不同界面Ag基纳米多层膜热稳定性的研究

论文摘要

本文研究了Ag/Cu纳米多层膜和Ag/Nb纳米多层膜室温下及退火状态下的界面结构。通过X射线衍射分析以及透射电镜对形貌进行了表征。结果表明,调制周期为20nm时,Ag/Cu多层膜界面为半共格结构,Ag/Nb多层膜界面为共格结构。经200℃～500℃退火处理后,Ag/Cu多层膜在400℃时层状结构破坏,而Ag/Nb多层膜在500℃下仍保持很好的结构稳定性。研究结果说明,共格界面比半共格界面具有更高的热稳定性。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 崔忠国,魏明真,杜玉满,李振

关键词: 基纳米多层膜,热稳定性,界面结构

来源: 世界有色金属 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,经济与管理科学,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,工业通用技术及设备

单位: 临沂大学物理与电子工程学院

基金: 山东省自然科学基金,ZR2016EMM17,全国大学生创新创业项目201710452057

分类号: TB383.2

页码: 175-176

总页数: 2

文件大小: 2946K

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