论文摘要
采用SYSWELD软件对Q345低合金钢板的匙孔型钨极气保焊（keyhole gas tungsten arc welding,KTIG）焊接过程进行了模拟,选用了3种形式的组合热源对K-TIG焊接过程的温度场进行数值模拟,并与实际焊缝轮廓进行对比,发现采用上半部分双椭球热源和下半部分3D高斯热源的组合热源所得温度场与实际情况较为相似.并通过K-TIG焊接数值模拟,分别研究板厚、间隙和焊接速度对K-TIG焊接接头变形和应力的影响.结果表明,减小焊接板厚有利于减小焊后z向变形和横向残余应力,留出适当的间隙有利于减小焊后残余应力,增大焊接速度有利于减小焊后变形,但不利于控制焊后残余应力.
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 韩涛,谷世伟,徐良,张洪杰,欧阳凯
关键词: 匙孔型钨极气保焊,数值模拟,变形,残余应力
来源: 焊接学报 2019年11期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 中国石油大学(华东)
基金: 山东省重点研发计划(2016ZDJS05B03),山东省重点研发计划(2017CXGC0812)
分类号: TG404
页码: 125-132+166-167
总页数: 10
文件大小: 1794K
下载量: 170
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标签：匙孔型钨极气保焊论文; 数值模拟论文; 变形论文; 残余应力论文;