Cu-Sn合金的高温热模拟压缩晶界组织分析

Cu-Sn合金的高温热模拟压缩晶界组织分析

论文摘要

对Cu-Sn合金进行高温等温压缩实验,热压缩应变速率为0.01 s-1、热变形温度为500~700℃。利用EBSD技术分析了该合金的高温变形及组织特征。结果表明:热压缩真应力-真应变曲线反映了加工硬化与动态回复与再结晶的对抗过程,具有明显的软化趋势,说明Cu-Sn合金是热敏感型合金。随着温度的升高,Cu-Sn合金变形抗力逐渐减小,随着应变量的增加,各变形条件下都存在不同程度的加工硬化现象。在500~550℃Σ(CSL)晶界逐步向Σ3晶界转化;同时,一些具有特殊位向差的大角度晶界能量比其它任意位向差的大角度晶界能量低,易发生晶界的迁移与滑动。

论文目录

  • 1 实验材料与方法
  • 2 结果与讨论
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 马建强,闫宏伟,汪洋,袁飞

    关键词: 合金,动态再结晶,取向差

    来源: 热加工工艺 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 中北大学机械工程学院

    基金: 山西省重点研发计划社会发展资助项目(201603D321117)

    分类号: TG146.11

    DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.06.013

    页码: 55-57

    总页数: 3

    文件大小: 1651K

    下载量: 94

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