导读:本文包含了系统级建模论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:功耗,系统,建模,粒度,模型,重构,备件。
系统级建模论文文献综述
陈强,徐可,陈真真,陈星[1]（2019）在《基于TLP建模的系统级静电放电效应仿真》一文中研究指出系统级静电放电(ESD)效应仿真可以在电子系统进行测试之前进行有效的静电放电效应防护,缩短研发周期。根据传输线脉冲测试(TLP)结果,对瞬态电压抑制(TVS)二极管和芯片引脚进行spice行为建模,结合ESD脉冲源的等效电路模型,PCB板的S参数模型,采用场路协同技术完成了系统级静电放电效应的仿真。针对一个典型的电子系统,在IEC 61000-4-2ESD应力作用下,完成了一款开关芯片防护电路的仿真,并对电路进行了加工、放电测试,仿真与测试芯片引脚的电压波形吻合良好,验证了该仿真方法的有效性。(本文来源于《强激光与粒子束》期刊2019年10期）
田倩飞[2]（2019）在《美IARPA发布“系统级应用程序建模”信息征询文件》一文中研究指出2019年6月25日,美国高级情报研究所(IARPA)针对大规模计算和数据分析应用的未来建模和仿真研究领域的研究工作——"系统集应用程序建模(SLAM)",发布信息征询文件。建模与模拟(Mod Sim)技术对于新系统架构(硬件和软件)和应用程序的协同设计至关重要。它提供了一种经济有效的方式来探索新设计,检查基线设计的偏移影响,并在最终构建之前优化硬件和软件。系统和应用程序复杂(本文来源于《科研信息化技术与应用》期刊2019年04期）
李钊,董斐,刘文彪,欧阳中辉[3]（2019）在《着舰引导装备体系备件系统级保障建模与仿真》一文中研究指出针对舰载机着舰引导装备体系中备件构成复杂、数量众多,传统单元级备件保障效果单一,无法高效、全面评估整个备件系统等问题,引入k/N(G)表决关系把复杂系统等效分解为串并联结构;提出备件保障概率、使用可用度、利用率等关键性指标在不同种备件寿命分布类型下的预测模型,针对任务结束后才能统计得出指标数据的缺陷,利用解析计算方法实现对备件方案预先评估,提高备件保障效果;并进一步给出系统级各指标计算方法。通过算例分析,与传统方法相比提高了该体系备件系统级保障方案制定的精度与综合评估能力,仿真结果符合实际情况。(本文来源于《电光与控制》期刊2019年08期）
赵晖[4]（2018）在《一种基于ARIMA的FPGA系统级动态功耗预测建模框架》一文中研究指出为了满足FPGA应用在设计过程中的动态功耗仿真需求和预测需求,提出了一种基于ARIMA模型构建的系统级动态功耗预测建模框架。基于现有的FPGA仿真平台:Vivado,利用Tcl语言搭建了具有跨平台、自动化特征的动态功耗采样框架,结合ARIMA建模方法,进一步加快了在系统级、抽象层面上的动态功耗预测。实验结果表明,该建模框架能够完成动态功耗的自动化采样,基于采样数据构建的动态功耗预测模型能够达到96%以上的预测精度。同时,该模型在1步预测所需的时间仅为0.051 s,比仿真预测快了279倍,物理存储空间仅为10.3 kB,比仿真预测节约了263倍,极大地降低了FPGA动态功耗预测的时间成本和存储成本。(本文来源于《电子设计工程》期刊2018年23期）
穆昌根,赵仲元,绳伟光,毛志刚[5]（2018）在《粗粒度可重构处理器的系统级功耗建模》一文中研究指出本文针对粗粒度可重构结构,提出一种可根据不同结构参数进行拓展的系统级功耗建模方法.该方法采用层次描述的方法,分别从体系结构、电路和工艺层建立功耗模型,再利用线性模型计算出系统的整体功耗.对比仿真和实测数据的误差,验证了该建模方法的有效性.在探索粗粒度可重构架构的早期,可以应用该方法来评估可重构处理器的功耗.(本文来源于《微电子学与计算机》期刊2018年09期）
穆昌根[6]（2018）在《粗粒度可重构处理器的系统级功耗建模》一文中研究指出粗粒度可重构架构(Coarse-Grained Reconfigurable Architecture)因其在编程灵活性和能效间的良好折中,吸引着学术界和工业界的广泛关注。本文重点研究粗粒度可重构架构设计空间探索时的功耗评估问题,为粗粒度可重构架构构建可用的系统级功耗模型。本文分别从体系结构级、电路级和工艺级对粗粒度可重构处理器的功耗建模问题进行了探索,提出了可根据体系结构、电路实现方式和工艺节点灵活拓展的系统级功耗模型,从而可以在系统设计早期即考虑功耗的影响,为粗粒度可重构架构的设计优化提供支持。论文首先根据经典静态发射与同步的粗粒度可重构架构的组成,提出将功耗来源划分为存储功耗和非存储功耗,分别建立参数化的体系结构级功耗模型。存储器电路结构规整,体系结构参数明确。对于非存储结构,内部结构未知的定制电路,采用门级电路仿真获得单次访问能耗。其次,研究如何基于上述体系结构参数对开源功耗建模工具McPAT进行修改。根据现有结构,去除McPAT中不匹配结构,增加粗粒度可重构所需的模块,并且验证新增模块功耗模型的准确性。接着,统计程序的运行行为,提供功耗输入文件的性能统计参数。统计程序运行过程中的运行周期数、指令数、访问基本处理单元(Processing Element,PE)的次数。最后,设计功耗对比实验,将功耗模型的仿真结果与实际芯片测出的功耗比较,验证本文提出的功耗模型的合理性。实验结果显示,当粗粒度可重构处理器只含一个PEA时,仿真功耗和实测功耗的误差为-21.58%。含有四个PEA时,仿真功耗和实测功耗的误差为-28.05%。本文误差存在的原因是模型中未包括:(1)PE间互联网络;(2)上下文存储器。作为对比,选取的两篇参考文献的功耗仿真误差分别为-22.61%和-20.25%,而本文提出的模型在加入互联网络和上下文存储器的建模后,可以预期仿真精度能比拟上述两个功耗模型。同时,在目前的精度下,本文的系统级功耗模型已经可以为CGRA的设计空间探索提供支持。本论文的成果已经用于了后续的研究工作中。(本文来源于《上海交通大学》期刊2018-01-01）
徐韦佳,田俊杰,施琴[7]（2017）在《SAR ADC的系统级建模与仿真》一文中研究指出为了实现逐次逼近型模数转换器(Successive Approximation Analog-to-Digital Converter,SAR ADC),在MATLAB平台上使用Simulink工具,建立SAR ADC的理想模型,主要包括数模转换器(DAC)、比较器、译码器和寄存器模块。理论分析时钟抖动、开关非线性、比较器失调、电容失配等非理想因素对系统性能的影响,在理想模型基础上添加非理想因素,进行MATLAB仿真,通过分析输出信号频谱的变化,总结降低非理想因素对系统性能影响的方法,对实际电路设计具有指导意义。(本文来源于《微型机与应用》期刊2017年08期）
叶珊[8]（2017）在《嵌入式系统底层片级到系统级软件能耗建模与分析》一文中研究指出随着计算机技术的高速发展,嵌入式系统的性能也不断提高,嵌入式设备渗透到了人们生活生产的方方面面。其不仅应用于通信、金融、交通、医疗、仪器仪表、制造业控制等民用领域,还应用于航天航空和军事装备领域。由于嵌入式系统的广泛应用,它在应用中所产生的能耗会给信息与通信技术行业以及社会环境带来不良影响。针对此问题,本文就嵌入式系统能耗角度考虑,对其中相关的叁个层级进行能耗估算模型的建立与分析。嵌入式系统是针对特定功能而开发的计算机系统,是一个软硬件结合的综合系统,它的硬件组成与软件组成是不能分割的。对于嵌入式系统的能耗分析研究,需要分别从硬件能耗、软件能耗以及硬件与软件的相关性等多方面对系统进行研究。本文对硬件层结构以及与硬件层相关的软件层的主要功能进行逐层分析,研究底层的片级能耗以及与硬件相关的BSP级和驱动级能耗,完成了以下工作:1.研究分析了嵌入式系统的硬件组成结构和软件体系结构,并对硬件层和软件层的能耗相关研究工作进行了分类综述。2.建立了基于传统的Petri网的片级能耗模型。在满足系统性能度量指标条件下的片级硬件结构模型中,将硬件功能模块划分为处理器、存储器、输入输出和外设四个功能模块,分析各功能模块之间在工作模式下所产生的能耗量。3.建立了BSP级和驱动级的能耗模型,并以LCD为例分别进行了能耗估算。首先分析了板级支持包BSP对硬件设备的初始化工作,并将各初始化状态抽象成状态连通图,分析出各初始化阶段产生的能耗与初始化程序、初始化时间有关,建立了BSP级的能耗模型;其次以字符设备为例分析了驱动程序中的I/O服务程序、设备驱动子程序、中断服务程序,建立驱动级的能耗模型;最后分别对两者进行能耗估算实验。4.建立了底层片级到系统级总能耗模型。联系层级之间的关系,建立了总的结构模型,并以LCD的驱动流程为例,对其过程产生的能耗进行估算;然后将能耗模型估算结果与能耗模拟器结果进行对比实验,实验结果证明了模型估算的有效性。总结以上的研究工作内容,分析了嵌入式系统与硬件相关层级对硬件设备产生能耗的过程,建立了叁层级的总能耗模型,通过实验结果分析,达到了将抽象的系统能耗具体化的基本目的。在此基础上,对源程序进行了能耗优化与分析。(本文来源于《四川师范大学》期刊2017-03-30）
侯子健[9]（2017）在《粗粒度可重构阵列的系统级功耗建模及优化》一文中研究指出可重构体系结构是一种介于通用处理器与专用集成电路之间的结构,结合了通用处理器的灵活性和专用集成电路的高性能优点,适用范围广,可以通过动态重构灵活的实现不同功能的切换,因此获得了广泛的研究与应用。目前低功耗设计已成为现代可重构系统设计的重要任务之一。可以在系统级、软件层级、RTL级、逻辑层级、部件级和版图级等不同层次进行功耗优化的建模与设计,而进行低功耗设计的优化层级越高,优化空间越大。因此本文对可重构系统的系统级功耗建模问题进行研究,并在此基础上进行系统级的功耗优化。本课题面向粗粒度可重构体系结构,对指令级功耗模型、部件级功耗模型等系统级功耗模型进行研究,在指令级功耗模型的基础上进行改进,通过建立指令查找表,重点对可重构阵列进行功耗优化分析并在系统级层面建立了改进型指令级功耗模型。通过EEMBC标准进行测试,发现该模型的误差在10%以内,可以通过该模型指导功耗优化。基于该功耗模型,我们设计了功耗感知的任务编译算法,该算法以RSMap算法为基础,在指令级层面对可重构阵列进行了功耗优化。以该编译算法为基础,设计了基于LLVM的GRVM编译器平台,可以完成面向粗粒度可重构系统的硬件编译工作。利用所开发的功耗感知任务编译器在GREP可重构体系架构与功耗模型上进行了详细的实验,结果表明,提出的功耗感知的优化编译算法可平均降低22.9%的程序执行总功耗,而性能损失只有3.9%。相关结果及方法对于未来可重构架构的低功耗优化设计及应用具有较为重要的价值。(本文来源于《上海交通大学》期刊2017-01-01）
焦文龙,苑伟政[10]（2016）在《微谐振式压力传感器的系统级建模与仿真》一文中研究指出具有微型化、多域耦合等特点的MEMS传感器对设计具有高精度、高效率、迭代设计、结构与电路联合设计等要求。基于组件库或集总参数的MEMS系统级设计方法虽然满足了这些要求,但在面向特定器件的定制化设计方面却略显不足。以一MEMS谐振式压力传感器为例,提出了一种全参数化系统级建模与仿真方法。在建立的详细数学模型基础上,通过硬件描述语言对传感器谐振子按照详细拓扑结构进行了建模与仿真。仿真结果和实验结果的对比显示这是一种满足MEMS设计要求的建模与仿真方法。(本文来源于《机械与电子》期刊2016年06期）
系统级建模论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
2019年6月25日,美国高级情报研究所(IARPA)针对大规模计算和数据分析应用的未来建模和仿真研究领域的研究工作——"系统集应用程序建模(SLAM)",发布信息征询文件。建模与模拟(Mod Sim)技术对于新系统架构(硬件和软件)和应用程序的协同设计至关重要。它提供了一种经济有效的方式来探索新设计,检查基线设计的偏移影响,并在最终构建之前优化硬件和软件。系统和应用程序复杂
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
系统级建模论文参考文献
[1].陈强,徐可,陈真真,陈星.基于TLP建模的系统级静电放电效应仿真[J].强激光与粒子束.2019
[2].田倩飞.美IARPA发布“系统级应用程序建模”信息征询文件[J].科研信息化技术与应用.2019
[3].李钊,董斐,刘文彪,欧阳中辉.着舰引导装备体系备件系统级保障建模与仿真[J].电光与控制.2019
[4].赵晖.一种基于ARIMA的FPGA系统级动态功耗预测建模框架[J].电子设计工程.2018
[5].穆昌根,赵仲元,绳伟光,毛志刚.粗粒度可重构处理器的系统级功耗建模[J].微电子学与计算机.2018
[6].穆昌根.粗粒度可重构处理器的系统级功耗建模[D].上海交通大学.2018
[7].徐韦佳,田俊杰,施琴.SARADC的系统级建模与仿真[J].微型机与应用.2017
[8].叶珊.嵌入式系统底层片级到系统级软件能耗建模与分析[D].四川师范大学.2017
[9].侯子健.粗粒度可重构阵列的系统级功耗建模及优化[D].上海交通大学.2017
[10].焦文龙,苑伟政.微谐振式压力传感器的系统级建模与仿真[J].机械与电子.2016
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