焊接金属基板的制造工艺改良

焊接金属基板的制造工艺改良

论文摘要

焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

论文目录

  • 0前言
  • 1 产品设计
  •   1.1 结构设计
  •   1.2 流程设计
  •     1.2.1 子板流程
  •     1.2.2 母板流程
  • 2 板面锡珠改良
  •   2.1 问题背景
  •   2.2 原因分析
  •   2.3 试验设计
  •     2.3.1 松香助焊剂含量对板面锡珠的影响
  •     2.3.2 丝印钢网通孔挡锡避让内缩补偿对板面锡珠的影响
  •     2.3.3 PCB通孔孔径设计对板面锡珠的影响
  •     2.3.4 焊接压力对板面锡珠的影响
  •   2.4 试验结果及分析
  •     2.4.1 松香助焊剂含量对板面锡珠的影响
  •     2.4.2 丝印钢网通孔挡锡避让内缩补偿对板面锡珠的影响
  •     2.4.3 PCB通孔孔径设计对板面锡珠的影响
  •     2.4.4 焊接压力对板面锡珠的影响
  •   2.5 小结
  • 3 板边、槽、安装孔的缝隙和流锡改良
  •   3.1 问题背景
  •   3.2 原因分析
  •   3.3 试验设计
  •   3.4 试验结果及分析
  • 4 焊接空洞改良
  •   4.1 问题背景
  •   4.2 原因分析
  •   4.3 试验设计
  •     4.3.1 丝印钢网连接筋宽度对焊接空洞影响
  •     4.3.2 焊接面表面处理对焊接空洞影响
  •     4.3.3 焊接压力对焊接空洞影响
  •   4.4 试验结果及分析
  •     4.4.1 丝印钢网连接筋宽度对焊接空洞影响
  •     4.4.2 焊接面表面处理对焊接空洞影响
  •     4.4.3 焊接压力对焊接空洞影响
  •   4.5 小结
  • 5 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 杜红兵,纪成光,陈正清

    关键词: 焊接铜基板,锡珠,缝隙,空洞

    来源: 印制电路信息 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

    单位: 生益电子股份有限公司

    分类号: TG40;TN41

    页码: 33-41

    总页数: 9

    文件大小: 2215K

    下载量: 64

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