基于Moldflow和ABAQUS对回形框的有限元联合仿真

论文摘要

基于Moldflow平台,对热塑性聚酰亚胺(PI)回形框注塑成型进行了模流分析,获取残余应力和材料参数作为输出,利用Moldflow平台进行产品结构优化比较结果,然后在有限元软件ABAQUS平台上,将Moldflow网格数据为依据,对4 500 V高压芯片用回形框注塑工艺进行联合仿真。结果表明,基于Moldflow软件优化倒角后,发现速度/压力切换时的压力由35. 20 MPa降低为30. 24 MPa,残余应力结果由67. 99 MPa降低为65. 90 MPa。基于ABAQUS软件进行结构分析,倒角位置所受应力由12. 95 MPa降至12. 32 MPa。实践发现,基于Moldflow与ABAQUS的联合仿真,对注塑产品倒角位置进行优化改善,减少倒角位置应力集中,倒角位置开裂的情况基本杜绝,为产品的设计优化提供了可靠保证。

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类型: 期刊论文

作者: 黄兆阁,王裕成,尹立,雍占福

关键词: 聚酰亚胺,软件,模流分析,残余应力

来源: 塑料 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 有机化工,计算机软件及计算机应用

单位: 青岛科技大学高分子科学与工程学院,全球能源互联网研究院有限公司

分类号: TQ320.52;TP391.9

页码: 106-109

总页数: 4

文件大小: 980K

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标签：聚酰亚胺论文;  软件论文;  模流分析论文;  残余应力论文;