导读:本文包含了多媒体系统芯片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:音视频解码,多媒体片上系统M-SoC,总线仲裁
多媒体系统芯片论文文献综述
蒋志迪,李东晓,郑伟,王维东,姚庆栋[1]（2007）在《一种多媒体系统芯片M-SoC的总线调度策略》一文中研究指出多媒体系统芯片(M-SoC)是一种典型的多任务系统芯片。芯片内部众多的数据请求源都要通过总线访问单一的片外存储器,合理调度这些总线请求成为系统设计的关键。本文通过详细分析总线上片内外数据通道的特点和数据流量,给出了一种基于多通道DMA的总线调度策略,并将该策略成功运用于单芯片音视频解码系统芯片的总线设计中。该策略有效地融合了DMA请求和总线总裁问题,普遍适用于片级总线多请求的多媒体系统芯片。(本文来源于《电路与系统学报》期刊2007年01期）
滕肇伟[2]（2006）在《多媒体系统集成芯片和IP物理实现研究》一文中研究指出近十年中,芯片特征尺寸持续减小,片上晶体管数目飞涨,半导体工艺技术得到高速发展。芯片的效率和处理能力不断增强。为了满足日益增长的设计需求,传统的ASIC设计越来越多的转向IP复用和系统规模集成的SoC设计。由于芯片尺寸的增大,线宽的减小和晶体管数目的增加,物理设计面临了更多的设计挑战。与此同时,多媒体应用有了更加广泛的市场需求,面向音视频的媒体SoC设计成为IC设计的热点。本文介绍由浙江大学信息与电子工程学系SoC R&D小组开发的具有自主知识产权的多媒体系统集成芯片——MediaSoC的物理实现新理念以及相应核心IP的开发设计。MediaSoC包含了两个可编程的处理器内核:RISC结构的处理器核RISC3200和RISC/DSP结构的处理器核MediaDSP3200。基于多媒体的应用,MediaSoC还集成了其他一些ASIC模块,例如视频编码模块、存储器控制单元、DMA控制器以及其他系统增强单元。该芯片采用SMIC 0.18um的制造工艺并一次流片成功。测试结果表明,MediaSoC能够广泛应用于多媒体应用领域,包括信号处理、实时音视频解码、图像处理领域。 多媒体系统芯片结构的复杂以及采用了先进的半导体制造工艺,给芯片的物理实现带来诸多困难。本文以多媒体系统芯片MediaSoC为例,作为其部分研究成果,着重讨论了多媒体系统集成芯片中的物理实现、连线和IP开发的问题。具体的内容以及研究工作包括: 快速建模的物理设计思想,缩短设计时间,加速芯片成型,提高市场的竞争力。在这个理念下指导的预布局、物理综合、电源规划、时钟树设计等关键步骤,中间穿插MediaSoC多核的结构特点,讨论了其有利于综合的结构设计,重点是项层与核心模块的结构划分。另外由于传统的逻辑综合在现代芯片设计中存在局限性,MediaSoC采用了基于物理综合的综合流程,把逻辑综合与物理综合紧密结合起来,并且在不同的综合阶段采用了不同的综合策略。 深亚微米工艺下的互连对时序的影响已经超过了逻辑单元,互连线间电容的建模分析以及相应的噪声预防必须在物理实现中得到充分的重视。与传统的布局布线后修复的流程相比较,在布局时控制局部单元密度,降低了耦合发生的概率;而边布线边修复的思路不仅缩短了所需时间,而且因为修复的及时性,避开了芯片末期金属资源被占用难以取得较好修复效果的困境,从而优化了时序结果。 IP设计是系统芯片集成的基础。良好的IP需要考虑RTL代码可重用性和维护、后端实现的效率以及模型的准确性。在这个准则的指导下,我们以TSMC 0.13um 1p8m标准单元工艺,设计并实现了四级超流水高速分裂式MAC的固核,克服了0.13um下常见的电压降违反和严重电迁移现象,并达到400MHz的设计目标。(本文来源于《浙江大学》期刊2006-02-01）
赖莉雅[3]（2005）在《多媒体系统集成芯片的实现与验证研究》一文中研究指出随着半导体工艺技术的不断发展和多媒体算法的不断深入研究，在单片芯片上集成原来分离的媒体处理器芯片，构造多媒体系统集成芯片，已成为多媒体处理系统的发展趋势。本文介绍由浙江大学信息与电子工程学系SoC R&D小组开发的具有自主知识产权的多媒体系统集成芯片——MediaSoC系列的实现以及验证流程。MediaSoC包含了两个可编程的处理器内核：RISC结构的处理器核RISC3200和RISC／DSP结构的处理器核MediaDSP3200。基于多媒体的应用，MediaSoC还集成了其他一些ASIC模块，例如视频编码模块、存储器控制单元、DMA控制器以及其他接口单元。该芯片采用0.18μm的制造工艺并一次流片成功。测试结果表明，MediaSoC能够广泛应用于多媒体应用领域，包括信号处理、音视频解码、图像处理领域等等。 正是由于多媒体系统芯片结构的复杂以及采用了先进的半导体制造工艺，给芯片的实现和验证带来了困难。本文以多媒体系统芯片MediaSoC为例，作为其部分研究成果，着重讨论了多媒体系统集成芯片中的综合、物理实现和软件验证的问题。具体的内容以及研究工作包括： 综合作为逻辑设计和物理实现之间的桥梁，在现代集成电路设计中发挥了越来越重要的作用。本文针对MediaSoC双核的结构特点，讨论了其有利于综合的结构设计，重点是顶层与核心模块的结构划分。另外由于传统的逻辑综合在现代芯片设计中存在局限性，MediaSoC采用了基于物理综合的综合流程，把逻辑综合与物理综合紧密结合起来，并且在不同的综合阶段采用了不同的综合策略。 为了避免在物理设计的后期才发现问题所导致大的反复，本文在物理设计的前期首先构造物理原型，把物理可实现性的验证过程压缩到几个小时以内，从而快速验证设计的物理可实现性，这有利于评估多个设计方案并提出切实可行的实现方法。此外，本文还研究了MediaSoC物理实现中的几个关键技术：包括物理模块的规划、电源网络设计、时钟网络设计以及时序问题。以上几个问题的成功解决，确保了MediaSoC物理实现的顺利完成。 对MediaSoC的软件验证作了研究。在动态验证过程中，采用了单元模块验证和系统级验证的层次化验证策略。在静态验证过程中，提出了渐进式验证、层次化验证和扁平化验证相结合、静态验证与动态仿真协同验证这叁大静态验证原则。MediaSoC的软件验证不但检验了设计的功能与性能，通过验证分析，还对设计的优化提出了改进意见，把验证和设计这两大部分内容紧密结合起来。(本文来源于《浙江大学》期刊2005-02-01）
陈良基,张永基[4]（2004）在《多媒体系统芯片的应用与技术架构——以MPEG-4为例》一文中研究指出多媒体系统在信息传播与记录上的应用已日趋普遍,且成为信息传播的主流。在多媒体的传输当中,视频占了很大的比重。由于视频数据量十分庞大,在实际的储存与传输上都有困难,因此已有许多压缩标准被制订出来。国际标准组织 (ISO) 于1998年底完成制订了一个新的视频压缩标准,也就是MPEG-4。在这个标准之下,包含了许多新的功能,目的就是为了支持在新的传输环境下,有更好的视频影像传输效果及更加生动的功能,而相对的,MPEG-4的复杂度也较以往的其它标准为高。(本文来源于《电子产品世界》期刊2004年17期）
Dave,Bursky,陈森锦[5]（1995）在《可再编程IC包揽图形、视像和声音的处理——一个芯片同时完成许多项任务,使多媒体系统的设计变得轻松》一文中研究指出多媒体是PC业界中最热门的一个时髦语.当前的多媒体是求助于在PC上一块接一块地增加电路板.一块板处理声音,另一块板处理视频,第叁块板提供传真-调制解调器能力,再用一块板提供高性能的二维和/或叁维图形,等等.这些电路板上重复出现的逻辑,电路板配置上的冲突以及涉及许多中断线和DMA通道请求的各种处理任务,使系统设计人员和最终用户要花费很多无谓的劳动.他们最终为重复的逻辑和存储器付出代价,必须费劲地进行复杂的配置设定工作.(本文来源于《电子产品世界》期刊1995年12期）
多媒体系统芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
近十年中,芯片特征尺寸持续减小,片上晶体管数目飞涨,半导体工艺技术得到高速发展。芯片的效率和处理能力不断增强。为了满足日益增长的设计需求,传统的ASIC设计越来越多的转向IP复用和系统规模集成的SoC设计。由于芯片尺寸的增大,线宽的减小和晶体管数目的增加,物理设计面临了更多的设计挑战。与此同时,多媒体应用有了更加广泛的市场需求,面向音视频的媒体SoC设计成为IC设计的热点。本文介绍由浙江大学信息与电子工程学系SoC R&D小组开发的具有自主知识产权的多媒体系统集成芯片——MediaSoC的物理实现新理念以及相应核心IP的开发设计。MediaSoC包含了两个可编程的处理器内核:RISC结构的处理器核RISC3200和RISC/DSP结构的处理器核MediaDSP3200。基于多媒体的应用,MediaSoC还集成了其他一些ASIC模块,例如视频编码模块、存储器控制单元、DMA控制器以及其他系统增强单元。该芯片采用SMIC 0.18um的制造工艺并一次流片成功。测试结果表明,MediaSoC能够广泛应用于多媒体应用领域,包括信号处理、实时音视频解码、图像处理领域。 多媒体系统芯片结构的复杂以及采用了先进的半导体制造工艺,给芯片的物理实现带来诸多困难。本文以多媒体系统芯片MediaSoC为例,作为其部分研究成果,着重讨论了多媒体系统集成芯片中的物理实现、连线和IP开发的问题。具体的内容以及研究工作包括: 快速建模的物理设计思想,缩短设计时间,加速芯片成型,提高市场的竞争力。在这个理念下指导的预布局、物理综合、电源规划、时钟树设计等关键步骤,中间穿插MediaSoC多核的结构特点,讨论了其有利于综合的结构设计,重点是项层与核心模块的结构划分。另外由于传统的逻辑综合在现代芯片设计中存在局限性,MediaSoC采用了基于物理综合的综合流程,把逻辑综合与物理综合紧密结合起来,并且在不同的综合阶段采用了不同的综合策略。 深亚微米工艺下的互连对时序的影响已经超过了逻辑单元,互连线间电容的建模分析以及相应的噪声预防必须在物理实现中得到充分的重视。与传统的布局布线后修复的流程相比较,在布局时控制局部单元密度,降低了耦合发生的概率;而边布线边修复的思路不仅缩短了所需时间,而且因为修复的及时性,避开了芯片末期金属资源被占用难以取得较好修复效果的困境,从而优化了时序结果。 IP设计是系统芯片集成的基础。良好的IP需要考虑RTL代码可重用性和维护、后端实现的效率以及模型的准确性。在这个准则的指导下,我们以TSMC 0.13um 1p8m标准单元工艺,设计并实现了四级超流水高速分裂式MAC的固核,克服了0.13um下常见的电压降违反和严重电迁移现象,并达到400MHz的设计目标。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
多媒体系统芯片论文参考文献
[1].蒋志迪,李东晓,郑伟,王维东,姚庆栋.一种多媒体系统芯片M-SoC的总线调度策略[J].电路与系统学报.2007
[2].滕肇伟.多媒体系统集成芯片和IP物理实现研究[D].浙江大学.2006
[3].赖莉雅.多媒体系统集成芯片的实现与验证研究[D].浙江大学.2005
[4].陈良基,张永基.多媒体系统芯片的应用与技术架构——以MPEG-4为例[J].电子产品世界.2004
[5].Dave,Bursky,陈森锦.可再编程IC包揽图形、视像和声音的处理——一个芯片同时完成许多项任务,使多媒体系统的设计变得轻松[J].电子产品世界.1995
标签：音视频解码; 多媒体片上系统M-SoC; 总线仲裁;