论文摘要
键合丝是发光二极管封装中应用的关键材料之一,是发光二极管高效封装的基础。由于键合金丝成本高企,众多LED封装厂家选择应用低成本合金丝来替代键合金丝。本文介绍了键合丝的特点和性能要求,综述了键合金丝、金合金丝、银合金丝的组成、性能、使用、可靠性等研究进展,并以北京达博有色金属焊料有限责任公司提供的4款产品为例进行了应用测试,比较了其性能差异,为合金丝的应用提供支持。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 黎学文,蔡济隆,陈磊,林金填
关键词: 键合丝,合金丝,性能,可靠性
来源: 中国照明电器 2019年09期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 旭宇光电(深圳)股份有限公司,西南科技大学,深圳清华大学研究院光机电一体化重点实验室
基金: 深圳市科技计划(重20180027),深圳市科技计划(深科技创新[2019]33号)
分类号: TN312.8;TG115
页码: 18-22
总页数: 5
文件大小: 940K
下载量: 85
相关论文文献
- [1].添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能[J]. 稀有金属 2019(12)
- [2].键合丝生产重点和工序控制[J]. 黄金 2014(02)
- [3].电子封装用铜及银键合丝研究进展[J]. 功能材料 2019(05)
- [4].无氰镀金银基键合丝的研究进展[J]. 有色金属(冶炼部分) 2018(06)
- [5].银键合丝力学性能对键合质量的影响[J]. 半导体技术 2017(08)
- [6].单晶铜键合丝制备过程中的断线研究[J]. 机械工程学报 2010(22)
- [7].铜及银键合丝材料的研究进展[J]. 材料导报 2017(S2)
- [8].键合丝生产重点和细节问题探讨——母合金制备和连续铸造工序[J]. 热加工工艺 2013(05)
- [9].微米尺度铜键合丝疲劳性能研究[J]. 机械工程学报 2016(18)
- [10].传统的封装技术与新型的无键合丝的烧结功率模块的性能比较[J]. 电力电子 2011(05)
- [11].冷变形和热处理对单晶Cu键合丝性能影响[J]. 机械工程学报 2009(04)
- [12].键合丝随机振动应力极限仿真分析[J]. 电子产品可靠性与环境试验 2017(06)
- [13].微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能[J]. 半导体技术 2018(09)
- [14].单晶铜键合丝的球键合性能研究[J]. 特种铸造及有色合金 2009(06)