深冷轧制制备高强、高电导率CuMg合金（英文）

论文摘要

利用透射电子显微镜观察（TEM）、电子背散射衍射（EBSD）技术、硬度测试、拉伸测试与电导率测试研究室温轧制与深冷轧制Cu-0.2wt.%Mg合金的显微组织、力学性能与电导率。结果表明,与室温轧制样品相比较,深冷轧制样品的晶粒尺寸减小了41%。随轧制变形量增加,合金的显微硬度持续增加而电导率下降。对于深冷轧制样品,当厚度减小90%时,其抗拉强度和电导率分别达到726 MPa和74.5%IACS。抗拉强度的提高主要归因于晶界强化与位错强化。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 佟运祥,黎思远,张殿涛,李莉,郑玉峰

关键词: 合金,深冷轧制,力学行为,晶粒尺寸,孪晶

来源: Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院材料加工及智能制造研究所,北京大学工学院材料科学与工程系

基金: Project(51671064) supported by the National Natural Science Foundation of China,Project(HEUCFG201836) supported by the Fundamental Research Funds for the Central Universities,China,Project supported by the Key Laboratory of Superlight Materials & Surface Technology(Harbin Engineering University),Ministry of Education,China

分类号: TG335

页码: 595-600

总页数: 6

文件大小: 1130K

下载量: 78

相关论文文献

标签：合金论文;  深冷轧制论文;  力学行为论文;  晶粒尺寸论文;  孪晶论文;