导读:本文包含了翘曲度论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:芯片堆迭,球栅阵列,翘曲,芯片裂损
翘曲度论文文献综述
杨建伟,饶锡林[1]（2019）在《芯片堆迭FPBGA产品翘曲度分析研究》一文中研究指出翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆迭芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要。在分析堆迭芯片FPBGA产品翘曲度与材料的热膨胀系数、体积、温度变化量关系的基础上,将翘曲仿真模拟和DOE相结合,确定出模塑料和芯片是影响翘曲度的主要因素,并找到最优化值。测量基板和产品的实际翘曲度,对比印证了仿真模拟的正确性,为设计开发类似产品时减小翘曲度提供了有效参考。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年04期）
李穆朗[2]（2019）在《改造线切割机砂浆喷布系统成功降低砷化镓衬底翘曲度》一文中研究指出砷化镓(Ga As)是继硅之后被研究最深入、应用最广泛的半导体材料,被广泛应用于光电子和微电子领域。2015年年底,中国电子科技信团公司第四十六研究所陆续突破了4英寸SI-GaAs衬底制备的一系列关键技术,使其研制的衬底顺利通过了中国电科55所p HEMT器件验证。目前研制的4英寸SI-Ga As衬底的翘曲度大幅改善,通过对比测试与进口产品基本一致。(本文来源于《天津科技》期刊2019年02期）
李红双,高玉飞,李新颖,葛培琪,毕文波[3]（2018）在《线锯切割晶片翘曲度的影响因素分析》一文中研究指出针对游离磨料和固结磨料线锯切割晶片翘曲度的问题,分析了晶体切片翘曲产生的原因,总结了影响翘曲度的因素,重点阐述了线锯走丝速度、进给速度、锯丝张紧力和晶体切片厚度对翘曲度的影响,为改善晶体切片翘曲度提供了参考。(本文来源于《工具技术》期刊2018年12期）
刘玲,郑婷婷,曹泽新[4]（2018）在《背景转动对涡旋星系翘曲度的影响》一文中研究指出随着天文观测手段的发展,涡旋星系的翘曲结构已经是一种比较普遍的宇宙现象,这种现象至今没有得到令人信服的解释。在之前的研究中,涡旋星系的普遍存在是由于星系的演化过程不是一个相对孤立的系统,而是由于其背景存在着大尺度转动,使得星系的演化更像是一个宇宙飓风的形成和演化过程。进一步研究发现涡旋星系普遍存在的翘曲结构,也是大尺度背景转动中惯性力作用的一种结果。通过研究在背景转动条件下的双粒子星系,对叁维双粒子运动轨迹进行了模拟分析,讨论了背景转动角速度的大小及其方向等若干参量对星系翘曲度的影响。研究表明相关物理参量都对星系翘曲结构的驱动和形成有着重要的作用,进一步证明了物理背景的大尺度转动是形成翘曲星系的基本原因。研究发现,涡旋星系盘面的法向与背景转动角速度方向的夹角,是影响涡旋星系翘曲度的关键参数,此外背景转动角速度的大小等也是影响星系翘曲度的重要因素。(本文来源于《沈阳师范大学学报(自然科学版)》期刊2018年01期）
鲁志政[5]（2018）在《宝钢研究院实验室轧机试验板翘曲度控制》一文中研究指出通过在宝钢研究院西区轧机进行热轧试验,对轧制试样钢板的翘曲度变化规律进行了研究。对同组内的板坯采用同一加热工艺、不同道次压下分配方式研究压下量对钢板翘曲度的影响;并且为了研究不同变形温度对钢板翘曲度的影响,又对不同组的板坯在加热后期不同温度下进行保温,然后即刻采取轧制。结果表明,在一定板坯厚度范围内,改变道次压下分配方式很好地控制轧制试样钢板的翘曲度,为轧制过程控制有板坯平直度要求的轧制试验提供了指导性。(本文来源于《宝钢技术》期刊2018年01期）
张洪文[6]（2018）在《低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材》一文中研究指出本文讨论了一种翘曲度较低吸湿耐热性能较好的覆铜板制法及制成样品的主要性能,这种覆铜板可应用于制作封装结构基板。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2018年01期）
李聪,张贺强,李志远[7]（2017）在《切割晶向对〈111〉型单晶硅翘曲度的影响》一文中研究指出许多晶体在多线切割过程中都存在一定程度上的各向异性,主要研究不同砂浆状态及切入方向(晶向)对游离磨料多线切割〈111〉单晶硅翘曲度的影响。建立游离磨料线锯切割单晶硅模型,理论上分析了〈111〉晶向单晶硅不同切入方向对晶片翘曲度的影响。结果表明:对〈111〉型单晶硅而言,随着砂浆使用次数的增加,所切得硅片的翘曲度逐渐增大;从[110]、[110]、[011]、[011]、[101]及[101]六个晶向切入可有效降低晶片的翘曲度,提高晶片表面质量;在砂浆等其他状态相同的情况下,沿此六个晶向切割后硅片的翘曲度普遍比其他方向切割小4~8μm。(本文来源于《材料导报》期刊2017年S2期）
郑晓峰,郑博文,蒋立正,应正平[8]（2017）在《硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置研制与测试》一文中研究指出通过机械结构、控制系统及显示系统设计,研制了硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置,该装置具备自动送料、自动检测、自动回料、自动显示与数据存储等功能;设计相关实验条件,对装置进行了测试,并根据测试结果分析了其测量不确定度;将装置与Mahr测长仪进行了比较测量,试验表明,该装置精度满足设计要求,且性能稳定。(本文来源于《仪表技术与传感器》期刊2017年11期）
胡仁权,费珍勇[9]（2017）在《热应力是影响PCB翘曲度的一个重要因素》一文中研究指出1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大家更关注压板的升、降温速率或PCBA过程中回流焊炉对PCB翘曲的影响,但是对防焊及字符高温固化对PCB翘曲度的影响的研究较少。不同的烤板方式,如隧(本文来源于《印制电路信息》期刊2017年11期）
徐伟,王英民,何超,靳霄曦,谷晓晓[10]（2017）在《金刚石多线切割工艺对高纯4H-SiC晶片翘曲度的影响》一文中研究指出描述了高纯SiC晶体材料的加工方法,分析了金刚石多线各种切割工艺对高纯SiC晶体的切割效果及效率的影响,并基于金刚石切割SiC晶体的理论依据,结合各种工艺试验数据及切割片数据,总结出相对稳定的工艺条件,并在这类工艺条件下,得出较低翘曲度的高纯SiC晶片,满足下游客户的要求,采用TROPEL FM-100平坦度测试仪分析各种切割工艺条件下的高纯100 mm 4H-SiC切割片表面形貌。(本文来源于《工业设计》期刊2017年07期）
翘曲度论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
砷化镓(Ga As)是继硅之后被研究最深入、应用最广泛的半导体材料,被广泛应用于光电子和微电子领域。2015年年底,中国电子科技信团公司第四十六研究所陆续突破了4英寸SI-GaAs衬底制备的一系列关键技术,使其研制的衬底顺利通过了中国电科55所p HEMT器件验证。目前研制的4英寸SI-Ga As衬底的翘曲度大幅改善,通过对比测试与进口产品基本一致。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
翘曲度论文参考文献
[1].杨建伟,饶锡林.芯片堆迭FPBGA产品翘曲度分析研究[J].电子与封装.2019
[2].李穆朗.改造线切割机砂浆喷布系统成功降低砷化镓衬底翘曲度[J].天津科技.2019
[3].李红双,高玉飞,李新颖,葛培琪,毕文波.线锯切割晶片翘曲度的影响因素分析[J].工具技术.2018
[4].刘玲,郑婷婷,曹泽新.背景转动对涡旋星系翘曲度的影响[J].沈阳师范大学学报(自然科学版).2018
[5].鲁志政.宝钢研究院实验室轧机试验板翘曲度控制[J].宝钢技术.2018
[6].张洪文.低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材[J].覆铜板资讯.2018
[7].李聪,张贺强,李志远.切割晶向对〈111〉型单晶硅翘曲度的影响[J].材料导报.2017
[8].郑晓峰,郑博文,蒋立正,应正平.硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置研制与测试[J].仪表技术与传感器.2017
[9].胡仁权,费珍勇.热应力是影响PCB翘曲度的一个重要因素[J].印制电路信息.2017
[10].徐伟,王英民,何超,靳霄曦,谷晓晓.金刚石多线切割工艺对高纯4H-SiC晶片翘曲度的影响[J].工业设计.2017