导读:本文包含了倒装焊论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:倒装,超声,器件,可靠性,表面波,气密性,焊料。
倒装焊论文文献综述
杨彦锋,徐达,常青松,张延青,祁广峰[1]（2019）在《金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究》一文中研究指出通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果。结果表明,超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显着影响,且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为:压力>超声功率>温度>超声时间,结合凸点形变量以及不同因素显着性的讨论得出最优条件组合,且通过试验验证达到了预测的估计值。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2019年09期）
文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩[2]（2019）在《陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估》一文中研究指出陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年09期）
王爽[3]（2018）在《叁维X射线检测技术在倒装焊器件中的应用》一文中研究指出倒装焊器件具有互联密度高、频率特性好等优点,近年来得到迅速发展和广泛应用。倒装凸点和BGA焊球的质量对于器件的可靠性影响很大。X射线无损检测技术是检查器件封装内部缺陷的有效手段。本文在对倒装焊器件基本结构和工艺分析的基础上,讨论了倒装焊器件常见的缺陷和检测标准。分别采用二维和叁维X射线检测技术对塑封倒装焊器件进行内部缺陷检查,对比分析了这两种检测手段的优缺点,验证了叁维X射线检测技术在倒装焊器件缺陷检测中的优势,并给出检测建议。(本文来源于《电子测试》期刊2018年24期）
姜承硕[4]（2018）在《CSP封装LED倒装焊层可靠性研究》一文中研究指出半导体发光二极管(Light Emitting Diodes,LEDs)作为第四代新型节能光源,具有高效节能、绿色环保和寿命长等突出优点,已经被广泛应用于室内外照明、汽车照明、背光等领域。LED器件的封装从最初的直插式封装,再到表贴式封装,以及最新的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),都是朝着小型化、集成化、高密度化的方向发展。在CSP封装中,倒装焊层作为关键部分,既要做机械支撑,又要传输电流,还要散热,也是容易出现可靠性问题的部位。虽然CSP倒装焊层可靠性在封装中非常重要,但目前国内针对CSP封装LED可靠性与寿命的研究较少。本论文是在863计划项目(编号2015AA033304)与国家科技重大专项(No:2017YFB0403100、2017YFB0403102)的支持下完成的,主要研究工作如下:1)在高温高湿条件下对CSP封装LED器件进行了3900小时的老化实验,并在老化的过程中对样品进行了剪切性能测试与热阻测试,通过剪切力实验发现高温高湿老化条件下倒装焊层的机械性能下降明显。2)对倒装焊层内的空洞问题进行了对比分析。首先采用X-Ray对倒装焊层的空洞大小与分布进行了测量,然后对比了不同空洞条件下倒装焊层的剪切性能,发现倒装焊层内空洞率的增加会导致剪切强度显着降低。3)使用仿真方法对焊层内空洞大小、空洞位置与空洞分布对LED器件的机械特性和热阻的影响进行了研究。结果表明空洞的大小、位置以及分布状态均会对焊层的可靠性造成影响,在相同的空洞率条件下,随着空洞率的增加,焊层受到的机械应力逐渐增大。当焊层内空洞越靠近芯片内侧时,空洞引起的热阻越高,并且随着空洞率的增加,倒装焊层的热阻也随之增加。4)对倒装焊层在温度冲击老化条件下的可靠性问题进行了研究,发现在温度冲击条件下,倒装焊层的最大冯米塞斯应力以及焊层的最大塑性应变能密度都是在倒装焊层最外侧上边角处,由此分析出此处是CSP倒装焊层最容易失效或最容易出现裂纹的地方。5)通过实验测得SAC305倒装焊层样品的失效速度并对Darveaux疲劳寿命模型寿命模型进行修正,使用有限元分析方法对温度冲击条件下焊层累计塑性应变能密度进行提取后带入Darveaux疲劳寿命模型对进行焊层寿命计算,最终得到CSP封装LED的Darveaux裂纹扩展相关常数以及倒装焊层的寿命。(本文来源于《北京工业大学》期刊2018-05-13）
宿磊,沈俊杰,廖广兰,史铁林[5]（2018）在《Cu基底表面氧化对倒装焊的影响》一文中研究指出研究了基底Cu焊盘表面发生氧化对倒装芯片回流焊的影响,分别采用未发生氧化的Cu基底和在200℃空气中加热5 h后引入氧化层的基底样片进行试验,对回流焊接试验后的样片截面形貌进行扫描电子显微镜测试,分析测试结果发现:当温度高于228℃时正常Cu基底上的焊球熔化后沿焊盘延伸并溢出焊盘表面,而引入氧化层基底上的焊球没有溢出焊盘表面.研究表明:焊料在Cu氧化基底上的延伸速率低于其在正常Cu基底上的延伸速率,进一步说明焊料在Cu氧化基底上的表面张力比正常Cu基底大,可以承受更大的外力作用.(本文来源于《华中科技大学学报(自然科学版)》期刊2018年03期）
赵文中[6]（2018）在《宇航用非气密性倒装焊器件耐湿技术研究》一文中研究指出随着微电子器件的不断发展,电子器件的工作频率和功率越来越高,电子器件封装技术也日新月异。在宇航用电子器件中,为减小宇航电子产品的体积和重量,FPGA(Field Programmable Gate Array)已广泛用于各类型号的宇航产品中,而目前FPGA产品常用的封装形式为非气密性倒装焊封装技术,为了满足宇航用FPGA产品在宇航级恶劣环境下的应用,因此对倒装焊器件进行气密性防护成为目前亟需解决的研究方向。本文着重从仿真技术和可靠性试验两部分研究Parylene薄膜在非气密性倒装焊器件的耐湿防护技术上的应用,提出采取Parylene膜改善倒装焊焊点的应力应变分布及隔绝外部环境的水汽侵蚀,来提高非气密性倒装焊器件的长期可靠性。首先通过对目前倒装焊的涂层防护技术进行研究和筛选,确定采用Parylene材料对器件进行敷形涂覆的技术研究方案,通过研究沉积Parylene材料的工艺参数,对倒装焊器件整体结构进行一致性涂覆。通过ANSYS结构仿真和有限元分析方法,研究热循环载荷下芯片尺寸和Parylene厚度对焊点热疲劳寿命的影响;然后结合工程化应用,对倒装焊器件涂覆不同厚度的Parylene薄膜材料,对器件进行耐湿试验明确Parylene涂覆器件的耐湿性能,明确Parylene材料对非气密性倒装焊器件进行耐湿性防护的可行性。之后对试验器件进行长期可靠性考核试验,并对器件在不同试验条件下的焊点失效模式进行分析。论文的主要工作有:(1)通过倒装焊器件进行ANSYS仿真技术研究,明确器件中危险焊点的热疲劳寿命和芯片尺寸对以及Parylene膜厚度的关系。仿真结果表明,随着芯片尺寸的增加,危险焊点的热疲劳寿命随之减少,涂覆Parylene材料可以极大的提高焊点的热疲劳寿命。(2)通过设计一系列的对比试验,研究Parylene涂覆高铅焊点的耐湿性能,试验结果表明,Parylene材料可以保护焊点在湿热环境下免受侵蚀,并且能显着提高焊点的抗剪切能力,涂覆Parylene厚度为X um的倒装焊器件在HAST实验中具有最好的耐湿性能。(3)对Parylene涂覆高铅焊点进行温度循环,高温存储等可靠性试验,探究不同厚度Parylene涂覆器件的长期可靠性。试验结果表明,当Parylene涂覆厚度为X um时,倒装焊器件的长期可靠性最好。(本文来源于《中国航天科技集团公司第一研究院》期刊2018-03-23）
王晨曦,王源,田艳红,王春青[7]（2018）在《基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测》一文中研究指出随着电子元器引线密度的不断提高,不同条件下焊点形态的精确预测至关重要.考虑钎料量过大溢出到焊盘以外区域(如焊盘外侧的阻焊层或基板)的情况,基于所提出的广义铺展条件建立了适用于倒装焊焊点的叁维形态预测模型,给出了基于该模型的能量及体积约束方程.此外,给出了钎料在不润湿表面接触角的测量方法,通过该方法得到了钎料与基板间的润湿角参数,在此基础上利用Surface Evolver有限元软件对倒装焊焊点形态进行了预测并进行了试验验证.结果表明,在各种条件下模拟与试验结果吻合良好.(本文来源于《焊接学报》期刊2018年02期）
马杰[8]（2018）在《钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用》一文中研究指出简单介绍了集成电路采用的封装形式,对钉头法倒装焊技术在声表面波器件中的应用和发展趋势进行了简单分析。详细介绍了倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用方法,对比了线焊技术和倒装焊技术的差异,介绍了倒装焊技术的优点。简单介绍了倒装焊技术的整体流程,对生产过程中的每道关键工序做了详细的描述,并对产品后期的失效形式做了简要分析。(本文来源于《电子与封装》期刊2018年02期）
李含,郑宏宇,张崤君[9]（2017）在《高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位》一文中研究指出陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性的试验方案对其进行分析。通过时域反射计(TDR)测试排除了基板内部失效的可能性,通过X射线(X-ray)检测、超声扫描显微镜(SAM)和光学显微分析初步断定失效位置,并最终通过扫描电子显微镜和X射线能谱仪实现了对该器件的准确的失效定位,确定失效位置为基板端镀Ni层。该失效分析方法对其他陶瓷倒装焊封装的失效检测及分析有一定的借鉴意义。(本文来源于《半导体技术》期刊2017年09期）
郝海东,史君宇,成立峰,赵修臣,王兵[10]（2017）在《倒装焊结构对太赫兹对数周期天线的影响（英文）》一文中研究指出设计了一种倒装焊结构,用于340 GHz的肖特基二极管探测器.探测单元是基于砷化镓(GaA s)工艺设计的.薄膜陶瓷支撑层旨在为太赫兹检测单元提供封装.通常,导电胶用作天线和输出电路之间的附接.分别对倒装焊结构和无倒装焊结构(类引线键合结构)模型对太赫兹接收天线性能的影响进行研究.为了比较的目的,使用相同的测试系统表征FC结构模型和无FC结构模型(引线键合结构).通过引线键合与倒装焊测试增益的结果比较,表明倒装焊结构可以作为大规模太赫兹检测阵列封装的低成本解决方案.(本文来源于《红外与毫米波学报》期刊2017年04期）
倒装焊论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
倒装焊论文参考文献
[1].杨彦锋,徐达,常青松,张延青,祁广峰.金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究[J].电子元件与材料.2019
[2].文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩.陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估[J].半导体技术.2019
[3].王爽.叁维X射线检测技术在倒装焊器件中的应用[J].电子测试.2018
[4].姜承硕.CSP封装LED倒装焊层可靠性研究[D].北京工业大学.2018
[5].宿磊,沈俊杰,廖广兰,史铁林.Cu基底表面氧化对倒装焊的影响[J].华中科技大学学报(自然科学版).2018
[6].赵文中.宇航用非气密性倒装焊器件耐湿技术研究[D].中国航天科技集团公司第一研究院.2018
[7].王晨曦,王源,田艳红,王春青.基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测[J].焊接学报.2018
[8].马杰.钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用[J].电子与封装.2018
[9].李含,郑宏宇,张崤君.高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位[J].半导体技术.2017
[10].郝海东,史君宇,成立峰,赵修臣,王兵.倒装焊结构对太赫兹对数周期天线的影响（英文）[J].红外与毫米波学报.2017
论文知识图
