本征型自修复导电高分子材料的研究进展

本征型自修复导电高分子材料的研究进展

论文摘要

目前本征型自修复导电高分子材料的制备方法主要是以本征型自修复高分子材料为基体,通过添加一些导电能力较强的导电填料,获得一种具有较高电导率和自修复效率的高分子材料。回顾了基于可逆共价键自修复的导电高分子材料和基于非共价键相互作用自修复的导电高分子材料这两种本征型自修复导电高分子材料的研究进展与应用,介绍了材料的自修复原理及应用方向,对本征型自修复导电高分子材料目前存在的不足进行分析,并对其未来的发展趋势进行了展望。

论文目录

  • 1 基于可逆共价键自修复的导电高分子材料
  •   1.1 基于可逆亚胺键自修复
  •   1.2 基于可逆环硼氧键自修复
  •   1.3 基于Diels-Alder(DA)反应自修复
  • 2 基于非共价键相互作用自修复的导电高分子材料
  •   2.1 基于氢键自修复
  •   2.2 基于金属配位作用自修复
  •   2.3 基于静电相互作用自修复
  • 3 结论与展望
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 杜逸纯,刘治华

    关键词: 导电,高分子材料,自修复,本征型

    来源: 精细石油化工进展 2019年05期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 有机化工

    单位: 苏州科技大学化学生物与材料工程学院,常熟理工学院经济与管理学院

    基金: 国家级大学生创新创业训练计划项目(201710332002,201810332031)

    分类号: TQ317

    DOI: 10.13534/j.cnki.32-1601/te.2019.05.013

    页码: 46-49

    总页数: 4

    文件大小: 99K

    下载量: 464

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