导读:本文包含了通孔填充性论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:无铅波峰焊,通孔填充性,正交试验法,抗热疲劳可靠性
通孔填充性论文文献综述
王晓敏[1]（2008）在《无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究》一文中研究指出钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战,特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不良现象尤为严峻。由于填充不良会降低焊点的机械可靠性,还可能减弱焊点的抗热疲劳性能,甚至严重影响产品的电气性能,因此在生产中必须设法控制与改进工艺使焊点达到优良的通孔填充性。而波峰焊工艺过程控制的影响因素众多,使影响通孔填充性的因素错综复杂,这给相应的工艺优化带来很大的困难。本课题针对该问题首先理论分析了通孔填充性的影响参数,着重采用DOE的正交试验法设计试验方案,以系统研究填充性与各因素的关系,并采用热循环试验和有限元分析法研究了通孔焊点的热疲劳可靠性。通过对通孔填充过程的理论分析,全面掌握了波峰焊工艺中影响通孔填充性的因素,其中包括PCB的设计因素,工艺控制因素如助焊剂化学、热学参数温度曲线的设定和涉及冶金学的焊接参数。然后采用了正交试验法设计试验,考察作为响应的填充不良缺陷与作为试验因子的影响因素之间的关系,通过对实验结果的方差分析和回归分析得出影响通孔填充性的显着因子有叁个分别是板厚、浸锡时间和浸锡温度;获得了填充不良缺陷数与各影响因子的数学模型,代入因子的已编码水平可以预测制定的工艺与填充缺陷的关系;并得出了填充性的优化工艺组合且通过了试验验证。本文随后对通孔焊点进行了热循环测试,对比了不同形貌的焊点经过热加载后的表面裂纹状态,发现厚板焊点裂纹的形核及扩展远早于薄板焊点,而板厚相同时孔径比大的焊点萌生裂纹的时间要先于孔径比小时。通过金相和SEM分析观察了开裂焊点的微观结构,发现第二相粒子随循环的进行有长大的趋势。最后采用有限元分析软件模拟了焊点的热循环加载,获得了焊点内部的应力应变状况,得出焊点的不同形貌将影响内应力的大小和动态分布情况。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2008-12-01）
王晓敏,史建卫,杨冀丰,李明雨,柴勇[2]（2008）在《无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究》一文中研究指出本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显着因子有PCB的板厚,锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。本文还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。(本文来源于《2008中国高端SMT学术会议论文集》期刊2008-10-21）
王晓敏,史建卫,杨冀丰,李明雨,柴勇[3]（2008）在《无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究》一文中研究指出分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显着因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2008年10期）
王晓敏,史建卫,杨冀丰,李明雨,柴勇[4]（2008）在《无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究》一文中研究指出本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显着因子有PCB的板厚,锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。本文还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。(本文来源于《2008中国电子制造技术论坛论文集》期刊2008-10-11）
通孔填充性论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显着因子有PCB的板厚,锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。本文还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
通孔填充性论文参考文献
[1].王晓敏.无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究[D].哈尔滨工业大学.2008
[2].王晓敏,史建卫,杨冀丰,李明雨,柴勇.无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究[C].2008中国高端SMT学术会议论文集.2008
[3].王晓敏,史建卫,杨冀丰,李明雨,柴勇.无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究[J].电子工业专用设备.2008
[4].王晓敏,史建卫,杨冀丰,李明雨,柴勇.无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究[C].2008中国电子制造技术论坛论文集.2008