论文摘要
某制造厂生产的封头不相交拼缝中心线间距小于钢材厚度的3倍,不满足GB 150.4第6.4.1条要求。针对这一问题对封头进行了金相检验和残余应力测试。检测结果表明,该封头可以开展后续制造,并提出了改进措施。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 杨俊威,徐永生,赵潇男,吉方
关键词: 封头,结晶器,壁厚,焊缝间距,金相检验,残余应力测试
来源: 化工机械 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 中国特种设备检测研究院
基金: 质检总局科技计划项目(2016QK203)
分类号: TG441.7
页码: 218-221
总页数: 4
文件大小: 996K
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