磁控共溅射法在聚碳酸酯柔性基底镀TiN研究

磁控共溅射法在聚碳酸酯柔性基底镀TiN研究

论文摘要

在较低的温度下,采用磁控溅射工艺在聚碳酸酯(PC)表面制备了TiN薄膜。应用激光共聚焦显微镜(CLSM)和X射线衍射仪(XRD)等研究了薄膜制备工艺对薄膜的表面微观形貌和晶质成分影响。结果表明:随着基底温度的升高,溅射的薄膜厚度和表面粗糙度增大。溅射的薄膜中,晶粒呈圆锥形,随着N2含量的增加,溅射的薄膜粗糙度逐渐下降,晶粒较小,分布较均匀。XRD衍射结果表明,溅射的薄膜晶质成分为TiN。

论文目录

  • 1 实验
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 温度对TiN薄膜性能的影响
  •   2.2 Ar/N2流量比对PC薄膜表面形貌及粗糙度的影响
  •   2.3 薄膜的结构分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 邓爱民,梁佳静,张国家

    关键词: 氮化钛薄膜,聚碳酸酯基体,磁控溅射

    来源: 电镀与精饰 2019年05期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 有机化工

    单位: 沈阳理工大学材料科学与工程学院

    分类号: TQ320.673

    页码: 1-3

    总页数: 3

    文件大小: 2844K

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