导读:本文包含了废弃印刷电路板论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:废气电路板,电子元器件,拆卸工艺,机理
废弃印刷电路板论文文献综述
尹宏宇[1]（2019）在《废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理》一文中研究指出电路板是工业制造中的重要组成部分,为我国工业建设的蓬勃发展提供了坚实的基础,但是一旦电路板使用之后、废弃之后的处理手段也是值得深思和考虑的。电路板上有着大量的电子元器件,如何正确处理这些电子元器件成为了废弃电路板的重要思考方向,随着资源的不断开发和浪费,二次利用资源的回收势必会被提上日程。要想对电子元器件进行有效的加工利用,就必须要对废弃电路板上的电子元器件进行拆卸,因此废弃印刷电路板上的电子元器件拆卸技术成为了工艺建设中的重点研究策略。电路板的拆卸要求是十分严格的,包括两个阶段:热力解焊和机械拆除,因此必须要对废弃电路板的拆卸工艺技术现状进行分析并研究其拆卸机理,找到废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺技术。文章主要阐述了电路板的概念、种类以及电子元器件目前拆卸工艺技术的现状,并简要分析电子元器件拆卸工艺的机理。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2019年34期）
胡育民,伍喜庆,陈啸[2]（2018）在《废弃印刷电路板的破碎解离特性研究》一文中研究指出废弃印刷电路板(WPCB)的破碎解离是WPCB进行后续资源化利用的前提条件,采用剪切式破碎机和万能高速破碎机分别对WPCB进行了粗破碎和细破碎,筛分后对不同粒径的粉碎产物进行粒径分布分析、显微镜观察和单体解离度研究。结果表明,WPCB经两次粗破碎后,大部分粗碎产物粒径≥1.2mm,占总产物质量的85%以上,经细破碎后,约有50%(质量分数)细碎产物粒径<0.30mm。WPCB的细碎产物破碎至粒径<0.90mm,可以认为金属和非金属基本分离;破碎至粒径<0.60mm,可以认为金属和非金属完全解离。金属主要集中分布在粒径为0.30~<1.20mm的细碎产物中。(本文来源于《环境污染与防治》期刊2018年08期）
张翼[3]（2017）在《废弃印刷电路板非金属组分热解特性以及赤泥共热解固溴的研究》一文中研究指出热解技术可以实现废弃印刷电路板(Waste printed circuit boards,简称WPCBs)非金属组分(Non-metallic fractions,简称NMFs)的减量化,但是含溴组分(如溴化环氧树脂)的裂解所释放的含溴污染物会引起二次污染。碱性添加剂在NMFs热解过程中可改变溴的分布。因此,本文的研究目的是将强碱性的工业固废赤泥(Red Mud,简称RM)作为一种添加剂与NMFs共热解实现热解过程溴的固定,考察其对NMFs热解的催化与固溴作用。主要研究内容如下:1.NMFs的热化学特性以及热解动力学研究利用热重分析,采用非等温的方式对NMFs的热化学特性进行研究。根据热重曲线将NMFs的热解分为叁个阶段:20~100°C为水分蒸发阶段;100~570°C为有机物分解阶段;570~800°C为残余焦炭的分解阶段。其快速失重阶段为300~500°C,该阶段总失重为51.29 wt%,原料中的环氧树脂在此阶段发生热解。对比了空气气氛下NMFs的失重特性,发现氮气气氛下NMFs失重速率大于空气气氛。提高升温速率可以促进NMFs的热解反应。运用等转化率模型中的SKAS方法(Starink-Kissinger-Akahira-Sunose model)进行动力学分析,得到NMFs主反应阶段活化能变化规律,其平均活化能为170.45 kJ/mol。2.NMFs的热解实验及溴分布研究开展了氮气气氛下热解温度为300、400、500、600以及700°C下NMFs的热解实验。其叁相产物产率分布规律为:固相产率随温度升高不断下降,500°C时维持在52 wt%左右基本保持不变;液相产率先上升后下降;气相产率不断上升。对热解产物进行分析,在500°C之后此时残渣中主要为以玻璃纤维为主的惰性氧化物,气体产物中的溴主要以溴代甲烷及其它溴代烷烃的形式存在,液体中的溴主要以溴代苯酚类物质的形式存在,固体的中的溴主要以有机物的形式存在。高温使得原料中的溴更多地进入到气体和液体产物中去。液体产物主要为含有苯环的芳香族化合物,以苯酚及苯酚类物质为主。另又进行了不同热解气氛的热解实验,发现在二氧化碳气氛下NMFs热解的固相产率较惰性气氛高,液相产物产率较低。3.赤泥与NMFs共热解及固溴实验在热解温度为500°C氮气气氛的实验条件下以不同掺量的赤泥掺入NMFs中进行共热解实验。结果证明当赤泥掺量为15 wt%时固体残渣中的溴占总溴的比从没有添加赤泥时的36.42 wt%增加到78.59 wt%。赤泥对NMFs热解过程中的溴具有一定的固定作用,会使更多的溴存留在固体残渣中。利用SKAS模型研究赤泥对NMFs热解过程中活化能变化趋势的影响发现赤泥在反应前期可以降低NMFs热解反应的活化能,促进NMFs的热解反应,提高焦油产量。4.赤泥对NMFs裂解焦油轻质化研究对热解过程中生成的焦油成分进行分析,温度的提高会使得焦油发生二次裂解,增加其中的低碳物质含量。赤泥的加入也可以提高焦油中低碳物质的含量,有利于NMFs热解产物的清洁化和无害化。本论文发现赤泥与NMFs共热解可实现热解过程中的固溴作用,为NMFs无害化处理处置提供理论依据。(本文来源于《华中科技大学》期刊2017-05-01）
贾传伟,朱目成,陈俊冬[4]（2016）在《分级式冲击磨破碎废弃印刷电路板实验及功耗分析》一文中研究指出针对废弃印刷电路板具有硬度高、韧性强的特点,采用具有冲击、剪切作用的分级式冲击磨对粗碎后的废弃印刷电路板物料进行细碎实验研究,根据实验数据,利用Rittinger面积学说对破碎功耗进行分析。结果表明:使用分级式冲击磨能够实现对废弃印刷电路板的充分破碎,并且当破碎粒径小于0.6 mm时,金属与非金属能够完全解离;分级式冲击磨破碎废弃印刷电路板过程中粒度分布规律符合Rosin-Rammler粒度特性方程式;随着破碎粒径的减小,破碎比表面功耗增大,当平均粒径小于0.312 mm时,比表面功耗急剧增加。(本文来源于《中国粉体技术》期刊2016年02期）
周先桃,王瑞雄,缪晓芳,王武生[5]（2016）在《废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究》一文中研究指出电子废弃物的快速增加,已带来了巨大的环境问题。废弃印刷电路板作为电子废弃物的核心组件,是电子废弃物中最难处理的部分。提出了一种废弃印刷电路板焊锡的热熔离心分离回收方法及其装置。从理论上分析了印刷电路板离心分离过程中焊点脱焊不完全的问题,提出了临界分离半径的概念,并通过试验研究了旋转时间、加热温度和转速对临界分离半径的影响。试验结果表明:旋转时间超过60s后,临界分离半径的大小与旋转时间无关;加热温度或者转速的增加都会导致临界分离半径的减小。最后拟合得出了不同操作条件下印刷电路板焊锡脱离的临界分离半径,解决了印刷电路板离心分离过程中焊点脱焊不完全的问题,对新工艺装备的推广应用具有指导意义。(本文来源于《安全与环境工程》期刊2016年02期）
齐森[6]（2015）在《废弃印刷电路板热拆解过程尾气成分分析及处理方法研究》一文中研究指出随着电子工业的飞速发展及高新技术的不断应用,废弃电子电器产品的数量急剧增加,由此产生了大量废弃印刷电路板(PCB)。回收废弃PCB时通常采用加热方式拆除其表面的电子元件,在高温状态下,PCB基板、焊点和各种电子元件均会释放大量的尾气,这些尾气刺激性大、有毒、有害,甚至致癌,若不加以治理,将会造成严重的二次污染。为确定废弃PCB在加热拆解电子元件过程中所产生尾气的主要成分,采用傅里叶红外光谱(FTIR)、气相色谱-质谱(GC-MS)、离子色谱(IC)、电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)和X射线光电子能谱(XPS)等分析方法,对实验过程所收集到的尾气进行分析检测。结果表明：PCB基板上的溴化环氧树脂在加热过程中发生了O-C、C-C、C-Br键断裂,产生苯酚等有机物；伴随有机气体逸出的还有大量含S、N、Cl等元素的无机酸性气体,以及含Sn、Pb、Sb、Hg、Cd、Cr等元素的重金属烟尘。设计了一种废弃PCB热拆解尾气处理平台,采用吸附、吸收和高温燃烧等方法,分别除去尾气中的重金属粉尘、无机酸性气体和有机气体等污染物;应用Aspen Plus仿真软件对废弃PCB热拆解尾气处理平台进行化工过程建模,分析发现处理尾气所需吸收液的流量与尾气流量呈线性关系,为保证吸收效果和处理效率,吸收液的流量应保持在300mil/h以上,NaOH的流量至少为8kg/h,其中燃烧设备的压力取1atm、温度取850℃、过量空气系数α取1.2较为合适。利用FLUENT模拟软件对吸收塔内气体流场进行仿真,研究了尾气入口速度v、入口倾斜角度β、入口偏心距离P等因素对塔内气体流场分布规律的影响,结果显示：当ν=10m/s、β=0°、P=8cm时,塔内速度场分布较均匀,较有利于尾气的净化处理。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2015-03-01）
王玉琳,齐森,胡海娟,刘光复,符永高[7]（2015）在《废弃印刷电路板回收拆解过程中的气体排放物分析》一文中研究指出为研究废弃印刷电路板(PCB)在回收加热拆解电子元件过程中所产生的气体排放物的主要成分,使用自行设计的废弃PCB拆解装置进行拆解实验,采用傅里叶红外光谱(FTIRS)、气相色谱-质谱(GC/MS)、离子色谱(IC)和电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)等分析方法,对实验过程所收集到的气体产物进行成分分析.结果表明,废弃PCB的基板在加热过程中发生了初步分解,基板上的溴化环氧树脂发生了O—C、C—C、C—Br键的断裂,产生了苯酚、2,6-二溴苯酚等有机物;伴随有机气体逸出的还有废弃PCB在加热过程所释放的含有大量S、N、Cl、Br等元素的无机酸性气体;而连续的熔锡过程还使得PCB与焊料中的Sn、Pb、Sb、Hg、Cd、Cr等重金属产生烟尘逸出.(本文来源于《环境化学》期刊2015年01期）
陈俊冬,张明星,王建波,陈梦君,赖小林[8]（2014）在《工业余热脉冲喷吹法拆卸废弃印刷电路板》一文中研究指出废弃印刷电路板上电元器件的拆解是其资源化综合利用的第一步,文章自行设计了WPCBs自动拆卸设备,利用热空气模拟工业余热作为热源与脉冲喷吹动力源,详细研究了预热温度、通气温度、拆卸时间对废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸率与损坏情况的影响。结果表明:电子元器件的损坏情况随预热温度和通气温度的升高以及拆卸时间的延长而加剧。电子元器件的总拆卸率随预热温度和通气温度的升高先增大后减小,拆卸时间对拆卸率的影响不显着。当预热温度为140℃、通气温度240℃、拆卸时间为4 min时,元器件拆卸率达66.3%,并且此时所有电子元器件均无损坏。此方法在实现低成本、自动化拆卸WPCBs上电子元器件的同时,为工业余热的资源化利用提供了新思路,缓解了工业余热的环境热污染及能源浪费等问题,应用前景广阔。(本文来源于《环境科学与技术》期刊2014年09期）
张明星,陈俊东,陈海焱,王建波,徐贤[9]（2014）在《废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理》一文中研究指出为了明确利用热空气模拟工业余热作为热源和脉动喷吹动力源拆卸废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸机制,分析了废弃印刷电路板脉动喷吹性质,设计并建立了废弃印刷电路板拆卸实验室小试系统,利用Fluent数值模拟软件对拆卸过程中废弃印刷电路板自动拆卸设备内部温度场进行了详细考察,在此基础上,对实验结果进行验证。结果表明,短重边最佳喷吹条件(0.14 MPa,10 mm)下,振动角度为75°;短轻边最佳喷吹条件(0.12 MPa,10 mm)下,振动角度为76°;下进气条件(温度场更均匀,焊料面平均受热温度为198.81℃)更利于废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸;采用下进气方式、当预热温度120℃、通气温度为260℃、设备内部达195℃继续通气(拆卸时间)1 min、短重边脉动喷吹压力0.14 MPa、短重边喷吹距离10 mm、短轻边脉动喷吹压力0.12 MPa、短轻边喷吹距离10 mm时,元器件拆卸率为95.1%,且元器件外观完好。本研究明确了废弃印刷电路板拆卸过程中的受热与受力机制,实现了废弃印刷电路板上电子元器件的高效拆卸,为此工艺大规模、工业化生产的实现奠定了理论基础。(本文来源于《环境工程学报》期刊2014年07期）
陈艳[10]（2014）在《二甲亚砜低温常压下分层解离废弃印刷电路板的研究》一文中研究指出作为电子元器件的必需载体，废弃印刷电路板（Waste Printed Circuit Boards，WPCBs）全球累积量随电子电器产品加速的更新换代呈现持续上升趋势。尽管被定义为“电子垃圾”，但WPCBs包含众多高回收价值的金属及非金属物质，使其资源化逐步取代焚烧和填埋成为全球研究热点。本文以FR-4型环氧玻纤布覆铜板为研究对象，通过二甲亚砜（Dimethyl sulphoxide，DMSO）常压低温条件下分层解离WPCBs，建立“WPCBs组分单独资源化”的创新绿色工艺，为构建WPCBs零污染、可持续资源化体系提供新思路；并从溶胀作用、溶剂化能力、分子间作用等方面全面解析工艺原理，为其优化提供理论支持。首先，WPCBs是经由溴化环氧树脂固化反应粘结而成的玻璃纤维+铜箔+绿油的致密层状结构。本课题将DMSO作为解离层状结构溶剂，寻得WPCBs分层工艺最佳参数为：浸泡温度130oC，WPCBs/DMSO固液质量比1:5，WPCBs尺寸1×1cm。通过离子色谱及GC-MS等分析证实工艺无DMSO及溴化环氧树脂分解，不存在环境风险。同时，DMSO可通过过滤及旋蒸，实现循环再利用；WPCBs解离混合物则通过浮选+粗破碎筛分实现组分单独分离继而资源化。其次，基于固化树脂溶胀曲线分析，证实WPCBs的分层解离源于层间树脂的溶胀，符合Schott二级溶胀动力学模型，并得出浸泡温度及溶剂极性均为WPCBs溶胀分层的必要条件。此外，本课题从表征溶剂化能力的溶度参数出发，通过平衡溶胀法求得WPCBs及自主合成固化树脂的叁维溶度参数。后续基团估算法及混合溶剂不仅求得FR-4型WPCBs分层最佳溶剂组合为DMSO60%+二甲基甲酰胺40%，同时验证此法可推广至寻找不同类型WPCBs最佳分层溶剂。最后，本课题结合溶胀曲线、双酚A树脂溶解曲线、FTIR中-OH的红移现象、玻璃转化温度（Tg）降低及活化能差值等分析，得出DMSO溶胀固化树脂过程为两部分：1）当温度接近Tg，随着交联链间运动的增强，空余空间扩大使足量DMSO渗入，与交联链形成以氢键为基础的物理交联，破坏其原有网络结构，进而使层间粘接力削弱；2）较小段的交联链及凝胶部分受DMSO溶剂化作用，借助氢键以整体形式进入DMSO，使树脂网络结构稳定性进一步削弱，层间粘接作用弱化进而使WPCBs片层结构解离。(本文来源于《上海大学》期刊2014-05-01）
废弃印刷电路板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
废弃印刷电路板(WPCB)的破碎解离是WPCB进行后续资源化利用的前提条件,采用剪切式破碎机和万能高速破碎机分别对WPCB进行了粗破碎和细破碎,筛分后对不同粒径的粉碎产物进行粒径分布分析、显微镜观察和单体解离度研究。结果表明,WPCB经两次粗破碎后,大部分粗碎产物粒径≥1.2mm,占总产物质量的85%以上,经细破碎后,约有50%(质量分数)细碎产物粒径<0.30mm。WPCB的细碎产物破碎至粒径<0.90mm,可以认为金属和非金属基本分离;破碎至粒径<0.60mm,可以认为金属和非金属完全解离。金属主要集中分布在粒径为0.30~<1.20mm的细碎产物中。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
废弃印刷电路板论文参考文献
[1].尹宏宇.废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理[J].科技创新与应用.2019
[2].胡育民,伍喜庆,陈啸.废弃印刷电路板的破碎解离特性研究[J].环境污染与防治.2018
[3].张翼.废弃印刷电路板非金属组分热解特性以及赤泥共热解固溴的研究[D].华中科技大学.2017
[4].贾传伟,朱目成,陈俊冬.分级式冲击磨破碎废弃印刷电路板实验及功耗分析[J].中国粉体技术.2016
[5].周先桃,王瑞雄,缪晓芳,王武生.废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究[J].安全与环境工程.2016
[6].齐森.废弃印刷电路板热拆解过程尾气成分分析及处理方法研究[D].合肥工业大学.2015
[7].王玉琳,齐森,胡海娟,刘光复,符永高.废弃印刷电路板回收拆解过程中的气体排放物分析[J].环境化学.2015
[8].陈俊冬,张明星,王建波,陈梦君,赖小林.工业余热脉冲喷吹法拆卸废弃印刷电路板[J].环境科学与技术.2014
[9].张明星,陈俊东,陈海焱,王建波,徐贤.废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理[J].环境工程学报.2014
[10].陈艳.二甲亚砜低温常压下分层解离废弃印刷电路板的研究[D].上海大学.2014