导读:本文包含了厚膜模块论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:模块,功率,基极,电路,智能,绝缘体,系统。
厚膜模块论文文献综述
喻慧[1]（2016）在《智能功率模块用550V厚膜SOI-LIGBT短路特性的研究与优化》一文中研究指出近年来,智能功率模块因其高集成度、高可靠性、低成本等优势已经被广泛应用于工业设备、航模航拍、新能源交通工具等领域。绝缘体上硅绝缘栅双极型晶体管(Silicon on insulator-lateral insulated gate bipolar transistor, SOI-LIGBT)作为智能功率模块中最基本的元器件之一,具有绝缘性能好、寄生电容小、泄漏电流小和集成度高等优点,然而,其结构中埋氧层的热传导率较低,顶层硅中器件工作时产生的热量难以及时散出,器件内部强烈的自热效应易导致其短路失效,此缺点阻碍了整个芯片品质的整体提升,因此研究SOI-LIGBT器件的短路能力具有重要意义。本论文对SOI-LIGBT器件的短路特性进行了深入研究,从器件的结构和版图角度分别进行了设计。首先,本论文根据短路测试和模拟仿真结果确定了传统器件短路失效的原因为器件鸟嘴区电场与电流过于集中导致的该区域提前热击穿。然后,通过建立SOI-LIGBT器件在短路状态下的热模型,由此得到了器件关键结构参数和掺杂浓度对器件内部热分布的影响。进而,根据建模结果提出了一种载流子积累层槽栅蛇形沟道SOI-LIGBT器件(Carrier Storage Trench Snake-LIGBT, CSTS-LIGBT),该器件采用了槽栅蛇形沟道结构和载流子积累层结构,最终实现了较强的短路能力。最后,本文对CSTS-LIGBT器件的工艺和版图进行了设计,以适应智能功率模块的应用。流片测试结果表明：本论文所设计的CSTS-LIGBT器件在25℃条件下和200℃条件下,短路时间分别达到了27.4μs和7.6us(Vge=5V,Vce=300V),并且其它静态和动态参数相比于传统器件没有发生退化,满足了智能功率模块中的应用要求。(本文来源于《东南大学》期刊2016-05-14）
李晨旭[2]（2011）在《厚膜化电源模块老炼筛选过程的壳温控制》一文中研究指出在现代电源模块技术中用厚膜化工艺和SMT(表面贴装工艺)生产的电源模块,由于其效率高、质量轻、可靠性高、密封性能好等优点,被广泛用于可靠性要求高的电子设备与军用装备中。文章简要介绍了单个功率器件的热模型以及根据模块的输出功率、效率与封装的热阻计算温升的办法。提出如何根据厚膜化电源模块老练时的最高壳温确定烘箱温度。通过对不同金属材料散热特性的对比,确定铝合金材料是最佳的散热器材料。讨论了厚膜化电源模块老炼时散热器的安装方法及空气流速对壳温的影响,并提供不同厚膜化电源模块的壳温测量数据。同时对用户使用过程如何控制壳温提供安装和使用建议。(本文来源于《电子与封装》期刊2011年03期）
朴现磊[3]（2007）在《64路厚膜混合集成开关模块的研制》一文中研究指出为了满足导弹、卫星等对其测试设备的小体积、小功耗、高可靠性和抗高过载的需要,本文设计研制了一种基于厚膜集成工艺的64路模拟信号选择模块。该模块的突出特点就是采用厚膜集成工艺与SMT技术相合的方法,将电路的导体印刷在电性能良好的绝缘基片上,并且采用性能理想的材料作为多层交叉布线的介质,用线焊工艺将其封装在金属封装外壳中。这样即实现了模块的高度集成化,减小了体积,又大大提高了电路的可靠性和抗高过载的能力。本文首先对厚膜混合集成电路的国内外的发展现状进行了研究,对厚膜混合集成电路与半导体IC、印制电路板的特性进行了分析和比较,完成了模块的工艺选择。接着介绍了厚膜混合集成电路的设计流程和具体要求,提出了本设计的技术指标,在此基础上完成了厚膜混合集成开关模块的原理图设计,在符合厚膜混合电路设计规则的前提下并接合自身的工艺技术水平完成了模块的版图布局和设计。然后对厚膜混合集成电路所需材料进行了比较和分析,完成了64路厚膜混合集成开关模块的材料选择和制作,模块制作完成后从外观上对基板、导体和介质进行了检验。最后完成了模块元器件的组装、键合封装及初步测试。测试结果表明模块的性能稳定可靠。(本文来源于《中北大学》期刊2007-04-20）
王传声,何金奇[4]（2003）在《光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术》一文中研究指出新一代光纤通信模块的封装需要提高机械,热性能和环境稳定性的综合能力以集或电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展,同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域,以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。(本文来源于《世界产品与技术》期刊2003年06期）
李宏[5]（2001）在《M57915L/M57916L/M57917L小功率晶体管模块厚膜驱动器集成电路》一文中研究指出本文介绍了日本叁菱公司专为驱动20A以内的一单元GTR模块而设计的单列直插式厚膜驱动器集成电路系列M57915L/M57916L/M57917L的引脚排列,各引脚名称、功能和用法,主要设计特点和参数限制,剖析了它们的内部结构及工作原理,探讨其应用技术,并给出了应用实例。(本文来源于《电源世界》期刊2001年09期）
李宏[6]（2001）在《MPD1202/TF1202可直接驱动100A以内GTR模块的基极厚膜驱动器集成电路》一文中研究指出介绍了MPD1202/TF1202的引脚排列、各引脚的名称、功能和用法 ,讨论并分析了其主要设计特点和参数以及内部结构、工作原理 ,进而探讨了其应用技术。(本文来源于《电气传动自动化》期刊2001年04期）
苏兴华[7]（2001）在《高频T/R厚膜模块的设计和分析》一文中研究指出厚膜混合集成技术是一项成熟技术，由于其低廉的成膜技术及高可靠性，使其二次集成的系统集成电路广泛应用于航天、航海、医疗、车辆、通讯等各个领域中，但其以往只限于较低频率的产品，就其原因是由于以往的成膜浆料特性及其成膜方法的限制。传统的成膜工艺方法将不可避免地使成膜边缘不齐、表面不平整等，使高频特性变差。探索采用厚膜改进型工艺方法及使用新型材料，从而改变其成膜高频特性是唯一能使厚膜向高频方面迈进的必径之路。本文从厚膜材料及工艺出发，大胆尝试，使用SPE技术，极大地提高了厚膜高频的适用频率范围。 T／R模块是实现新型雷达——有源相控阵雷达需求的功能模块，它系统地集成高频开关、限幅器、移相器、LNA及功放等。利用厚膜的廉价成膜工艺技术制作T／R组件模块，则有利于加速有源相控阵雷达的应用与发展。在集成电路设计方面，本文从系统集成的角度出发，比较详细地分析了进行厚膜混合集成T／R组件各单元电路的设计方法及工艺实现步骤以及设计参数要求。第一、二章简要地介绍了厚膜混合集成高频器件的国、内外发展状况及T／R组件的电路和结构情况。第叁章重点阐述厚膜高频集成器件的特性和SPE技术及其高频性能。第四、五章则就T／R组件厚膜模块各单元电路进行设计与分析。第六章则对T／R集成模块的工艺参数进行设计与分析。本文一直围绕着如何实现高频T／R的厚膜集成的主线展开设计讨论，从而得出设计高频T／R厚膜模块的理论数据及实践经验，为以后的设计与研究提供可供借鉴的方法。(本文来源于《南京理工大学》期刊2001-03-01）
赵钰[8]（2000）在《西门子选择厚膜用于智能功率模块》一文中研究指出西门子公司,欧洲和世界电器和电子元器件市场的主要供应商之一,正在快速发展以满足对应用不断增加的功率电子器件的巨大需求。在过去几年里,该公司已经获得了关于使用不同类型基板的广泛经验,包括直接覆铜(DCB)、绝缘金属基板(IMS)和厚膜陶瓷,并用必要的专业知识提供最佳的解决方案以满足用户对功率模块的要求。西门子公司具最新的CAD技术,并且自身具有做热模拟试验的能力,所以能够快速、可靠地提供定制设计。此外,先进的制造工艺、灵活的生产单元,与最新材料的应用相结合,使它成为功率模块和功率系统的一流公司。(本文来源于《电子元器件应用》期刊2000年08期）
郭向勇[9]（1998）在《MHW6342薄膜型&MHW6342T厚膜型模块放大器性能比较及其应用》一文中研究指出主要介绍ＭＯＴＯＲＯＬＡＭＨＷ６３４２和ＭＨＷ６３４２Ｔ模块放大器的特性与主要技术参数以及在ＣＡＴＶ５５０ＭＨｚ邻频传输干线系统中的应用。(本文来源于《中国有线电视》期刊1998年01期）
吴光仁[10]（1997）在《汽车点火模块的厚膜封装技术》一文中研究指出厚膜电路在汽车点火模块生产中的应用正日益增加。在叙述点火模块厚膜电路的生产过程中系统介绍了厚膜封装工艺、相关设备、技术参数和检测方法(本文来源于《汽车电器》期刊1997年02期）
厚膜模块论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在现代电源模块技术中用厚膜化工艺和SMT(表面贴装工艺)生产的电源模块,由于其效率高、质量轻、可靠性高、密封性能好等优点,被广泛用于可靠性要求高的电子设备与军用装备中。文章简要介绍了单个功率器件的热模型以及根据模块的输出功率、效率与封装的热阻计算温升的办法。提出如何根据厚膜化电源模块老练时的最高壳温确定烘箱温度。通过对不同金属材料散热特性的对比,确定铝合金材料是最佳的散热器材料。讨论了厚膜化电源模块老炼时散热器的安装方法及空气流速对壳温的影响,并提供不同厚膜化电源模块的壳温测量数据。同时对用户使用过程如何控制壳温提供安装和使用建议。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
厚膜模块论文参考文献
[1].喻慧.智能功率模块用550V厚膜SOI-LIGBT短路特性的研究与优化[D].东南大学.2016
[2].李晨旭.厚膜化电源模块老炼筛选过程的壳温控制[J].电子与封装.2011
[3].朴现磊.64路厚膜混合集成开关模块的研制[D].中北大学.2007
[4].王传声,何金奇.光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术[J].世界产品与技术.2003
[5].李宏.M57915L/M57916L/M57917L小功率晶体管模块厚膜驱动器集成电路[J].电源世界.2001
[6].李宏.MPD1202/TF1202可直接驱动100A以内GTR模块的基极厚膜驱动器集成电路[J].电气传动自动化.2001
[7].苏兴华.高频T/R厚膜模块的设计和分析[D].南京理工大学.2001
[8].赵钰.西门子选择厚膜用于智能功率模块[J].电子元器件应用.2000
[9].郭向勇.MHW6342薄膜型&MHW6342T厚膜型模块放大器性能比较及其应用[J].中国有线电视.1998
[10].吴光仁.汽车点火模块的厚膜封装技术[J].汽车电器.1997
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