电化学沉积金锡合金及其性能研究

论文摘要

以柠檬酸金钾和氯化亚锡为主要原材料,配制Au+及Sn2+浓度分别为8 g/L和10 g/L的溶液,在不同电流密度下通过电化学沉积获得金锡合金镀层。通过X-射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、微区元素成分分析（EDS）及差示扫描量热分析（DSC）等手段对镀层的物相、微观形貌、金含量及熔融性能进行了系统研究。结果表明,电流密度0.030～0.045 mA/mm2为最佳电流密度范围,可获得熔融温度约280℃、焊接性能良好的金锡合金镀层。

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类型: 期刊论文

作者: 杨俊锋,梁嘉伟,丁明建,冯毅龙,庄严

关键词: 金锡合金,电化学,电流密度

来源: 广州化学 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 广州天极电子科技有限公司

基金: 广东省科技计划项目(2016A010119087)

分类号: TQ153.2

DOI: 10.16560/j.cnki.gzhx.20190207

页码: 59-63

总页数: 5

文件大小: 904K

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标签：金锡合金论文;  电化学论文;  电流密度论文;