论文摘要
介绍了碲锌镉晶片背面研抛机的工艺过程和原理,研究了研抛工艺中砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速对晶片表面层损伤深度的影响。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张文斌,郭俊伟,葛劢翀
关键词: 碲锌镉,研抛,表面层损伤
来源: 电子工业专用设备 2019年05期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
分类号: TN305;TG580.6
页码: 26-28+47
总页数: 4
文件大小: 1956K
下载量: 37
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