论文摘要
文中为提升T/R组件散热能力,建立了组件内置微通道散热单元数值模型,对传热特性相关参数进行了数值仿真分析。研究了微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度等对芯片结温、压力损失的影响;对比了冷却介质初始流量、初始温度对散热特性的影响,并对实物样件的散热性能进行了测试对比。结果表明,微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度的参数优化组合可提升散热能力,降低流阻;微通道散热单元压力损失随着冷却介质体积流量的增大呈线性增大。本研究优选出最佳参数组合,为实物样件制造提供了设计依据,促进了微通道冷却技术工程化应用进程。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 严战非,吕辉
关键词: 数值模拟,微通道,散热特性,冷却介质
来源: 电子机械工程 2019年04期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 动力工程,电信技术
单位: 南京电子技术研究所
分类号: TK124;TN958.92
DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2019.04.009
页码: 35-38+43
总页数: 5
文件大小: 1357K
下载量: 152