论文摘要
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 杜红兵,纪成光,陈正清
关键词: 焊接铜基板,锡珠,缝隙,空洞
来源: 印制电路信息 2019年03期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 生益电子股份有限公司
分类号: TG40;TN41
页码: 33-41
总页数: 9
文件大小: 2215K
下载量: 64
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