论文摘要
某换热器封头筒体在焊接完成后经超声波检查时,发现焊缝区域存在裂纹。通过宏观形貌分析,化学成分分析,金相分析,扫描电镜分析和能谱分析后认为封头筒体焊缝区域的裂纹为铜脆。该筒体的环焊缝为多道焊接,在焊接时要在紫铜板工作平台上滚动,少量紫铜被较粗糙的焊缝刮下并粘附在焊缝表面,在进行下一道焊接时被裹入焊缝中,并在较高的温度和焊接残余应力共同作用下发生了铜脆致裂。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王荣
关键词: 裂纹,铜脆,多道焊接,焊接残余应力
来源: 金属热处理 2019年S1期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 金属学及金属工艺,动力工程
单位: 上海材料研究所
分类号: TK172;TG441.7
页码: 271-273
总页数: 3
文件大小: 684K
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