN/甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的制备

论文摘要

以甲基乙烯基硅橡胶（MVSR）为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷（POSS）结合改性的纳米BN（POSS-g-nBN）为导热填料,经混炼-热压制备POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料。结果表明,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的导热系数（λ）、介电常数（ε）和介电损耗正切值（tanδ）均随nBN用量增加而增大。相同nBN用量下,表面功能化改性有助于进一步提高nBN/MVSR导热复合材料的λ,降低ε和tanδ。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的λ为0.92 W（m·K）-1,约为纯MVSR的(λ=0.18W（m·K）-1)5倍,也高于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的λ(0.77W（m·K）-1)。相比未改性nBN,POSS-g-nBN更易在MVSR基体内形成导热通路且和MVSR基体具有相对更低的界面热障。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的ε和tanδ分别为3.39和0.0049,略低于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的ε（3.43）和tanδ（0.0057）。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 钟洨,孟旭东,张睿涵,张一坤,顾军渭

关键词: 甲基乙烯基硅橡胶,氮化硼,聚倍半硅氧烷,导热复合材料,介电性能

来源: 复合材料学报 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 西北工业大学理学院应用化学系,中国电子科技集团公司第五十四研究所

基金: 国家自然科学基金（51773169,51403175),2018大学生创新,创业训练项目

分类号: TB332

DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20190122.001

页码: 2644-2650

总页数: 7

文件大小: 4679K

下载量: 516

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